首页 > 业界 > 关键词  > amd最新资讯  > 正文

PS5 Pro芯片平台泄露?AMD 4800S桌面套件曝光:配置全面升级

2021-12-07 10:45 · 稿源: 快科技

去年发布的PS5主机,使用了一颗AMD定制7nm SoC,CPU架构为8核Zen2,GPU为RDNA2。

可能产能充足或什么原因,AMD随后以4700S套件的形式推出一款采用同款芯片的桌面平台,主SoC就是PS5上那颗Ariel”,但屏蔽掉了GPU单元,开放PCIe 2.0 x4插槽,支持RX 500系列以及NV的百元千元显卡等。

4700S基于mini ITX主板打造,尽管袖珍,但体积也局限了性能。

日前,名为4800S的新桌面套件在网上出现,主板升级到mATX,新增M.2(可扩展SSD与Wi-Fi组件),支持标准AM4散热器。

配置方面,CPU或是高频版Ariel,或是新U,显卡最低支持RX 6600,对比4700S可谓提升巨大。

据说,4800S套件预计2022年一季度上市,微星、撼讯都有备货。

另外,考虑到4700S和PS5之间的关系,有网友猜测作为升级定位出现的4800S,和PS5 Pro/Slim之间会否有某种对应,尽管从保密的角度来看,AMD应该不会通过这种方式泄露。

举报

  • 相关推荐
  • 微星B850 GAMING PLUS WIFI PZ背插主板上市,畅享AM5平台

    微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板,采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条,支持AMD AM5平台,首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口,支持DDR5内存超频至8200MT/s,搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口(含Gen5)。具备Wi-Fi7与5G有线网卡,通过背插设计隐藏线材,适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时,为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。

  • 微星银色战斧降临!X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ背插主板上线

    微星于11月7日推出MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ战斧导弹主板,首发价3299元。该主板专为AMD AM5平台设计,支持Ryzen 9000系列处理器,采用纯银白色外观与背插式设计,将所有接口移至背面,实现正面简洁视觉效果。配备14+2+1相供电、4个M.2插槽(含2个PCIe 5.0)、双USB4接口及Wi-Fi 7,结合EZ快拆与Debug侦错灯等便捷功能,兼顾高性能与装机便利性,精准切入白色主题细分市场。

  • 华为Mate 70 Air维修备件价格公布:换主板2499元

    华为Mate70 Air于11月6日开启预售,起售价4199元,并公布维修配件价格。屏幕组件更换价1679元,选择留件可降至1079元;主板维修最贵,达2499元;后置主摄更换519元,红枫原色镜头299元。电池、后壳等配件价格在199-379元间,其他小部件如扬声器、充电接口等费用均低于130元,为消费者提供透明售后参考。

  • 科普 | 读懂HBM和DRAM,才懂AI算力未来

    在AI算力需求激增的背景下,存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术:SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代;DRAM作为数字世界的“主内存”,在容量与速度间实现平衡;HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽,突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长,预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破,并开始布局HBM技术,正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。

  • 2025视觉中国&500px视觉盛典青岛站开启招募!

    本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动:至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务,关注小红书可领取贴纸等礼品;东芝通过问卷赠送手机挂绳;索尼展出新品相机镜头;适马打卡送周边;永诺展示神秘新品镜头;雷克沙关注社媒可领专属礼物;富图宝有识脚架互动游戏;神牛到场即送周边;艺卓体验专业显示器;唯卓仕可参与新品抽奖;斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验;明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。

  • 全球DRAM价格飙升 长鑫LPDDR5X量产成市场“稳定器”

    DRAM合约价近期暴涨,三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价,导致供应链紧张,现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%,NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时,长鑫存储已量产LPDDR5X产品,覆盖多种容量和速率,技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变,下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。

  • 技嘉发布X3D系列主板:专为AMD X3D处理器打造,游戏性能提升高达25%

    技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术,通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能,游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计,配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+,预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保(含1年免费换新),现已在各大电商平台上市。

  • 百度智能云联合昆仑芯、HAMi,落地双模式算力调度方案,提升算力利用率

    百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi,推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地,支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务,兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能,vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务,最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求,同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。

  • 华为Mate 80系列下周预热:史上最强Mate 四剑齐发

    博主定焦数码暗示,华为Mate 80系列将在11月18日预热,11月25日正式发布。 据悉,华为Mate 80系列将推出4款旗舰,包括Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max和Mate 80 RS非凡大师。 其中Mate 80和Mate 80 Pro是6.75英寸1.5K屏,Mate 80 Pro Max和Mate 80 RS非凡大师是6.89英寸1.5K屏,四款机型全部支持3D人脸识别,这是Mate系列旗舰第一次全系标配3D人脸识别。 核心配置上,Mate 80系列首发全新的麒麟

  • 华为Mate 80系列、Mate X7定档11月25日发布

    华为将于11月25日14:30举行新品发布会,推出Mate80系列和Mate X7折叠旗舰。Mate80系列包括四款机型,搭载全新麒麟9030处理器和鸿蒙OS6系统,性能与流畅度显著提升,并提供多样配色。Mate X7配备7.95英寸2K内屏,采用UTG超薄柔性玻璃,搭载麒麟9030处理器,电池容量更大,影像能力升级,拥有五款时尚配色。新品引发科技圈和消费者高度期待。

今日大家都在搜的词: