iPhone14因为升级不明显和售价导致销量不如预期，新的爆料显示，苹果明年将推出无实体按键的iPhone，iPhone15 Pro系列大概率采用实体触控按键。
据iPhone的供应商爆料，预计在明年下半年，将为一家战略客户(苹果)的智能手机引入新的HPMS(高性能混合信号芯片)组件，包括iPhone中的Taptic Engine芯片。苹果曾经在iPhone 7上去除了实体Home键，获得了不错的口碑。
如果正如爆料所称，iPhone 15去除实体按键会是一个很大的革新，距离苹果打造无孔iPhone的目标又迈进了一大步。只要取消充电接口，改为无线充电，就可以实现无孔iPhone。此外，iPhone 15还将全系升级USB-C接口，和iPhone 14相比有了明显的升级。
（举报）
预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
随着2027年iPhone问世20周年的临近，苹果公司正酝酿一场足以改写智能手机形态的革新计划。彭博社科技记者马克·古尔曼独家披露，苹果研发团队正在同时推进折叠屏iPhone与全新Pro系列机型的开发工作，其中后者被定位为颠覆性产品。若该技术路线得以突破，智能手机或将迎来继触屏革命后的第二次形态进化。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模，热评第一的网友表示，看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO，后置三摄排列方式跟16Pro一致，但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧，外观神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造，支持Apple智能。
本文介绍了两种保护iPhone锁屏隐私的方法：1.隐藏通知内容 - 在设置中关闭"显示预览"，锁屏时只显示通知提醒，需解锁才能查看具体内容；2.完全禁用应用通知 - 在通知设置中关闭特定应用的"允许通知"选项。这两种方式都能有效防止他人偷看手机敏感信息，同时第一种方法还能确保不错过重要通知提醒。操作步骤清晰，兼顾安全性与实用性。
一不小心，iPhone 17 Air 可能会看起来更像一部廉价的玩具手机，而非一部真正的智能手机。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
