首页 > 动态 > 关键词  > 高通最新资讯  > 正文

高通总裁安蒙:XR将成为驱动下一次变革的重要平台

2020-10-19 14:35 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】10月19日消息,在世界VR产业大会上,高通公司总裁安蒙发表题为《XR打造下一代沉浸式体验》的主题演讲,他表示,借助扩展现实即XR,我们正快速向下一代连接体验和空间计算新时代迈进。

5G时代已经到来,它所支持的超高速度和超低时延正在为移动创新注入全新活力。XR作为下一代移动计算平台,包括了增强现实和虚拟现实。它正在促进现实世界与数字世界的融合,从而彻底改变我们工作、生活、学习和娱乐的方式。

安蒙指出,AR和VR的发展都获益于目前旗舰智能手机上的移动技术,包括能够媲美当前许多PC设备的强劲处理能力,支持顶级品质游戏、音乐和直播的丰富多媒体功能,以及超高速、超可靠的连接性。要想通过XR获得真正的沉浸式体验,就需要在我们生活的三维空间中进行空间计算。

“通过空间计算,我们可以在现实世界的基础之上,在视觉上多增加一层交互和信息。过去五年,XR领域已取得重大进展,未来五年它将以更快的速度演进。基于这些技术进步,我们认为XR有望成为全球最普及且最具颠覆性的计算平台之一。”安蒙说道。

据悉,目前超过30款采用高通XR解决方案的商用XR设备已经发布,包括VR一体机、AR设备,以及与5G智能手机相连的XR Viewer。这其中多款设备搭载了全球首款XR专用平台——高通骁龙XR1平台。

举报

  • 相关推荐
  • 雷军祝贺高通成立四十周年 称高通始终是坚定的合作伙伴

    5月21日,美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年,并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年,盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域,高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议,小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多代产品并全球销售,预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作,共同推动行业发展。

  • 卢伟冰:玄戒会与联发科、高通长期并存

    小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示,目前玄戒芯片将专注于旗舰产品,暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术,产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存,小米已与高通达成多年合作协议,旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片,常规机型仍采用高通和联发科芯片,玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段,未来几年将与高通、联发科并行发展,为用户提供更多选择。

  • 姜钧凯:人工智能已经驱动硬件体系大变革

    爱国者集团CEO姜钧凯在2025中国人工智能产业领军论坛上指出,人工智能正推动硬件体系大变革。他回顾30年科技发展规律:每十年软硬件互相促进一次飞跃,从1993年电脑硬件、2003年数码产品到2013年智能穿戴,再到2023年后AI大模型兴起。姜钧凯透露,科学家正在研发基于金刚石芯片和碳基存储的新一代硬件系统,其中同位素电池技术尤为突破——采用碳14同位素衰变原理,可实现百年免充电,且安全无辐射。爱国者已布局强人工智能软硬件体系,包括居家养老系统、数据清洗平台及以金刚石芯片为核心的硬件研发。姜钧凯预测2056年将迎来超级人工智能时代,人类只需从事创造性活动。论坛上,爱国者还展示了针对自闭症儿童的水晶疗愈等创新应用。多位科学家高度评价爱国者对中国科技发展的贡献。(宋洁凡)

  • 一加全球首发!天玑9400e官宣:高通劲敌

    联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E,由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺,配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核,Aztec 1440p测试成绩达95fps,综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间,延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。

  • 高通2025年Q2财报出炉:营收大涨17%

    快科技5月1日消息,今日,高通发布2025财年第2财季财报。数据显示,截至3月30日的该财季,高通营收达109.8亿美元,同比增长16.9%,高于分析师预估的106.5亿美元;利润为28.1亿美元,较去年同期增长20.6%。调整后的每股收益为2.85美元,同样高于预期。其中,设备和服务部门销售额增长约18%,许可收入增长13%。首席执行官Cristiano Amon表示,面对复杂的宏观经济和贸易环境,高通展现出强大适应能力。不过,高通给出的第三季度指引并不乐观,预计收入在99亿至107亿美元之间,低于分析师预期的103.3亿美元;每股收益预计为2.14至2.34美元,也

  • 高通CEO称与小米合作稳固 小米16将首批搭载骁龙8 Elite 2

    小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。

  • iPhone 19全球首发!苹果最强自研基带曝光:性能彻底甩开高通

    苹果计划分三步取代高通基带芯片:1)2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1,虽不支持5G毫米波但能效优异;2)2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片,性能追平高通;3)2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片,整合AI和卫星通信功能。此外,苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品,并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功,将彻底摆脱对高通的依赖。(140字)

  • 曝小米16提档至9月底:全球首发高通骁龙8 Elite 2

    高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。

  • 腾讯与高通骁龙X系列合作:打造面向PC端的游戏安全解决方案

    腾讯游戏安全中心5月16日宣布,在2025游戏安全行业峰会上,腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作,打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品,覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列,为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导,腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。

  • 高通确认9月底发布骁龙8 Elite 2,将与天玑9500正面交锋

    苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称,天玑 9500 主打AI运算与游戏性能,预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋