首页 > 业界 > 关键词  > 上市最新资讯  > 正文

Paytm今年的IPO目标是30亿美元,这是印度有史以来规模的IPO

2021-05-28 08:07 · 稿源: Bloomberg Quint

据国外科技媒体报道:据报道,Paytm计划在今年晚些时候首次公开发行(ipo融资约30亿美元。如果通过,这将是迄今为止印度公司规模最大的首次上市。报道还称,Paytm计划11月左右在印度上市,目标估值约为250亿至300亿美元。

举报

  • 相关推荐
  • 凭借一件冲锋衣的故事,伯希和第二次冲击IPO

    凭借一件冲锋衣的故事,时隔近7个月之后,伯希和今年第二次冲击资本市场。今年4月份,伯希和向港交所递交了招股书。11月7日,再次递表。 自封始祖鸟平替,三年累计卖出380 万件,冲锋衣是公司和品牌名副其实的核心驱动力。 但是从第一次冲击无果的结局看,一个超级大单品能否撑起一家上市公司,过去不可想象,现在市场仍然存疑。 另一家户外服饰品牌坦博尔的命�

  • 嘉立创拟IPO观察:高端技术融合生态协同,构建增长新范式

    嘉立创通过技术突破与全链条整合,在AI硬件需求增长背景下实现价值闭环。其34-64层超高PCB板厚径比达20:1,交付周期缩短至10-15天,价格降低50%。自研EDA软件用户超710万,打破海外垄断。2024年三大核心业务营收同比增长14.81%-55.43%,净利润增长35.19%。通过数字化工厂与元器件商城实现全链条垂直整合,为5G、航空航天等领域提供高效解决方案。

  • 脑花科技完成 Pre-A 轮融资,获顶尖资本与产业龙头青睐

    脑花科技(端脑科技)宣布完成数千万元Pre-A+轮融资,由燧融HEROAD领投。公司专注构建分布式AI算力网络,已部署超1万台自研节点设备,覆盖全国多省市。其Cephalon.AI平台任务分发效率提升50%,节点利用率超98%,注册用户达220万,算力交易额突破1500万元。未来将推动“云-边协同”方案,拓展智能医疗、电商等行业应用,并启动全球化布局,致力于让算力如电力般触手可及。

  • 百惠金控:全球 IPO 重现热度 AI 股料再受热捧

    毕马威报告显示,全球IPO市场正逐步回暖,2025年第三季度超400宗IPO,创投市场连续四季稳健增长。AI领域成为主要驱动力,OpenAI等企业筹备上市推动热潮,美股与港股表现活跃。投资者更趋理性,聚焦企业商业模式与盈利潜力。香港凭借国际金融中心地位,吸引中资科创企业上市,需满足财务披露与ESG高标准。机构建议企业尽早寻求专业支持,把握资本窗口期。

  • OPPO Reno15系列预热:宋雨琦代言

    OPPO Reno产品经理张若星发布Reno15系列预热视频,该视频暗示Reno15系列仍然由宋雨琦代言。 据爆料,Reno15系列包含Reno15和Reno15Pro两杯,其中标准版Reno15采用6.32英寸1.5K小屏,配备金属中框,搭载天玑8450芯片,前置5000万像素,后置2亿像素主摄、5000万超广角和5000万潜望长焦,支持IP68IP69满级防水。 OPPO Reno15Pro采用6.78英寸1.5K大直屏,配备

  • 艾语智能完成两轮千万美金融资,开创AI法律服务新模式

    AI法律公司“艾语智能”完成天使轮和Pre-A轮融资,资金将用于“执行×经验”双飞轮技术架构研发与新场景拓展。公司聚焦法律Agent,以结果导向模式服务企业客户,按实际回款收费。首个落地场景为金融小额信贷诉讼,已签约60余家机构,月立案量超万件。团队首创双飞轮框架,结合任务执行与经验沉淀,推动法律流程智能化,未来将布局更复杂法律事务及海外市场。

  • 全球限量23台!OPPO Reno15宋雨琦限定款明天发布:专属编号+签名

    OPPO Reno15系列将于11月17日发布,该系列由宋雨琦代言。 据了解,OPPO Reno15宋雨琦限定款也将同步发布,配色为星光蝴蝶结,提供16GB 1TB版本。

  • 两大顶级资本罕见联手,光联芯科获光互连赛道最大早期融资

    光联芯科于2025年完成新一轮融资,由两大顶级投资机构领投,成为国内光互连芯片领域规模最大的早期融资之一。该公司专注于芯片间光互连技术,通过光信号替代电信号实现短距互联,有望在传输能耗、带宽密度和延迟等核心指标上实现数量级提升,突破AI算力瓶颈。其独特的深度孵化模式和全链路国产化战略,结合开放生态布局,正推动中国算力底层技术架构的深刻变革。

  • OPPO Reno15系列官宣11月10日发布

    OPPO Reno15系列将于11月10日发布,延续人气偶像宋雨琦代言,新增“星光蝴蝶结”紫色配色与特殊工艺。系列含Reno15和Pro两款:Reno15配备6.32英寸1.5K屏、天玑8450芯片、前置5000万+后置2亿主摄三摄,支持IP68/69防水;Pro版采用6.78英寸1.5K直屏,新增50W无线充电,其他配置基本一致。真机实拍显示其延续冷雕工艺,质感出色。

  • 微星B850 GAMING PLUS WIFI PZ背插主板上市,畅享AM5平台

    微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板,采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条,支持AMD AM5平台,首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口,支持DDR5内存超频至8200MT/s,搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口(含Gen5)。具备Wi-Fi7与5G有线网卡,通过背插设计隐藏线材,适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时,为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。

今日大家都在搜的词: