今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科定位次旗舰的芯片天玑8000、天玑8100新机3月份就登场，该系列芯片对标的是高通旗舰处理器骁龙888。
此前@数码闲聊站曾曝光过天玑8000系列的跑分，其综合成绩在82万分左右，比骁龙888跑分略胜一筹，后者的安兔兔综合成绩在80万分左右。
由此看来，联发科这次目标明确，就是瞄准了骁龙888来打，性能丝毫不弱。
而且这次天玑8000系列使用的是台积电5nm工艺，相比骁龙888使用的三星5nm工艺，业界更看好台积电的5nm工艺，毕竟苹果iPhone 13系列使用的A15芯片便由台积电代工，经受住了市场考验。
综上所述，今年联发科的产品线相比以往更加完善，天玑9000旗舰处理器对标骁龙8，次旗舰芯片天玑8000系列对标骁龙888和骁龙870。
据悉，联发科会在3月份正式发布天玑8000系列，关键参数会在发布会上揭晓，我们拭目以待。
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博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno825GPU，整体可以看作是骁龙8Gen3的青春版”。根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMITurbo4Pro首发搭载，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro也会使用这颗芯片。
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400暂定是3月中下旬登场，首发机型会在4月初上市。这次OPPO拿到了天玑9400的首发权，首发机型是OPPOFindX8S，新品会在4月份会上市销售。作为首发机型，OPPOFindX8S将是FindX8的半迭代款，预计将会延续OPPOFindX8的工业设计语言，提升性能的同时还将加入全新配色，潜望长焦、轻薄机身这些特性也不会缺席。
在浙江杭州的菜市场里，出现了一位90后女白领转行的身影——陈秋霞。她曾是商务英语专业的毕业生，之后从事了酒店管理和办公室工作。陈秋霞的故事激励着许多人，她用自己的行动证明了，只要勇敢追求梦想，努力奋斗，就能创造出属于自己的精彩人生。
以往天玑新一代旗舰平台都是由vivo、OPPO两家品牌首批使用，次年则分别由各家的子品牌使用。荣耀即将加入天玑旗舰平台首发阵营，博主厂长是关同学爆料，今年9月份联发科将发布新一代旗舰处理器天玑9500，这次不仅由OPPO、vivo首批搭载天玑9500，他还暗示荣耀也将进入首发阵容。天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是26方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，其单核性能提升很大。
博主厂长是关同学爆料，华为Pura80系列测试马上收尾，即将进入产业链备货阶段，新旗舰看点包括AI影像和原生鸿蒙。华为Pura80系列会在5月份正式发布，标准版采用1.5K直屏，顶配版Pura80Ultra将采用1.5K全等深四微曲屏幕。Pura80系列出厂搭载原生鸿蒙系统，从内核、数据库到编程语言、AI大模型等实现了全面自研，全面突破操作系统核心技术，真正实现了国产操作系统的自主可控，这也是继苹果iOS和安卓之后的全球第三大移动操作系统。
三星GalaxyS25Edge手机有望于4月16日发布。这是三星S系列史上最薄机型，也将成为全球最薄的骁龙8至尊版旗舰，此前已经在GalaxyS25系列发布会上亮相，不过仅仅是展示了外观，并不能上手。主摄是S24Ultra同款2亿像素摄像头ISOCELLHP2，拥有旗舰级影像能力，尺寸为1/1.3英寸，单像素面积为0.6m，可以做到支持10倍混合变焦。
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
联发科今天官宣，今年的天玑开发者大会定档4月11日。博主数码闲聊站表示，天玑9400也将在当天发布，这是联发科史上最强处理器。目前该机已经入网，型号是PKT110，是一款6.3英寸小直屏旗舰。
联发科今天正式发布了新款移动处理器天玑7400”、天玑7400X”，基本规格和上代天玑7300、天玑7300X相差无几，X版本还是针对折叠屏适配优化。天玑7400系列定位中高端，可提供出色的游戏和AI技术、性能，基本规格参数延续了天玑7300系列：台积电4nm工艺，四个A782.6GHz＋四个A552.0GHzCPU核心，Mali-G615MC2GPU核心。搭载天玑7400、天玑7400X的终端将在一季度内上市。
除了定位中高端的天玑7400、天玑7400X，联发科今天还同步发布了一款面向主流和入门市场的天玑6400”，也就是6300的升级版，拥有超高性价比和增强的5G性能。天玑9/8/7/6四大系列全部进入x400”时代。基于天玑6400的终端现已上市，不过暂未看到终端厂商宣布。
