Redmi 红米 K50 5G智能手机 8GB+128GB当前活动价2099元，仅限购买一次，售价历史新低，有需要的小伙伴儿可以买起来了。
该手机尺寸为6.67英寸，厚度为8.48mm。采用一块三星2K（3200×1440） AMOLED屏幕，支持120Hz刷新率，526PPi，1200nit高峰亮度。超窄边框，2.64mm窄下巴。采用新一代大猩猩玻璃。共有宇宙、幽芒、银迹、幻境四色可选。
配置方面，该机搭载联发科天玑8100神U，全新架构，性能强大的同时兼顾功耗。散热方面，采用新一代T型不锈钢VC，覆盖主板72%区域，带来VC液冷散热面积，搭配7层石墨立体均温，散热能力大幅度提升。续航方面，5500mAh大电量电池搭配67W快充。
影像系统方面，该机后置摄像头采用索尼48MP像素主摄，支持OIS光学防抖；800万超广角摄像头；200万微距摄像头。前置摄像头则采用2000万摄像头。支持快拍功能，AI相机。支持WIFI 6 160MHz，蓝牙5.3。杜比立体声扬声器。X线性马达。支持红外功能。IP53防水防尘。
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快科技10月26日报道，小米17系列对标iPhone 17，或将推出类似iPhone Air的轻薄机型。博主爆料称，厂商正评估一款配备2亿像素主摄、eSIM功能的旗舰机，采用6.6英寸大R角屏幕和一体冷雕工艺，预计为小米17+Air，明年发布。卢伟冰曾称赞iPhone Air设计惊艳，可能重新激活超薄手机市场。若小米推出同类机型，凭借价格优势或引发热销。
微星推出专业电竞显示器MPG242R+X60N，以610Hz超高刷新率与0.1ms响应速度重新定义行业标准。搭载快速液晶TN面板，配合MPRT同步技术，有效消除画面拖影，在《CS:GO》等快节奏FPS游戏中实现流畅操作。支持HDR400广色域与98W Type-C反向供电，兼顾色彩表现与设备兼容性。双十一期间优惠价3999元，近乎半价折扣，为玩家提供入手高端电竞装备的绝佳时机。
Redmi K90 Pro+Max搭载6.9英寸超级像素屏幕，采用与小米17 Pro+Max同源的全RGB排列技术，通过子像素独立布局实现高像素密度与生产效率的双重突破。屏幕实际子像素达938万，显示效果媲美2K屏，功耗降低26%。影像系统配备“光影猎人950”传感器，具备13.5EV超高动态范围，支持潜望式长焦镜头，标志着Redmi影像能力正式跻身旗舰梯队。
真我GT8 Pro作为影像旗舰，除了理光GR防眩光主摄之外，还搭载了三星HP5 2亿像素传感器作为潜望长焦。 HP5是三星刚刚发布的全新传感器，尺寸为1/1.56英寸，大底远超两款友商17 Pro Max。 传感器采用28nm工艺打造，降低功耗与发热，适配手机长时间拍摄需求，支持8K 30fps、4K 120fps、FHD 480fps（无自动对焦），满足高清视频创作。 支持超级QPD自动对焦、双斜率增益技术（DSG） 单帧逐
日前，苹果宣布iPhone Air国行版将于10月17日早9点预购，10月22日正式发售。 随后，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商相继宣布，获得开展eSIM手机运营服务商用试验的批复，正式上线eSIM手机业务，无卡化”时代正式到来。 除了iPhone Air外，国产eSIM手机也正在路上。 今日，江苏电信、陕西电信发文表示，近期，华为、OPPO等国内厂商也将陆续上市eSIM手机。
真我GT8系列10月21日发布，含GT8和GT8 Pro两款。GT8 Pro主打影像，首次与理光GR联名，全球首发理光影像系统。硬件升级为1/1.56英寸主摄级大底的2亿潜望长焦，支持3x光学变焦、6x/12x无损变焦及AI超清长焦，具备超级望远、超级画质、超级人像、出色暗光长焦和25cm长焦特写五大优势。搭载骁龙旗舰芯片，支持8K超清照片，可轻松拍摄高清人像及微观细节。
10月23日，Redmi K90正式发布。该机采用8毫米纤薄机身，配备7100毫安时大电池，号称中尺寸机型中的"天花板"。其核心亮点在于6.59英寸黄金尺寸下实现同尺寸最大电池容量，并突破充电技术：支持100瓦有线快充（45分钟充满），兼容百瓦PPS通用协议，还具备22.5瓦有线反充功能。产品经理胡馨心强调，这套"大电池+快充电"组合通过软硬件协同优化，彻底解决续航焦虑。
OPPO Find X9系列已经定档，将于10月16日19:00发布，这次率先推出OPPO Find X9、OPPO Find X9 Pro。 根据爆料，主打极致影像的OPPO Find X9 Ultra将会在明年初发布，该机将是第五代骁龙8至尊版机型中，唯一的双长焦机型，配备超大底双潜望镜。
中国联通、移动、电信三大运营商正式获批开展eSIM手机业务，OPPO Find X9系列将成为首款支持该功能的国产手机，华为Mate80系列也将跟进。国产eSIM手机初期将采用“eSIM+实体卡”双卡设计，保留实体卡槽以满足过渡期需求。行业预计完全取消物理SIM卡槽的手机最早明年出现。eSIM技术将推动手机向更轻薄、防水防尘方向发展，同时为用户提供更灵活的运营商切换体验。随着运营商全面支持，2025年有望成为国内eSIM手机爆发元年。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
