近日,vivo产品经理曝光了vivo X80 Pro工程测试原神的数据,与数码大V的测试数据遥相呼应,不仅帧率高,波动还小到只有个位数。vivo产品经理还曝出联发科研发团队成员入驻vivo,看来联发科和vivo一起确实在搞大动作,这款旗舰手机绝对值得期待。大V爆料vivo X80 Pro《原神》最高画质平均
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博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
诺伊曼将 WeWork 定义为科技公司，自称是“线下的Facebook”“地产界的Uber”。孙正义于 2017 年投资 44 亿美元，助推其扩张步伐……
三星2025款OLED产品将支持NVIDIA G-SYNC技术，提供165Hz高刷新率和Motion Xcelerator技术，实现无卡顿、低延迟的游戏体验。产品同时兼容AMD FreeSync Premium Pro，配备自动低延迟模式(ALLM)和AI游戏优化功能，可智能分析游戏场景并自动调节画质。通过三星游戏中心可一键直达主机和云游戏平台，搭载AI画质增强和防眩光技术，兼顾影院级视听效果与智能家居控制。该技术将率先应用于旗舰机型S95F，后续扩展至全系2025 OLED产品线。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
今日上午10:08，华为Pura80Pro和Pura80Pro+正式开启销售，首批在官网抢购以及线下预定的用户将陆续拿到新机。 这两款机型在整体外观与配置上较为相似，不过在屏幕影像规格方面存在细微差别。在屏幕玻璃材质上，Pura80Pro采用的是第二代昆仑玻璃面板，而Pura80Pro+则配备了与Ultra相同的第二代玄武钢化昆仑玻璃面板。据华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上介绍，第二代�
「有款游戏越打越年轻，就是手机和平精英。」 作为游戏圈的「梗王」，这句魔性的歌词传唱度十分之高。不同于一般手游上线即高峰、此后缓慢下滑的常态，已经上线六年的《和平精英》也是「越打越长青」，在2019年达到5000万日活后，六年之后再创新高，在2025年除夕，日活达成超8000万。 根据时代财经发布的《2025年5月中国常青游戏榜》，5月《和平精英》IOS端预估收入
近日，山东潍坊的90后韩先生做出了一件让人意想不到的事——他在某平台花费13101元，拍下了一棵拥有1300年树龄的唐朝荔枝树的采摘权。这棵古荔枝树来自素有“中国荔枝之乡”之称的广西灵山。 据灵山千年荔枝园负责人介绍，园内千年荔枝树达200多棵，此次被韩先生拍下采摘权的这棵1300年古树，产量约有800斤。每年都有众多游客慕名前往荔枝园，这棵千年古树的荔枝往往
卢伟冰强调，产品竞争力才是企业发展的核心要素，盈利只是这一核心要素所衍生出的结果。企业不应将盈利作为直接追求的目标，只要产品具备强大的竞争力，盈利自然不成问题。 以小米SU7为例，卢伟冰表示，自SU7发布以来，市场上尚未出现能够与之抗衡的竞争对手。“一款都没有是SU7的对手，一个能打的都没有”，他认为，正是强大的产品力让SU7在市场中独树一帜，而缺
真我Neo7+ Turbo将于5月29日14:00发布，首发搭载天玑9400e芯片，跑分高达245万。该芯片采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛架构，GPU为Immortalis-G720 MC12，配备NPU 790 AI引擎，性能超越天玑9300+和高通骁龙8s Gen4。此外还支持蓝牙6.0、5公里超远距离连接。手机配备1.5K直屏、7000mAh以上电池、100W快充，采用类似Nothing Phone的半透明装饰背板设计。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
