今日，数码博主@WHYLAB曝光了一组荣耀70的官方渲染图，渲染图显示，荣耀70将提供亮黑、流光水晶、墨玉青、冰岛幻境4种配色。
另外，渲染图显示，荣耀70标准版采用了双曲面屏的设计，正面屏占比非常高，采用了预前代类似的居中打孔前置摄设计。
在荣耀70机身背部，保留了上一代经典的双环镜头，后置三摄像头+闪光灯模组居于左上角，其主摄像头将首发搭载1/1.49英寸的索尼IMX800传感器。
据悉，荣耀70标准版将搭载骁龙7 Gen 1移动平台，基于台积电4nm制程工艺，由4颗CortexA710大核和4颗CortexA510小核组成，GPU采用Adreno662，综合性能较上代骁龙778G提升明显，但不及骁龙870及天玑8100。
对新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。
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12-20
荣耀70 Pro手机正式发布，目前赵明正在介绍新机的外观，此次荣耀70 Pro手机采用四曲面的屏幕，6.78英寸屏幕搭配中置挖孔屏，边框控制的不错，而且采用了荣耀专利的圆润边框，整体的厚度只有8.18mm，旗舰机也做到了轻薄...
5月30日晚，荣耀70系列正式发布，在发布后不久，维信诺官方表示，维信诺全系供应其柔性AMOLED显示屏...荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+搭载的6.78英寸AMOLED显示屏，实现了全对称四曲面设计，这也是目前行业首款...维信诺方面表示，除了实现100% DCI-P3色域覆盖外，荣耀70系列也将色漂移轨迹（0-60）管理在CIE-1976色坐标第二、三象限，曲线过渡平滑，3D弯折区视觉显示、不同视角下的色彩一致性好......
中关村在线消息：今天晚上7点半，荣耀正式发布荣耀70系列，其一共有三个型号，分别为荣耀70、荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+。荣耀70 8GB+256GB 2699元，12GB+256GB 2999元，12GB+512GB 3399元。荣耀70 Pro 8GB+256GB 3699元，12GB+256GB 3999元，12GB+512GB 4399元。荣耀70 Pro+ 8GB+256GB 4299元，12GB+256GB 4599元。荣耀70荣耀70 Pro荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+采用全对称四曲面设计，荣耀70为双曲面设计，彰显高雅，手感舒适，后置双镜设计语言引入扇形对称造型，荣耀70的后置模组和华为P50较为类似，是两个双圆的设计。大家喜欢哪一种设计呢?
荣耀70系列手机将在今晚正式发布，其中共有荣耀70和荣耀70 Pro两款机型，目前尚城均已上架预约，两款手机累计预约量超过13万，格外火爆...今晚19:30的发布会，不要错过了...
近期，荣耀 70 系列新机惊艳发布，除作为荣耀自家数字系列旗舰机型外，它也是一款“神似”华为nova10 的新品，更是与华为品牌有着深厚渊源的优质产品...虽然华为nova10 还没有发布，但在外观上，荣耀 70 系列似乎已经给出“标准答案”...不难看出，在基础配置方面达到旗舰水准的荣耀 70 系列，在Vlog影像等方面也迎来突破，全面继承下华为nova系列优势，并结合自家理念进行输出，是一部非常像“华为nova10”的轻旗舰产品......
现在，华为 nova 10 Pro这款新机的渲染图也放了出来...这款手机有银色和黑色两种颜色可供选择，将采用6.7英寸曲面显示屏，前置打孔双摄，而且采用屏下指纹识别方案，后置竖排三摄，而且后置摄像头排布十分独特，后面板底部还带有一个LED闪光灯...
RendersByShailesh依据曝光的信息在社交平台上发布了iPhone 14 Pro紫色款概念渲染图...爆料还称，iPhone 14 Pro将搭载4800万像素摄像头系统，传感器尺寸增加57%，而且支持8K视频录制...
今年5月底，华为正式公布了华为nova 10系列的slogan为主角影像”。今日，有国外网友放出了华为nova 10 Pro的渲染图，可以看到，华为nova 10 Pro的正面与前代设计差别不大，主要是背部做出了比较大的差异。与nova 9 Pro最大的不同是后置相机，从四摄模组改成了三摄模组，并且呈居左竖向排列，推测可能是为了增大电池容量而做出的妥协。在后置中间部位的摄像头被金色光环包围，预计这颗镜头为主摄像头，从远处看上去极具辨识度。据介绍，华为nova 10 Pro正面将采用一块6.72英寸的双曲面OLED屏幕，与前代保持一致，前置居左穿孔双摄，同时配?
TechDroider制作了小米12 Ultra的概念渲染图，其正面为居中挖孔屏设计、微曲面形态...
首先，价格方面：荣耀70标准版的起售价为2499元，荣耀70 Pro为3399元，荣耀70 Pro+则是来到了3999元的价格...影像方面，传闻称荣耀70全系搭载IMX800处理器，标准版为1亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距组合；荣耀70 Pro为5000万像素主摄+5000万像素超广角+800万像素长焦组合；荣耀70 Pro+为5000万像素主摄+5000万像素超广角+1200万像素长焦组合......
苹果A15更好。详细参数对比如下：处理器海思麒麟9000苹果 A15仿生市场（主要）手机手机ISAARMv8.2-A（64位）ARMv8.5-A（64位）微架构Cortex-A77、Cortex-A55、DynamIQAvalanche， Blizzard部件号，S 规格麒麟9000、麒麟90005GAPL1W07发布日期2020年第四季度2021年第三季度工艺5nm FinFET EUV5nm FinFET晶体管-15000000000核心86线程86基频2.0GHz1.8GHz涡轮频率3.1GHz3.2GHz核心4x ARM Cortex-A55@2，05GHz4x Apple Blizzard @1，82GHz高性能内核1x ARM Cortex-A77@3，13GHz3x ARM Cortex-A77@2，54GHz2x Apple Avalanche @3，23GHz高速缓存存储器2MB12MB最大内存容量8GB6GB内存类型LPDDR4X-2133、LPDDR5-2750LPDDR4X 内存最大内存通道数44最大内存带宽44GB/秒42.7GB/秒TDP6瓦6瓦GPU 集成显卡ARM Mali-G78MP24苹果 A15仿生 GPUGPU核心-4GPU 执行单元2480GPU 着色单元384640显卡核心759兆赫1200兆赫GPU FP32浮点数2331，6GFLOPS1500GFLOPS人工智能加速器-神经引擎16核每秒 AI 计算操作数-15，8上衣安兔兔689081839664（Android64-bit | iOS64-bit）Geekbench4单核46937106（Android64-bit | iOS64-bit）Geekbench4多核1376718595（Android | iOS）Geekbench5单核9631698（Android | iOS）Geekbench5多核31964425对比各项数据以及跑分情况来看，苹果的A15都是比麒麟9000要优秀。
EF镜头佳能 EOS5D Mark IV 使用 EF 镜头，但无法使用 EF-S、RF 和 EF-M 镜头进行拍摄，如果您打算从无反相机或 APS-C 数码单反相机过渡，可能需要购买全新的光学元件才可以。
屏幕尺寸变大、电池续航变长iPhone14 Plus对比6.1英寸的iPhone 14最主要的变化就是屏幕的变大，它的尺寸从6.1英寸变成了6.7英寸，由于机身变大，电池容量也更大，大约是4300mAh左右，续航可以达到20小时的视频播放时长。但其他的主要配置和6.1英寸iPhone14差不多，都是满血版的A15处理器，后置双摄镜头，屏幕刷新率也是60Hz，前置为刘海屏的设计，延续了Face ID解锁方式。iPhone14 Plus主要特点还是其屏幕变得更大，也是为了迎合更多喜欢大屏手机的用户而设计的
有以下区别。尽管这两款芯片组都是基于5纳米工艺制造的，但由于台积电使用了最新的 N5P 工艺，A15的改进更大。这意味着 A15Bionic 将更省电且性能更快。基准苹果 A15仿生苹果 A14仿生安兔兔CPU成绩214698183625安兔兔 GPU 分数324552273139Geekbench 多核分数48184056Geekbench 单核分数17341606从 Benchmark 分数的结果来看，A15仿生是更好的芯片，它具有改进的CPU 和更多 GPU 内核。简而言之，由 A15仿生芯片驱动的设备将比由 A14仿生芯片驱动的设备表现更好。此外，Apple A15仿生芯片组具有神经引擎，每秒可处理15.8万亿次操作，比 A14仿生每秒11万亿次操作高出约44%。
防水滴防尘佳能5D Mark IV外壳接缝部具有防水滴防尘的功能，在不留间隙接合外壳部件的“高精度接合”部位，佳能5D Mark IV也加入了防水滴材料。电池盖部分气密也比之前的EOS5D Mark III提升了不少。为了发挥出防水滴防尘性能请将存储卡插槽盖，电池仓盖及端子盖等盖紧。相机虽采用了防尘防水滴的结构，但并不能完全防止灰尘及水滴等的侵入。
不是iPhone14 Plus的处理器是满血版的A15，台积电5nm工艺，CPU架构2×Avalanche+4×Blizzard，6核心设计，2x3.2GHz大核以及4x1.8 GHz，结构ARMv8.5-A，晶体管数量 150 亿，安兔兔跑分：621467，其中CPU 180779、GPU 248118，Geekbench5 单核跑分 1，698，多核跑分 4，425
不会特别严重。首先苹果A15的性能无疑是非常强大的，但是自然的带来的功耗就比较高，所以在玩游戏的时候发热的问题会存在的，一般来说，日常使用苹果A15的手机不会感觉发热很严重，但是长时间去玩游戏的话，发热就会让人感觉有点难受。所以你可以尝试以下几点来改善:1.开启低功耗模式，在大多数游戏中几乎没有明显的性能下降。2. 降低屏幕亮度。3. 尽量靠近您的 wifi 路由器，或者如果使用移动数据，请前往蜂窝信号良好的位置。这些都是有助于减少游戏时手机发热的所有东西。与往常一样，一边玩一边充电也会让 iPhone 发热。
3. 2 英寸佳能 EOS 5D Mark IV液晶屏幕尺寸3. 2 英寸，屏幕像素 162 万；总像素 3170 万像素，有效像素 3040 万像素。触摸屏，LCD显示屏。最大分辨率是5760×3840。照片分辨率L(大):约 3010 万像素(6720×4480)M(中):约 1330 万像素(4464×2976)S1(小1):约 750 万像素(3360×2240)S2(小2):约 250 万像素(1920×1280)S3(小3):约 35 万像素(720×480)RAW:约 3010 万像素(6720×4480)M-RAW:约 1690 万像素(5040×3360)S-RAW:约 750 万像素(3360×2240)
苹果A15详细参数如下。处理器苹果 A15仿生市场（主要）手机ISA ARMv8.5-A（64位） 微架构 Avalanche， Blizzard零件号S-规格 APL1W07发布日期 2021年第三季度工艺5nm FinFET最大内存容量 6GB高速缓存存储器 12MB内存类型 LPDDR4X 内存最大内存频道4最大内存带宽42.7GB/秒TDP6W .晶体管 15，000，000，000核心 6线程6基频1.8GHz核心频率3.2GHz核心4x Apple Blizzard @1.82GHz高性能内核2x Apple Avalanche @3.23GHzGPU 集成显卡苹果 A15仿生 GPUGPU核心 4个 GPU 执行单元80GPU 着色单元 640显卡核心1，200兆赫GPU FP32浮点数 1，500GFLOPS人工智能加速器 神经引擎16核每秒 AI 计算操作数 15.8顶安兔兔跑分839，664PassMark CPU 标志 10，067Geekbench4单核跑分7，106Geekbench4多核跑分18，595Geekbench5单核跑分1，698Geekbench5多核跑分4，425GFLOPS 性能 249.6帧每秒
支持佳能 EOS5D Mark IV搭载了约15万像素 RGB+红外 测光感应器，高像素测光感应器能够将取景器画面作为图像捕捉，并检测被摄体的颜色和人物面部等。将丰富的被摄体信息传输给各自动系统，提高自动曝光、自动白平衡、自动对焦等的精度。
没有iPhone14Plus屏幕刷新率是60Hz，不是120Hz刷新率，这也是为了和高端Pro型号拉开差距的主要区别。iPhone14Plus屏幕的尺寸是6.7英寸，刘海屏的设计。iPhone14Plus屏幕可以看做是iPhone14的扩大版本，主要的分辨率参数、刷新率等基本没变，尺寸是该机型的主要看点，这款手机主要是为了满足那些大屏手机用户而设计的，因此今年苹果也取消了Mini型号。
苹果A15更好。这两款芯片组均由台积电制造，但联发科天玑9000采用4nm工艺制造，这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺，比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。在芯片组世界中，node越小越好。因此，联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构，而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。中央处理器核心天玑9000苹果A15电源核心1x ARM Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.05GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x 暴雪（节能）速度2.85GHz1.8GHz2.85GHz跑分情况：在 Geekbench v5的实时测试中，苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。图形处理器对比：苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心，峰值频率高达1200MHz。另一方面，联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示，板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务，但在整体图形渲染方面，Apple GPU 更胜一筹。相机视频对比：在相机传感器的灵活性和先进性方面，联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器，可以录制高达8k 分辨率的视频。然而，根据苹果的说法，A15Bionic 有一个新设计的 ISP，它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。联发科天玑9000的图像信号处理 （ISP） 非常出色，每秒可处理多达9个千兆像素。内存对比：联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC，而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x，性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。蓝牙对比：第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0，这已经落后了几代人。在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域，苹果 A15Bionic 更胜一筹。
19049佳能 EOS5D Mark IV仅机身售价19049元;搭配 EF24-105mm f/4L IS II USM套机售价25199元;搭配EF24-70/4L IS USM镜头套机的售价36249元;搭配EF24-70/2.8L II USM镜头套机的售价为40884元;搭配EF24-105/4L IS II USM镜头套机的售价为36911元。
约160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米苹果iPhone14 Plus尺寸大小大约是160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米，机身重量大约是210克左右，它的重量比14 Pro Max更轻，主要是边框采用了铝金属材质，比Pro上的不锈钢轻一点。iPhone14 Plus除了尺寸更大、电池容量更大之外，它的主要配置，包括处理器、摄像头等基本上和iPhone14差不多，是很多大屏入门级用户适合的型号。
转动拨盘让白点回到拍照标识取景器右边有个start/stop开关，转动拨盘让白点回到拍照标识。5D Mark IV连拍可以捕捉到更多的信息，不会漏掉精彩瞬间。可以获得不同焦点位置截图。880万像素能够满足快速的画质。画面细节表现跟相机直拍存在一定差距。
苹果A15更好。高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组，作为对去年原始8Gen1芯片的升级。高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此，仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。经过一系列性能测试，骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说，在电池管理方面，苹果Apple A15Bionic 更好（专注于功耗）。名字骁龙8+ 第1代A15仿生核心1个 Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.2GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x Blizzard（节能）速度2.75GHz2.0GHz1.82GHz在 CPU 的集群设计方面，两种芯片组都有不同的架构。骁龙8+ Gen1采用1+3+4八核 CPU 设计，而 苹果A15Bionic 采用2+4六核 CPU 设计。骁龙8+ Gen1可能有更多内核，但 A15Bionic 更快。Geekbench跑分骁龙8+ 第1代苹果 A15仿生多核41994849单核13161748根据高通的说法，骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行，同时将功耗降低了30%。此外，AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯，从进行的测试来看，5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好，功耗更低。Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进，但仍落后于苹果 A15Bionc。
满血版A15苹果iPhone14 Plus的处理器型号是满血版的A15，和iPhone13Pro/13 Pro Max上是同一款处理器。满血版A15的iPhone13 Pro Max的单核得分为1735，多核得分为4647，而搭载了骁龙8 Gen1的三星S22 Ultra的单核跑分只有1232，多核得分也才3433，很明显满血版的A15性能要比骁龙8 Gen1性能高出一大截，且在发热、功耗等方面的表现十分的不错。
是的。Apple A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。ARM架构，过去称作高级精简指令集机器（英语:Advanced RISC Machine，更早称作艾康精简指令集机器，Acorn RISC Machine），是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域，符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面，超级计算机消耗大量电能，ARM同样被视作更高效的选择。安谋控股（ARM Holdings）开发此架构并授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单片机和系统模块(system-on-module，SoC)。
约3040万像素在EOS 5D Mark III的基础上提高相机的分辨力，提升了高速连拍和高感光度等性能之间的平衡，在画质方面分辨率也上了一个档次。L（大）：约 3010 万像素（6720×4480）M（中）：约 1330 万像素（4464×2976）S1（小1）：约 750 万像素（3360×2240）S2（小2）：约 250 万像素（1920×1280）S3（小3）：约 35 万像素（720×480）RAW：约 3010 万像素（6720×4480）M-RAW：约 1690 万像素（5040×3360）S-RAW：约 750 万像素（3360×2240）
2个后置摄像头iPhone14 Plus定位的是入门级的大屏手机，对比iPhone14来说，除了屏幕变大，电池容量变大之外，它的摄像头数量和基本款的iPhone14一样，都是2个后置摄像头。iPhone14 Plus的摄像头预计也会升级，主摄可支持4K视频的拍摄。
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