站长之家(ChinaZ.com) 11月19日 消息:苹果的A14芯片系统今年刚刚上市，但市场分析师已经开始对下一代芯片进行预测。TrendForce在周三的一份报告中表示，预计苹果公司将在大约两年内转向更小的4nm工艺。
在一份涵盖苹果制造伙伴台积电的报告中，TrendForce指出，苹果目前是该芯片制造商5nm代工设备的唯一客户。5nm生产线被认为是台积电最先进的节点，最初用于为华为子公司海思半导体生产芯片，由于美国制裁被终止。
该研究公司预计，台积电将满足使用4nm技术生产“A16”SoC的订单，这个苹果的设计趋势一致。
自从A10X采用采用的10nm FinFET工艺制造以来，苹果A系列芯片每隔一年就会经历一次升级。目前的A14仿生和M1芯片是第一个使用5nm架构的，这意味着下一次大升级将出现在2022年的“A16”。
TrendForce预测，高通将效仿台积电的做法，在未来的骁龙芯片上采用4nm制程。
升级后的芯片效率和性能都可以得以提高，并为更复杂的设计打开了大门。正如苹果公司所指出的，新的M1芯片利用5nm制程，容纳了160亿个晶体管。
在A14和A16之间的过渡时期，苹果预计将采用台积电的5nm+晶圆技术，用于明年可能为iPhone13准备的A15SoC。
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