首页 > 业界 > 关键词 > 三星最新资讯 > 正文

三星美国170亿美元芯片工厂潜在选址包括得克萨斯州威廉森县

2021-07-16 18:34 · 稿源:TechWeb.com.cn

【TechWeb】7月16日消息,据国外媒体报道,在台积电亚利桑那州芯片代工厂进入实施阶段之后,也传出了三星电子考虑在美国建设芯片工厂的消息,投资将高达170亿美元。

虽然三星电子投资170亿美元在美国建厂的消息,在今年一季度就已传出,但三星还未公布确切的消息,建厂的地址也还未公布。

外媒在最新的报道中表示,三星电子正在寻找美国新芯片工厂的建设地点,潜在选址包括得克萨斯州,得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。

在报道中,外媒还提到,三星电子已就建厂事宜,向威廉森县申请税收激励,威廉森县也在考虑给予三星建厂10年共计8000万美元的税收激励。

除了得克萨斯州,三星电子美国新芯片工厂的潜在选址,还包括亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州的奥斯汀。

此前曾有消息人士透露,三星电子在美国新建的芯片工厂,预计会建在得克萨斯州的奥斯汀,三星电子目前在该地有一座已经投入运营的芯片工厂,这一工厂在1996年就已建成投产,2007年新建了一座工厂,2017年也有扩建。

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 三星成功流片3nm GAA芯片:性能优于台积电

    ​据介绍,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能优于台积电的3nm FinFET架构。三星在3nm制程的流片进度与新思科技合作完成,目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构,采用GAA结构。因此,三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。

  • 三星3nm突变!2023年才量产、落后台积电一年

    先进半导体工艺上,台积电、三星一直你追我赶,但是这几年,三星明显有些跟不上趟,不但新工艺的量产进度缓慢、延迟,性能、客户规模也远不如对手。2021国产IP与定制芯片生态大会上,三星公开了一份新工艺路线图,赫然显示3GAP 3nm要到2023年才会量产,而台积电早就宣称,会在明年下半年量产自己的3nm。三星之前也说过会在2022年量产3nm,不过一直说的是3GAE版本,也就是3nm gate-all-around early,可以理解为3nm工艺的初始早期版

  • 跳票三星3nm GAA工艺2024年才能量产:大战台积电2nm

    日前三星联合Synopsys宣布3nm GAA工艺已经流片成功,这是全球首个GAA晶体管工艺流片,意义重大。然而三星并没有透露3nm GAA工艺何时量产,这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态,认为2023年才会有3nm GAA工艺的芯片问世,但更现实的时间点是2024年,也是说要到3年后才能量产。三星早在2019年公布3nm GAA工艺的PDK规范时就表示,预计3nm GAA工艺会在2020年底试产,2021年量产现在来看,三星太乐观了,3nm GAA?

  • 沈义人谈高通骁龙895:大概率会是三星台积电双供应商代工

    按照惯例,高通骁龙888继任者将于今年年底正式登场,2022年年初量产商用。目前关于高通下一代旗舰处理器的细节众说纷纭,沈义人提出了自己的看法。6月25日消息,沈义人发文表示,我感觉高通下一代旗舰芯片大概率不会三星单供应商了,加入台积电应该也是大概率事件了。沈义人指出,对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低,双供应商肯定比单供应商更保险些,我并没有说三星就一定差。今年骁龙 888是高通非常重视的产品,从其命名可

  • 外媒称台积电日本工厂将投资145亿美元 高于美国工厂投资

    【TechWeb】6月20日消息,据国外媒体报道,上周外媒曾援引消息人士的透露报道称,芯片代工商台积电,正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划,工厂将靠近索尼的一座工厂,随后又有外媒在报道中称,台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司,在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划,另外3家公司也未对相关的报道作出回应,但有关合资芯片工厂一事,还是有更具体的消息传出

  • 台积电警告说芯片短缺将持续到明年

    彭博社报道,芯片制造商台湾半导体制造公司(TSMC)重申,它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其最新的财务业绩时发出的,该公司的净销售额与去年同季度相比增长了近20%,达到3720亿新台币(约133亿美元)。然而,汽车制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。访问:京东PLUS+百度网盘+QQ音乐+爱奇艺 - 一份价格 多份权益。作为世界上最大的芯片制造商,在全球芯片短缺的情况下,台积电受到了很多关注,从?

  • 台积电拒绝就2nm晶圆工厂搬迁传闻发表评论

    台湾半导体制造公司(TSMC)拒绝对传言发表评论。这些传言称其计划将在建的2nm半导体制造厂搬迁。昨天台湾媒体报道猜测该公司已决定改变其第二座2nm工厂的位置。根据该工厂目前的计划,它将在台湾的新竹科学工业园区建立第一个2nm工厂,之后它将在台中地区建立另一个工厂。有传言称,台积电正计划在台湾西南部城市高雄建造第二个工厂。传闻表示,由于台中地区水资源紧张,该工厂已决定搬迁第二座2nm工厂。台湾刚刚摆脱了历史上最严

  • 台积电:汽车芯片短缺问题预计将从本季度开始逐步缓解

    据国外媒体报道,芯片代工商台积电表示,汽车芯片短缺问题预计将从本季度开始逐步缓解,但该公司也警告称,整体半导体产能紧张可能会持续到明年。此前,该公司已提高了汽车芯片的产量。

  • 环评被卡 台积电2nm工厂受阻 是否延期未可知

    在全球先进工艺量产上,台积电一枝独秀,5nm、3nm工艺已经领先,再下一代工艺就是2nm了,会启用全新GAA晶体管,技术升级很大,光是工厂建设就要200亿美元。不过台积电的2nm工厂建设计划现在遇到了阻力。消息称,新竹科学园区拟展开宝山用地第二期扩建计划,环保部门于25日下午召开环评专案小组第三次初审会议,水、电以及废弃物清理等议题受到关注,专案小组历经逾三小时审议后,最终仍未放行,决议要求开发单位于8月31日前补正后?

  • 台积电优先将产能分配给汽车芯片和苹果订单

    据Digitimes报道,台积电优先将产能分配给汽车芯片和苹果今年第三季度的订单,其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

  • 台积电:4nm试产本季开始 将用在智能手机上等

    对于外界关心的4nm工艺,台积电方面给出了回应。台积电总裁魏哲家表示,4nm试产将按进度本季开始,终端应用包含智能手机与高速运算(HPC)。其实在这之前,已经有消息称,高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺,将让其生产下一代旗舰处理器。据悉,高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚,但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。台积电的4nm?

  • 台积电、中芯国际押注28nm工艺:便宜就是王道

    台积电从2010年底开始量产28nm工艺,迄今已经11年了,现在28nm工艺依然是主力之一,甚至包括台积电、联电及国内的中芯国际等主要代工厂都在重新增加28nm产能。根据台积电的计划,为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求,规划积极扩大成熟制程的28nm产能,预计未来2-3年,28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。全球第三大晶圆代工厂联电也不甘示弱,今年5月宣布了价值36亿美元的投资计划,该计划将?

  • 中芯国际跟台积电差距在哪?CEO回应:有信心与任何公司比较

    中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂,年营收超过270亿元,台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂,年营收超过3000亿元,从体量上就是中芯国际的10倍了,两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上,中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题,他表示与同行业公司的比较,我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵海军表示,不同公司的比较,我想还是关注双方都可以做的事更为实际

  • 爆料有风险!三星发函警告泄密者

    近年来苹果的新产品屡次被外泄,外界都认为这些信息是从供应链流出。不只是苹果公司,三星新品也通常会在正式发布前被曝光。比如即将发布的Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3,这些新款折叠屏手机部分细节已经被提前曝光。

  • 三星Galaxy Z Fold 3和三星Galaxy Z Flip 3的屏幕尺寸得到确认

    随着三星Galaxy Z Fold 3和三星Galaxy Z Flip 3发布日期的临近,我们期待规格表信息也能得到巩固。今天,韩国网站ETNews公布了这两款设备的详细屏幕尺寸,三星Galaxy Z Fold 3预计将有一个6.23英寸的外部屏幕和7.55英寸的内部屏幕。 这或多或少与Fold 2类似,后者有6.2英寸的外屏和7.5-7.6英寸的内屏(如考虑圆角)。三星Galaxy Z Fold 3采用高通骁龙888芯片组,拥有12GB内存和256GB及512GB存储容量,4380mAh电池,支持25W快速充电

  • 看齐苹果三星华为 谷歌自研Soc曝光:与三星联合打造 基于5nm工艺

    7月12日消息,知名爆料人Jon Prosser曝光了谷歌Pixel 6系列的部分规格,确认谷歌Pixel 6系列搭载的是自研手机芯片,这是谷歌打造的旗舰处理器。这也是继苹果、三星、华为之后,又一家巨头使用自研芯片。报道指出,谷歌Pixel 6使用的芯片由谷歌定制,其代号为Whitechapel”,这颗芯片基于5nm工艺打造,由谷歌与三星半导体部门联合开发。报道称谷歌Pixel 6系列搭载的这颗芯片拥有比肩高通骁龙870的性能,结合谷歌深度优化的Android 1

  • 台积电披露6月份营收 首次超过50亿美元

    据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电,在今日下午披露了6月份的营收,首次超过50亿美元,同比环比均有大幅增加。

  • 目前只有台积电联华电子等4家代工商能生产OLED显示驱动芯片

    【TechWeb】6月27日消息,据国外媒体报道,虽然苹果等主要的智能手机厂商,多年前就已开始采用OLED屏幕,苹果从2017年iPhone问世十周年推出的iPhone X开始采用,到去年的iPhone 12系列已全部转向了OLED屏幕,但就全球而言,OLED屏幕智能手机的出货量,仍未占据主导地位,今年预计不到40%,明年预计为45%。从研究机构的报告来看,今明两年OLED屏幕智能手机所占的比重,依旧无法超过50,是受到了OLED显示驱动芯片供不应求的限制,进?

  • 消息称Intel取代苹果成3nm最大客户 台积电:不予置评

    就在Intel自己的7nm工艺都难产的时候,市场突然传闻他们的3nm芯片已经在测试中了,只不过这是找台积电代工的,而且订单数量激进,取代苹果成为台积电最大3nm客户。消息人士称,Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。对于这一消息,台积电方面今天回应称不予置评,不会对市场传闻做

  • 外媒:台积电准备明年下半年采用3nm工艺为苹果生产芯片

    【TechWeb】6月20日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后,芯片代工商台积电也在推进更先进的4nm和3nm制程工艺的量产,在上周的报道中,外媒曾提到,台积电的4nm工艺,将在今年三季度开始风险试产。在3nm制程工艺方面,外媒此前在报道中表示,台积电准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给苹果,后3波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。台积电3nm工艺首波产能的大部分留?

  • 热门标签