首页 > 业界 > 关键词  > 龙8Gen2最新资讯  > 正文

高通骁龙 8 Gen 2 规格曝光 台积电 4nm+ 四丛集架构

2022-06-10 09:31 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)6月10日消息:据数码博主 @数码闲聊站 曝光了一款型号为 SM8550的高通移动平台的规格信息,该处理器或为高通骁龙8Gen2,高通骁龙8Gen1的型号为 SM8450。

高通 (2)

据爆料,高通骁龙8Gen2将会采用台积电4nm工艺打造,CPU为八核心设计,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,而GPU的规格为Adreno740。作为对比,目前的高通骁龙8Gen1的八核心CPU为一个X2大核、三个A710中核和四个A510小核,GPU规格则为Adreno730。

从爆料来看,骁龙8Gen2相比骁龙8Gen1在 CPU 架构设计上有了较大变化,从1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构。关于新机的发布时间,爆料称在年底前至少会有两款SM8550机型发布,同时疑似暗示其中一款为小米13(和小米12Pro一样不支持潜望镜和IP68)。

举报

  • 相关推荐
  • 小米16首发!曝高通骁龙8 Elite 2飙至4.8GHz:频率前所未有

    博主定焦数码爆料称,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右,这是行业内频率最高的手机芯片,没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz,领先版的CPU频率是4.47GHz,骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高,其性能预计会有大幅提升。

  • 高通骁龙X2 Elite有18核版本:封装64GB内存!

    据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于

  • 高通骁龙峰会官宣:骁龙8 Elite 2九月见 小米16全球首发

    快科技5月19日消息,今天,高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2,但是可以确定的是,这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升,同时它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,AI性能大幅提升。不止于此,骁龙8 Elite 2采用台积

  • 曝小米16提档至9月底:全球首发高通骁龙8 Elite 2

    高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。

  • 小米16全球首发!高通骁龙8 Elite 2跑分曝光:多核成绩突破1.1万

    博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2(SM8850)采用第二代自研Oryon CPU架构,GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ,多核成绩11000 ,GMEM 16MB,并集成

  • 腾讯与高通骁龙X系列合作:打造面向PC端的游戏安全解决方案

    腾讯游戏安全中心5月16日宣布,在2025游戏安全行业峰会上,腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作,打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品,覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列,为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导,腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。

  • 慧荣SM2508台积电6nm PCIe5.0主控性能能效双突破

    慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片,采用6nm制程工艺,在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力,支持AI运算和游戏主机等高性能场景,同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能,更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力,为用户提供更优质高效的存储解决方案。

  • 或有多个版本!又有小米自研芯跑分曝光:10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

    小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。

  • 高通CEO称与小米合作稳固 小米16将首批搭载骁龙8 Elite 2

    小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。

  • 高通确认9月底发布骁龙8 Elite 2,将与天玑9500正面交锋

    苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称,天玑 9500 主打AI运算与游戏性能,预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋