在昨日的2021线上技术研讨会期间，台积电（TSMC）宣布了最新的定制半导体工艺节点，以巩固该公司的芯片制造技术组合。作为业内领先的芯片代工制造商，其承接了全球市场范围内的多数订单，且大客户中包括了苹果、AMD、高通、英伟达等科技巨头。
研讨会期间，台积电行政总裁 CC Wei 博士介绍了两种新的定制半导体芯片制造工艺，分别是面向汽车领域的 N6A、以及面向通信产品的 N5RF，且强调了台积电无惧于对手的竞争。
接着台积电汽车与 MCU 业务主管 Cheng-Meng Lin 博士、与射频模拟业务主管 Jie Jay Sun 博士，陆续分享了有关 N6A 和 N5RF 新工艺节点的详细信息。
首先，N5A 属于迄今为止同类产品中最先进的汽车应用芯片制造工艺。台积电当前正在使用 N6/ N7制程来打造汽车应用芯片，类似于 PC / 智能机芯片。
但 N5A 将把 N5晶圆厂的特定产能，用于充满前景的汽车应用芯片市场，并计划在明年3季度之前完成所需的认证。
Lin 博士评论道:N5A 继承了 N5的计算性能、功率效率、以及逻辑密度，目前它正处于开发阶段，且该公司致力于在2022年3季度史前实现2级质量保证。
另一方面，Sun 博士分享了与 N6RF 工艺相关的细节，尤其是晶体管较之前的16nm 工艺显著提升了对射频（RF）功能至关重要的功率效率和性能。
与16nm 旧工艺相比，N6RF 还可将功耗和芯片面积减少多达50% 。目前 N6RF 的设计工具已可使用，但台积电还计划在明年推出进一步提升性能表现的“增强”版本。
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