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vivo执行副总裁胡柏山:X70将首搭自研V1影像芯片

2021-08-27 20:59 · 稿源: 凤凰网科技

凤凰网科技讯(作者/阎烁)8月27日,vivo在深圳召开科技创新沟通会,vivo执行副总裁胡柏山在会上宣布,自研影像芯片V1将在下个月的X70系列手机上首发。这是vivo布局芯片以来正式落地的第一款产品,满足消费者对于高质量手机影像的需求。

沟通会期间,胡柏山也接受了凤凰网科技在内的媒体采访,阐述vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开,分别是设计、影像、系统和性能,并表示:“只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求,且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同开启研发。”

手机影像一直是vivo重点深耕的领域之一,不论是旗下X系列带来的为云台旗舰影像体验,还是S系列前置柔光双摄自拍的体验,亦或是在vivo NEX上对新影像技术的探索,拍摄好的照片、视频一直是vivo手机提供的最核心能力。

去年12月,vivo也宣布与蔡司达成全球战略合作,胡柏山在今天的采访中也表示,两家公司未来将从两个维度展开深度合作:一是短期的产品研发线,vivo和蔡司通过技术评审、技术指导和技术认证,来实现产品影像性能的提升。比如已经在X60系列上实现的镀膜、Biotar人像风格等。其二是面向未来的中长期影像技术探索,这包括正在进行的vivo蔡司联合研发影像系统,以及部分未来影像的技术研究和探索。

而自研影像芯片V1,正是构建自己的影像系统一部分,但胡柏山也明确表示,vivo不会做流片,不涉及芯片生产制造,在芯片制造策略上,vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上。同时讲到即将搭载V1芯片的X70系列时,胡柏山也进一步透露,其人像、夜景、防抖和视频拍摄等方面将有极大提升。

至于为何要深耕4条长赛道,走自主研发之路,胡柏山表示长赛道技术门槛较高,可以基于用户需求体验进行长期迭代,并形成差异化,未来将会长期在技术积累和研发上进行投入。同时设计、影像、系统和性能这四条赛道,也是充分调研用户需求之后决定的,胡柏山说到:“深层次地洞察和满足用户需求,是未来手机行业的核心竞争力,vivo要做一家更健康、更长久的世界一流企业。”

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