中关村在线消息：今天，HTC终于拿出了一款像样的手机产品。不过遗憾的是其暂未在大陆上市。
HTC Desire 22 Pro是一款中端手机，配备 6.6 英寸 120Hz LCD、高通骁龙695 5G芯片和 4520mAh电池。它兼容 HTC 的 Viverse 生态系统和HTC Vive Flow耳机等 HTC VR 产品。
HTC Desire 22 Pro后置三摄，包含64MP主摄像头、13MP广角摄像头与5MP景深摄像头，前置32MP f/2.0摄像头。这款手机配备 8GB RAM 和 128GB 存储空间，可通过 microSD 进行扩展，支持15W无线充电与无线反向充电，侧面安装了指纹识别模块和 IP67 防水防尘功能。
售价方面，HTC Desire 22 Pro售价11990新台币，折合人民币约2700元左右。
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近日，一起因逃避高额停车费而私自改动车牌的案件在北京大兴引发关注。一名男子在商场停车场停车长达45天后，试图通过贴牌形式免除高额停车费用，最终被警方刑事拘留。 据警方介绍，该停车场每小时停车费为6元，该男子停车45天，累计欠费高达7000元。为了逃避这笔费用，他竟然采取不正当手段，私自改动了车辆号牌。然而，这一行为并未能逃过警方的法眼，最终被依
小米17系列将于9月25日晚19点正式发布，包含标准版、Pro、Pro Max和Ultra四款机型。全系搭载骁龙8E5处理器，256GB存储起步。标准版主打续航和快充，Pro系列聚焦影像和屏幕技术，Ultra定位高端探索。外观采用6.3英寸纯平直屏，超窄边框设计，整机轻薄至8.06mm/191g。售价区间从4.5K至7K档位，延续小米旗舰的高性价比策略。
天玑9500芯片凭借台积电3nm工艺与全新“第三代全大核”架构实现性能突破。单核性能超4000分，多核得分达11217，首次采用四通道UFS4.1存储，读写效率翻倍。其搭载SME2指令集提升AI与高强度任务处理能力，日常应用秒开、多任务并行流畅。功耗控制出色，超大核功耗降55%，多核降37%，高负载场景下温度稳定。天玑9500以“快、稳、冷”三大特性重新定义旗舰体验，成为下一代移动设备的核心标杆。
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
小米17系列将于9月20日发布，预计周四亮相。全系搭载骁龙8至臻版处理器，采用Oryon+CPU和Adreno 840 GPU，性能强劲。电池容量创新高：标准版7000mAh、Pro版6300mAh、Pro Max版7500mAh，均支持百瓦快充。屏幕采用LIPO封装工艺，边框仅1mm，刷新行业记录。影像和背屏设计升级，小尺寸旗舰续航能力突出，彻底告别电量焦虑。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
近日，vivo官方正式宣布，将于10月13日19点举办新品发布会，重磅推出年度影像旗舰vivo X300系列。此次发布会将带来两款机型——vivo X300与X300Pro，其中X300作为X200Pro mini的升级迭代款，备受市场期待。 据vivo产品经理韩伯啸透露，尽管X300在命名上未带后缀，但其配置却毫不逊色于Pro级产品。该机搭载了6.31英寸8T LTPO小直屏、APO潜望长焦、长焦微距、超声波指纹、高规格USB接口以�
小米低调发布Redmi 15R 5G新机，起售价1099元。该机主打轻薄机身与6000mAh超大电池组合，厚度仅7.99mm，重205g，支持33W快充。配备6.9英寸水滴屏，支持120Hz刷新率与湿手触控。搭载天玑6300芯片，具备IP64防水，预装澎湃OS2系统并针对老年用户优化。提供4+128GB至12+256GB多个版本，售价1099-2299元不等。
小米汽车于9月23日推出SU7 Ultra原型车1:43比例合金车模，售价149元，9月25日18:00线上开售。车模严格还原原型车设计，包括U型风刀、大尺寸前铲、水滴形大灯及碳纤维后视镜等细节，提供闪电黄和太空银两款配色，分别致敬纽北赛道传奇赛车与首台测试车。材质采用锌合金搭配复合塑料，兼顾强度与轻量化，尺寸122×50×33mm，适合陈列或车载装饰。行业观察认为，小米将高端赛车模型价格下探至百元级，可能引发收藏领域新一轮关注。
联发科天玑9500芯片在手机市场实现性能与能效的突破。其第三代全大核CPU单核性能提升32%，多核性能提升17%，功耗大幅下降，超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。全新G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，功耗节省42%，支持光线追踪与倍帧技术，在《王者荣耀》等游戏中实现120帧流畅体验，功耗较前代降低19%。同时，芯片率先支持虚幻引擎5.5与5.6技术，提升几何细节与光影渲染能力，推动手游画质迈向主机级。天玑9500将高帧率与高画质结合，成为旗舰手机的常态选择。
