5月18日消息，据xiaomiui.net报道，型号为22041216G的小米POCO新机现身IMEI数据库，爆料称该机将被命名为小米POCO X4 GT，将于近期在海外发布。
据爆料，小米POCO X4 GT系列有两款，命名分别是小米POCO X4 GT以及小米POCO X4 GT+，前者采用144Hz LCD全面屏，电池容量为4980mAh，支持67W快充。
值得注意的是，小米POCO X4 GT系列将会支持刷新率智能调节，手机会根据使用场景，从电影最低的30FPS到游戏的120FPS，该高刷时上到高刷，在不需要高刷的场景时自动降低刷新率节省电量，从而对高刷屏做到高效利用，节省电量。
此外，小米POCO X4 GT系列搭载联发科天玑8100旗舰处理器，这是小米首款天玑8100手机，这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造。由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，堪称一代神U。
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快科技4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相。该机首批搭载联发科天玑9400 芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，它采用第二代全大核架构，将Cortex-X925超大核主频提升至3.73GHz，并提供3颗3.3GHz Cortex-X4大核、4颗2.4GHz Cortex-A720能效核心，性能相比上代提升28.5%，能效提升31%。GPU方面，天玑9400 采用新一代12核Immortalis-G925，性能相比上代提升8%，能效提升10%，重载游戏中渲染表现更加出色，并且真我GT7配备LPDDR5X内存以及UFS 4.0闪存，组成性能铁三角，进一步提高整机性能流畅度。为了释放天玑9400 的极致性能，真
快科技4月14日消息，真我旗下新一代性能旗舰机型真我GT7的Geekbench 跑分曝光，作为首批搭载天玑9400 芯片的性能旗舰，其单核跑分为2300分，多核7651分，性能表现亮眼。天玑9400 基于台积电3nm工艺制程打造，拥有更高的主频和更出色的能效比，采用1颗3.73GHz超大核、3颗3.30GHz大核及4颗2.4GHz核心的三丛集架构，GPU为 Mali-G925-Immortalis MC12，超大核频率刷新联发科天玑系列纪录。根据平
真我推出了 GT 10000mAh 概念手机，在搭载10000mAh超大电池的同时，这款手机还保持了轻薄机身设计，厚度小于8.5mm，重量仅略大于200g……
快科技4月20日消息，日前，抖音博主老张是大佬”在其作品评论区曝光了小米NAS发布时间。针对网友提出的小米NAS什么时候发布、是否会带Docker问题，该博主透露，小米NAS将在第三季度发布，采用ARM架构（博主写的atm架构，应该是输错了），理论会有Docker。据了解，今年1月，小米生态链总经理陈波在直播时透露了小米NAS最新进展，称目前已进入到开发的尾声，逐渐要转入到制�
vivo宣布Y300GT手机4月29日开启预约，5月9日正式发售。该机搭载天玑8400满血版处理器，采用台积电4nm工艺，配备7620mAh大电池并支持90W快充。目前支付1元定金可获价值148元礼包，含1年延保和智能音箱。Y300GT定位系列最强机型，配置与iQOO Z10 Turbo基本一致，市场猜测可能是同款机型的差异化版本。关注焦点在于其最终定价策略，是否与iQOO Z10 Turbo保持相同价位。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
快科技4月16日消息，博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，性能上涨18%-22%，这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频，骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，骁龙8 Elite 2支持SME指令集，SME全称是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架构的一部分，通过提�
这款产品通过一个Type-C接口扩展出10个外接端口，包括3个USB3.0接口、1个Type-C供电接口、千兆网口、HDMI接口（支持4K/60Hz）、SD/TF卡槽和3.5mm音频接口……
该机将挑战3K以内性能续航双冠王，该机搭载联发科天玑9400 平台，这将是行业内定价最激进的天玑9400 机型。据悉，天玑9400 基于台积电3nm制程打造，采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。与此同时，天玑9400 搭载12核Arm GPU Immortalis-G925，PC级的光线追踪技
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