首页 > 业界 > 关键词  > Exynos2100最新资讯  > 正文

Exynos 2200 CPU性能提升仅5% Xclipse 920 GPU也让人失望

2022-02-10 10:30 · 稿源: cnbeta

得益于和 AMD 在移动 GPU 方面的合作,三星 Exynos 2200 旗舰 SoC 得到了外界的高度关注。然而与上一代 Exynos 2100 相比,Exynos 2200 芯片组的性能提升却相当尴尬。由 @TechAltar 在推特上分享的数据可知,其 CPU 速度仅提升了 5%、GPU 为 17%、但 NPU 却高达 115% 。

当然,随着移动 SoC 制程工艺和架构设计方面遇到越来越大的挑战,大家早就不对 CPU 性能的“巨大提升”抱有太高的期望。

相比之下,基于 AMD RDNA 2 架构的移动图形 IP 而生的 Xclipse 920 GPU,反而更受大家的期待。

1.png

如果一切顺利,AMD 的专业知识,有望在三星的芯片制造过程中提供极大的助力。遗憾的是,我们最终没能迎来一个 Happy Ending 。

Exynos 2200 集成的 Xclipse 920 GPU,仅较 Exynos 2100 中的 Mali-G78 MP14 领先 17% 左右。即使 NPU 较去年大涨 115%,实际体验上也不会很快迎来翻天覆地的变化。

2.png

@TechAltar 认为,官方未披露的移动设备能效 / 发热指标,是 Exynos 2200 SoC 表现不尽如人意的主要原因。在负载过高的情况下,芯片因过热而被迫节流,而后事情就变得更加糟糕。

另一方面,高通骁龙 8 Gen 1 拥有表现更佳的 GPU,较自家上一代旗舰移动 SoC 性能大涨 50%,从而进一步拉大了与 Exynos 2200 的体验差距。

● 即使早期 OpenCL GPU 测试显示 Exynos 2200 更具优势,但另一份报告又指出霄龙 8 Gen 1 在 GFXBench 项目中翻盘。

● CPU 基准测试也是各有优势,比如 Exynos 2200 在多核性能上占优,但单核表现又略逊骁龙 8 Gen 1 一筹。

至于两套平台的实际市场表现,仍有待时间和市场去检验。

举报

  • 相关推荐
  • 小米YU7搭载2200MPa小米超强钢!背后支持大学“技术王牌”揭秘

    小米汽车联合东北大学王国栋院士团队、育材堂共同研发的2200MPa超强钢技术取得突破,应用于小米SU7车型。该钢材抗拉强度较1500MPa热成型钢提升40%,A柱、B柱承载能力分别提升25%和70.5%,四门防撞梁性能显著增强。这项技术由东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室(现数字钢铁全国重点实验室)主导研发,该团队曾率先开发出2000MPa级热成型钢。育材堂作为技术转化平台,汇聚了多位钢铁领域专家。此次创新标志着国产汽车钢材达到国际领先水平。

  • YU7搭2200MPa小米超强钢防撞梁 强度是不是越高越好:官方回应

    小米汽车将于6月底发布YU7车型,在被动安全方面进行多项升级。该车采用2200MPa超高强度钢打造四门防撞梁,使前门承载能力提升52.4%、吸能性提升40.2%,后门承载能力提升37.6%、吸能性提升25.4%。车身采用钢铝混合材料,高强度钢和铝合金占比达90.2%。此外,车辆完成50多项被动安全测试,覆盖C-NCAP和C-IASI所有碰撞标准。小米强调车身材料需根据不同部位需求平衡强度、韧性等性能,如防撞梁采用高强度钢,吸能盒则选用铝材配合诱导槽设计以吸收碰撞能量。

  • 2200TOPS有效算力行业第一!小鹏G7首发三颗自研图灵芯片

    在今晚举办的发布会上,全新小鹏G7正式亮相。 这款车最大的亮点之一就在于搭载了小鹏自研的图灵AI芯片,而且一次性用上了三颗,带来了行业首个L3级算力平台。 小鹏自研图灵AI芯片拥有40核处理器、最高30B可运行模拟参数、2xNPU自研神经网络处理大脑、DSA集成神经网络特定领域架构、2个独立图像ISP,拥有超2000Tops全本地算力支撑。

  • A柱、B柱更强了!雷军:小米YU7通过热气胀工艺嵌入6根2200MPa小米超强钢

    今天上午,雷军发微博又透露了小米YU7在车身被动安全上的一个卖点。他表示,小米YU7借鉴防滚架的设计灵感,在A、B柱内部嵌入6 根2200MPa小米超强钢热气胀管,与车身结构紧密配合,构建起独特的 内嵌式防滚架”。 他介绍,这个设计大幅提升了A柱、B 柱的承载能力,使得车辆在应对翻滚、小偏置正碰以及追尾卡车等极端碰撞场景时,为乘员舱提供更可靠的支撑与保护。

  • 小米YU7官宣6月底发布!雷军:4门搭载4根2200MPa小米超强钢防撞梁 更耐撞

    今日,雷军在微博上正式宣布:大家非常期待的 小米YU7,将于6月底发布。” 临近发布,雷军特别强调了小米YU7在被动安全性方面做出的提升。他表示,小米YU7将2200MPa超强钢应用于车身前后车门防撞梁,共计4根。在车辆遭遇侧碰时,能够为乘员舱提供更为坚实的保护屏障。

  • 魏思琪换新机:小米2025年首款折叠屏MIX Flip 2来了

    小米手机市场部总经理魏思琪用小米新机发了一条微博,不出意外,这款新机就是即将登场的小米MIX Flip 2,这是小米今年第一款折叠屏。 去年7月,小米推出了旗下首款小折叠小米MIX Flip,该机不仅拥有精致的外观、大尺寸外屏,同时还提供了旗舰级性能,让小折叠不再是美丽的小废物”,一经亮相便受到了用户的广泛好评。

  • 小米2025年第一款折叠屏来了:曝MIX Flip 2 6月登场 女生最爱

    小米MIX Flip 2将于6月发布,这是小米今年首款折叠屏手机。配备6.85英寸1.5K分辨率、120Hz刷新率屏幕,展开厚度7.6mm,重量约190g,比上代更轻薄。搭载骁龙8+ Elite处理器,后置徕卡影像,支持IPX8防水、50W无线充,电池超5000mAh。外屏设计独特,澎湃OS将专门优化外屏显示区域,几乎所有应用都能直接在外屏运行。时尚配件将提升产品吸引力,主打女性市场。

  • 卢伟冰预热小米MIX Flip 2:看齐甚至超越Pro级直板旗舰

    小米集团总裁卢伟冰预热小米MIX Flip 2。 卢伟冰表示,大家都在反馈,希望小折叠电池更大、折痕更浅、散热更强,三年前小米开始研发小折的时候就有关注到这些需求,并一直尝试解决。

  • MWC上海2025 | 智能IP广域网(AI WAN)产业论坛举行

    2025年6月18日,中国信通院在MWC上海2025期间举办"智能IP广域网(AI+WAN)产业论坛"。论坛聚焦AI与网络融合,吸引了200多位行业专家参与。中国工程院院士邬贺铨指出,AI不仅是网络使用者,更是重构者,将带来网络新架构和新技术。论坛发布了《智能IP广域网研究报告》,提出AI+WAN架构和关键技术,并展示中国电信、移动、联通及华为的创新成果,包括云网融合、算力网络等实践案例。与会专家认为,AI+WAN将重塑网络体验和安全韧性,成为推动行业数字化转型的重要动力。

  • Ceph存储效能飙升20%+!忆联PCIe5.0 ESSD智能多流技术攻克“隐形损耗”

    本文介绍了忆联Ceph分布式存储方案的技术优势。该方案基于PCIe5.0 ESSD,数据吞吐效率达上一代2倍;采用智能多流技术,性能优于主流竞品3.15%;有效抑制写放大效应(WAF),优于竞品20%-32%,可延长SSD寿命20%以上。方案通过硬件层面的创新突破,为云原生环境提供兼具超低延迟与超高一致性的存储基础设施,满足企业级客户对存储系统全生命周期稳定性的严苛需求。测试数据显示,在3副本配置下,QD32时随机读IOPS达175.5万,延迟稳定在1.1毫秒内;混合读写IOPS超50万,延迟约20毫秒。智能多流技术实现1.78超低WAF值,显著提升存储效能,是构建新一代分布式存储系统的理想选择。