今日（ 8 月 23 日）下午，寒武纪（688256，SH）召开 2021 年半年度业绩说明会。公司董事长、总经理陈天石，董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书叶淏尹参会并回答投资者提问。针对寒武纪子公司行歌的车载智能芯片布局，陈天石认为，智能驾驶是一个复杂体系，一个系统性的任务，
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2025年9月29日，深度求索公司发布新一代模型架构DeepSeek-V3.2，引发行业关注。寒武纪同步宣布适配该模型并开源vLLM-MLU推理引擎代码。新发布的DeepSeek-V3.2-Exp是实验性版本，在V3.1-Terminus基础上引入稀疏注意力机制，优化长文本训练和推理效率。目前官方应用端已同步更新，API大幅降价。此次模型体积达671GB，下载需8-10小时。业内专家指出，此次快速适配表明双方早有深度技术协�
寒武纪是全球智能芯片领域的先行者，公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
10 月 10 日，华为的全联接 2018 大会在AI界刷屏，也让华为供应商——芯片设计公司寒武纪引来了不少议论。这次大会上，华为首次对外系统阐述其AI战略，推出了全栈全场景AI解决方案和算力超群的昇腾910、昇腾 310 两款AI芯片。
6月2日消息，上交所披露，国内AI芯片独角兽公司中科寒武纪科技股份有限公司科创板首发过会。寒武纪申请科创板上市拟融资28.01亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。财务数据显示，公司2017年-2019年营收分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元;同期亏损金额分别为3.81亿元、4104.65万元、11.79亿元，三年亏损超16亿元。寒武纪由陈天石、陈云霁于2016年创
作为AI芯片领域崛起的新星之一，寒武纪在去年，即 2020 年完成了华丽转身，成功登陆A股科创板。当时寒武纪科技成立仅仅 4 年有余，作为一家初创企业，寒武纪的发展速度不禁令人惊叹。默默耕耘产品 完成云边端布局在最初的四年里，中科寒武纪并未高调的出现在大众实力里，很多人听说认识寒武纪，也是从其IPO开始的。那么之前寒武纪一直在做什么？据资料显示，寒武纪的终端智能处理器IP主要产品有 2016 年推出的寒武纪1A处理器、 201
中科院提出的深度学习处理器指令集被顶级会议接收，采用寒武纪深度学习处理器相对于x86指令集的CPU有。两个数量级的性能提升。
“兄弟齐心，其利断金”。这句话用在陈云霁、陈天石兄弟身上再合适不过。中国人工智能芯片“国家队”代表寒武纪，即是二人共同创立的公司。
寒武纪设立的控股子公司行歌科技，根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品，车载智能芯片的研发工作正在有序进行，寒武纪“云边端车”协同发展的战略得到了全面推进...边缘智能芯片思元220及加速卡广泛运用于多家头部企业，在2021年出货量快速增长，成为了寒武纪首款年度出货量达百万片的产品...2021年寒武纪云端及边缘端的芯片及加速卡产品，收入达到了2.55亿元，同比上年增长了138.51%，占公司整体收入的35.51%，这部分相对于2020年提高了12个百分点......
前几日，寒武纪在官网宣布推出第三代云端AI芯片思元 370 及搭载该芯片的MLU370-S4、MLU370-X4 加速卡和全新升级的Cambricon Neuware软件栈等新品。没有华丽的发布会，没有炫彩的PPT，寒武纪发布新品的风格，依然是典型的朴素“理工男”特点。在这个愈发重视AI芯片自主架构、能拥有“杀手级”应用场景、能实现算力突破与能耗双控的时代，思元 370 其实具有多项领先优势:在架构上，思元 370 属于寒武纪第四代自研智能芯片架构，第一?
半导体行业风生水起，根据WSTS数据， 2020 年全球半导体市场规模达 4404 亿美元，同比增长6.8%。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日也表示，综合各个研究机构对今年全球半导体市场的研判，预计 2021 年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长，整体规模将超过 5000 亿美元。在不断增长的市场需求催化下，“AI芯片”也成了中国创新市场最受瞩目的赛道之一。据艾媒咨询预测， 2025 年全球人工智能芯片市场规模将达 726 亿美元。同时，高
