近日，DXOMARK公布了iPhone 14 Pro的影像测试分数，以总分146分在DXOMARK全球影像排行中位列第二，是该机构迄今测试过最好的iPhone。榜首是荣耀Magic 4至臻版，不过，iPhone 14 Pro Max胜过华为P50 Pro、iPhone 13 Pro Max、小米12S Ultra等。
值得注意的是，DXOMARK还公布了iPhone 14 Pro的前摄测试得分，总分为145分，成为DXOMARK前置摄像头排行中的新榜首。另外，一举扭转了自拍质量差的窘境。
苹果iPhone 14 Pro Max采用6.7英寸超视网膜XDR显示屏，iPhone 14 Pro采用6.1英寸超视网膜XDR显示屏，都后置4800万主摄、1200万超广角、1200万2倍长焦，前置1200万像素，预装iOS 16。这两款机型配备了最新的A16芯片，这颗芯片采用6核中央处理器，集成5核图形处理器。虽然升级亮点不多，但总体还是非常不错的。
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预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
苹果公司取消原计划为iPhone17 Pro系列配备的抗刮抗反射屏幕涂层方案。因扩大显示屏幕涂层生产工艺遇到技术难题，考虑到iPhone庞大的生产规模，该特殊涂层的工序速度过慢，即使仅限Pro机型使用，今年仍难以实现量产目标。这项技术与三星Galaxy S24 Ultra采用的Gorilla Glass Armor面板类似，后者能减少75%屏幕反射。目前市场上流行的AR贴膜也运用类似原理，能显著降低反光并提升户外可视性。这类技术已成为高端智能手机标配，多家配件厂商都推出了相关产品。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布，主打22.5W反向快充功能，可给手表、耳机等设备供电，配备7550mAh大电池。实测可为iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近苹果原装充电器速度。该机全球首发骁龙8s Gen4处理器，安兔兔跑分240万，采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配备6.83英寸1.5K纯直屏、金属中框和冰封散热系统，质感媲美旗舰机型。
谷歌在Pixel 9 Pro广告中暗讽苹果iPhone 17 Pro设计抄袭。广告展示了两款手机后置摄像头模块高度相似，并指出iPhone近年采用的夜间模式、照片整理等功能最初都源自Pixel手机。谷歌还对比了两款手机的语音助手，暗示Siri声音不够自然。这并非谷歌首次嘲讽iPhone，此前就曾批评iPhone 15改用USB-C接口。广告暗示苹果在设计和功能上跟随谷歌的创新步伐。
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
知名分析师郭明錤透露，苹果计划在iPhone18Pro系列首次引入可变光圈技术，支持手动调节主摄光圈以适应不同光线条件。同时该系列正在测试屏下3D人脸识别技术，可能采用单挖孔设计置于屏幕左上角，将面部识别模块隐藏于屏幕下方以减少视觉干扰。这两项技术若实现，将成为苹果在移动影像和交互体验上的重大升级。目前相关技术仍处测试阶段，最终产品表现需以官方发布为准。
分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存，创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕，支持ProMotion自适应刷新率，搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求，8GB内存已显不足，苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限，苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置，苹果在硬件升级上仍显保守。
快科技5月8日消息，苹果计划2025年9月推出全新iPhone 17 Air，取代Plus版本。该机型配备6.6英寸120Hz OLED屏，搭载A19芯片和12GB内存，后置4800万单摄，支持35W快充，仅支持eSIM。相比iPhone 16 Plus，新机在屏幕刷新率、性能和网络模块（采用自研C1基带与Wi-Fi芯片）方面有显著提升，但电池容量略小且取消物理SIM卡槽。这标志着苹果在硬件自主研发道路上的重要进展。
