夏天到了，户外温度动不动就30-40℃，大家的手机还好吗？很多人可能没意识到户外高温对手机也会有影响的，有可能烫上加烫现在小米CEO雷军就给小米12S系列定了个挑战，户外35℃下玩游戏，看会不会发烫。
根据雷军所说，小米12S系列在室温25℃下测试游戏、新闻及短视频时表现优秀，现在要挑战夏天户外35℃下的温控表现。
别小看这10℃的温差，对手机来说影响会很大，笔者之前就遭遇过夏天户外等公交的时候，某骁龙888手机发烫导致降频，扫码的过程都很卡顿，这是很影响用户体验的。
不过话说回来，小米12S系列敢做这个挑战，显然也是有备而来的，今天上午小米公布了骁龙8+的CPU及GPU能效测试，在同性能下，骁龙8+相比骁龙8的CPU功耗下降33%，GPU功耗下降30%，这也将让新机的续航和发热情况都能得到有效控制，使用体验更好。
雷军之前也许诺了，小米12S系列不调好不上市，对手机的温控表现很有信心，而且直言这次的体验会有脱胎换骨的表现，大家拭目以待，4日就会公布结果。
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昨晚，小米合伙人卢伟冰在直播中公布了小米平板8系列的详细参数。 这次依然是两款同发，分别是小米平板8、小米平板8 Pro。 全系统一11.2英寸护眼屏，拥有3.2K分辨率，整机厚度5.75mm，重量485g。 内置9200mAh电池，预装澎湃OS 3，支持小米焦点触控笔Pro。
9月25日，高通公司发布全球最快移动SoC——骁龙8 Elite Gen5。该芯片采用第三代Oryon核心，配备2+6 CPU集群架构，超大核频率达4.6GHz，性能提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37%。小米宣布成为全球首发合作伙伴，全新小米17系列将搭载该平台，凭借卓越性能与AI技术，打造史上最强影像旗舰体验。此外，该平台首次支持专业级视频编解码器（APV），助力创作者实现专业视频制作。
小米17系列将于9月25日晚19点正式发布，包含标准版、Pro、Pro Max和Ultra四款机型。全系搭载骁龙8E5处理器，256GB存储起步。标准版主打续航和快充，Pro系列聚焦影像和屏幕技术，Ultra定位高端探索。外观采用6.3英寸纯平直屏，超窄边框设计，整机轻薄至8.06mm/191g。售价区间从4.5K至7K档位，延续小米旗舰的高性价比策略。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
小米平板8+Pro于9月25日发布，售价2799元起。配备11.2英寸3.2K高刷护眼屏，144Hz刷新率，峰值亮度800nits，通过德国莱茵三重护眼认证。机身采用全金属一体化设计，厚度5.75mm，重量仅485g，搭载骁龙8至尊版处理器，内置9200mAh电池，支持67W快充。系统首发小米澎湃OS 3，支持PC级应用和全新分屏布局，适配悬浮键盘和手写笔。音质配备四扬声器，支持自适应音频功能。此外，平板还支持本地运行PC游戏，内置XiaomiWinPlay引擎，可畅玩《双人成行》等Steam游戏。后置5000万像素摄像头，前置3200万像素，支持指纹识别。
小米今日发布全新旗舰手机小米17系列，全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm工艺，功耗降低10%，核心架构升级为第三代Oryon，主频高达4.6GHz，性能创移动平台新高。实测数据显示，GeekBench6多核突破11000分，安兔兔跑分超400万，刷新移动设备性能纪录。小米17系列共推出三款机型：标准版17全方位升级、17 Pro主打小尺寸影像旗舰、17 Pro+以巅峰性能对标苹果iPhone，展现小米冲击高端市场的决心。
真我GT8系列将于10月发布，含标准版与Pro版。Pro版配备2K直屏、大R角设计、金属中框及3D超薄屏下指纹；标准版搭载骁龙8 Elite芯片。全系采用2K 144Hz苍睐屏，支持高刷新率与精准触控，峰值亮度达7000nit。安兔兔跑分332万，可流畅运行《原神》等大型游戏。首发真彩护眼低蓝光技术，提升色彩精准度64.8%，支持全亮度DC调光，兼顾性能与视觉体验。
近日，型号为2510DRK44C的小米手机跑分现身GeekBench，单核3080分、多核9382分，搭载骁龙8 Elite处理器和16GB内存，基本确定为Redmi K90。该系列预计10月发布，包含K90和K90 Pro两款机型，均配备2K直屏、超7000mAh大电池，Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像将大幅升级。这可能是王腾在职期间打造的最后一部手机。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版，成为全球最快移动SoC，由小米17系列首发搭载。该芯片采用台积电3nm工艺，配备第三代Oryon核心，CPU性能提升20%，Geekbench多核跑分突破1.2万分，超越苹果A19 Pro。GPU采用全新Adreno架构，性能提升23%。AI方面支持多模态实时学习与感知，提供个性化助手功能，所有数据处理在终端侧完成，保障隐私安全。高通高管称该平台将重新定义移动AI体验，突破个人智能边界。
