站长之家（ChinaZ.com）12月15日消息:全球芯片代工厂商台积电（TSMC）在芯片制造技术上遥遥领先，据彭博社最新消息称，台积电董事长刘德音表示，台积电正在研究量子运算。
台积电在芯片制造方面技术成熟，早前就有消息称，台积电将于2022年下半年大规模生产3nm芯片。据Digitimes消息称，台积电3nm芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3nm制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。
台积电目前5nm 的产能100% 用到了 iPhone12的 A14处理器以及苹果 M1处理器上面，一直以来苹果的许多芯片订单均是由台积电代工。作为目前世界上最大的芯片代工厂之一，台积电7nm 工艺芯片已超过10亿颗，目前被广泛使用的高通 X55 5G 基带芯片就是由台积电7nm 工艺制造。
据了解，量子计算是一种遵循量子力学规律调控量子信息单元进行计算的新型计算模式。对照于传统的通用计算机，其理论模型是通用图灵机;通用的量子计算机，其理论模型是用量子力学规律重新诠释的通用图灵机。从可计算的问题来看，量子计算机只能解决传统计算机所能解决的问题，但是从计算的效率上，由于量子力学叠加性的存在，某些已知的量子算法在处理问题时速度要快于传统的通用计算机。
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