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消息称高通已与联华电子达成一项长期协议

2021-05-25 17:12 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】5月25日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,高通已与芯片代工商联华电子(UMC)达成一项长期协议,后者将为高通提供6年的产能支持。

高通

联华电子成立于1980年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有12座晶圆代工厂,其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商,还有一座是6英寸晶圆代工厂。

据报道,为了满足强劲的客户需求,联华电子2021年的资本支出将达到15亿美元,较去年增长50%。其中,85%的资本支出将投资于12英寸的工厂,而剩下15%将投资于8英寸的工厂。

今年1月初,外媒曾报道称,由于产能紧张,联华电子提高了12英寸晶圆的代工报价,但该公司并未透露提高的幅度。

今年5月上旬,业内消息人士透露,该公司计划从今年7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%。

去年8月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。(小狐狸)

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