据韩媒报道，三星电子副董事长李在镕在本周三（10月14日）亲自飞赴ASML（阿斯麦）荷兰总部会晤。
陪同李在镕的是三星芯片业务负责人Kim Ki-nam，ASML方面CEO Peter Wennink和CTO Martin Van den Brink均出面接待，规格颇高。
据称，双方探讨了的核心是EUV光刻机的供应和装配（5nm)，同时也就面向AI等领域的下一代光刻机研发合作交换了意见，讨论中还各自发表了对当前新冠肺炎疫情的看法。
资料显示，三星和ASML在EUV极紫外光刻上的合作可追溯到2000年，三星在2012年的时候还投资入股ASML以加强合作，目前，三星持有ASML 1.5%股份。
另据了解，ASML正在开发NXE-5000，是其现有主力出货EUV光刻机NXE-3400B的完全换代型号。
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中关村在线消息：有媒体报道三星掌门人李在镕与荷兰首相马克・吕特进行了会晤，除了讨论半导体行业、供应链相关问题之外，还提到希望首相能帮助协调ASML提供EUV光刻机供货问题...ASML的CEO Peter Wennink表示，ASML交付的每一台光刻机都是按照客户需求个性化定制、手工打造的，直到出货为止需要大量时间的调校、打磨，至少在未来几年之内ASML都无法顺利交付所有订单，除非将产能提升50%以上...
据外媒消息，三星电子副会长李在镕有望在本周到访荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML），媒体认为他此行是为了抢购EUV光刻机。据悉，李在镕的荷兰商务旅行将从6月7日开始，一直持续到6月18日。三星此前宣布将在5年内向半导体和生物制药领域投资3600亿美元（约合23977亿元人民币），将尽早进口EUV光刻机，使三星在制造最先进的微芯片方面占据优势。据媒体报道，三星对其芯片代工业务的高层进行了人员调整，显示业务部门37岁以下的员工，可以申请调整到芯片封装业务部门，此次部门调整也是为了加强自身芯片制造实力。此外，三星李在镕与Intel CEO
台积电今日（6月17日）在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET...台积电还雄心勃勃地提出，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂...台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机...这款光刻机价值高达4亿美元（约合26亿元人民币），双层巴士大、重超200吨......
ASML的EUV机器是先进芯片制造的关键，每台成本高达1.6亿美元（约10.73亿元人民币），产量有限给三星、台积电和英特尔等芯片制造商造成了瓶颈，这些公司计划在未来几年投资超过1000亿美元（约6713亿人民币）建设半导体工厂...元大证券分析师Lee Jae-yun在此前的评论中表示，三星2022年预计将从阿斯麦（ASML）获得18台EUV机器，高于去年估计的15台和2020年的8台......
据路透社报道，台积电研发资深副总经理Y.J. Mii在台积电技术论坛上表示，公司将在 2024 年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机...台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在台积电硅谷技术研讨会上表示：「展望未来，台积电将在 2024 年引入 High-NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并推动创新......
EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备，售价约合10亿一台，只有荷兰ASML公司能够生产，虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家，但现在还是供不应求，去年生产了55台，预计2025年产能提升到每年90台...虽然10-12台EUV光刻机听着不多，但是实际的产能不小，EUV光刻机每小时处理的晶圆数在160-220个左右，平均200个来算，一年中24小时不停生产就有170万晶圆，足够生产数千万芯片，10台以上的总量足够Intel生产未来的处理器了......
当前市面上最先进的芯片，已经用上了 5 / 4 nm 的制造工艺...新款高 NA 扫描仪仍在开发之中，预计其结构将异常复杂、庞大、且昂贵 —— 每台成本将超过 4 亿美元...不过英特尔又将 18A 的上手时间推迟到了 2024 下半年，并表示可借助 ASML 的 Twinscan NXE:3600D 或 NXE:3800E 系统实现 18A 制造（大概率是利用多重曝光来实现）......
据韩联社报道，当地时间周一，三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤，双方就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个领域的合作方案深入交换意见。据三星电子消息，Gelsinger当天还同三星方面分管DS部门的社长庆桂显、移动终端的MX部门社长卢泰文、存储芯片部门社长李祯培、晶圆代工业务的社长崔时荣、系统LSI事业部社长朴庸仁等三星电子高层接连开会，探索新的合作机会。据了解，三星电子与英特尔关系「亦敌亦友」，两大巨头在全球半导体市占率分占第一、二位。?
但他们若真尝试收购恩智浦，就将是全球半导体领域又一笔大规模的并购交易...恩智浦曾是高通的收购目标，高通在2016年同恩智浦达成了380亿美元的收购协议，随后提升到了440亿美元，但收购交易最终未能如期完成，高通在2018年7月份宣布放弃收购，他们为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”...在2019年3月份的报道中，有外媒称三星考虑以50万亿韩元竞购恩智浦半导体，当时给出的价格，是略高于高通440亿美元的最终收购报价，但三星随后否认他们评估收购恩智浦......
我国旧手机的回收利用仍处在初级阶段，还没有形成一个系统、稳定、完善的回收模式，用户把旧手机交由第三方回收，而不是直接对接品牌厂商，导致消费者无法获得较高的回收价格...为了解决这个难题，三星官翻机推出星回购服务，关注“三星官翻机”公众号可获取最新报价...通过高于市场第三方回收价格的20%，进行机器的回购再利用，以更少的资源制造更优质的产品，向循环经济迈进...以高于市场第三方回收均价的20%作为回收价格标准，最大程度保障客户权益...为了实现一个低碳、绿色的未来，我们因此付诸行动......
不会华为Mate 50系列不会推出合约机版本。安卓合约机的版本已经很少推出，Mate50系列更是不太可能，原因之一就是现在Mate50系列的产量比较少，正常非合约机的版本已经是货源紧张的状态，基本上没有可能推出合约机的版本。目前大多数的运营商也很少推出合约机手机，主要原因是三大运营商都开始推广5G，且用户可以比较方便的换运营商，因此合约机的市场已经很小。
目前市面上手游都可以玩。联发科天玑 1100 率先采用先进的 6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU 架构，包括 4 颗高性能的 Arm Cortex-A78 核心。集成 5G 调制调节器，为您带来不凡的 5G 表现。MediaTek 天玑 1100 采用旗舰级的八核 CPU 架构，包括四颗主频高达 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 高性能核心，为您提供不凡的应用运行体验。MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎为玩家带来更加可靠、稳定的游戏网络连接，多点触控技术可进一步提升手机用户的游戏跟手性，升级的游戏优化引擎可降低游戏功耗、让终端更加省电。
四摄vivo X90采用了后置四摄的影像系统，后置四摄设计在手机背部左上角的位置，并且集成在一个“圆角矩形”模块里面，加上较为方正的机身设计以及全新的机身配色，因此整个手机看起来非常好看。据悉该机采用了2亿像素主摄+5000万像素超广角+1200万像素长焦镜头以及TOF镜头组成+500万像素辅助镜头的后置四摄组合，同时该机还采用了新一代“微云台”OIS光学防抖技术。
可能不会华为Mate 50系列还是会有四个型号，分别是mate50，mate50 Pro、mate50 Pro+，还有最高端的保时捷版本，但使用屏下摄像头的可能性还是比较小。目前从爆料的信息来看，Mate 50系列使用还是挖孔屏的设计，基本款Mate50是单摄像头，Pro和Pro+都是前置双摄像头，但它们都会有屏下指纹解锁以及人脸解锁。
屏幕、摄像头等屏幕：Mate 50 Pro屏幕是6. 8 英寸，2K 分辨率屏幕和 120Hz 自适应刷新率，Pro+的屏幕是6. 79英寸、2K级别分辨率、120Hz刷新率、LTPO自适应刷新率技术、1920 高频PWM调光，提供超声波屏下指纹识别摄像头：Mate 50 Pro和Pro+最大的区别是在摄像头，Mate 50 Pro可能是后置四摄，主摄是6400万像素，Pro+则是5000万像素大底主摄、4000 万像素超广角、6400 万像素超级潜望镜头、3D Tof镜头的后置四摄组合，主摄和长焦镜头均加入了OIS技术充电：Mate50 Pro预计提供66W快充，Pro+则是提供100W的快充，它们都支持50W无线充电和反向无线充电
6纳米。天玑1100是由联发科发行的一款5G手机芯片。MediaTek 天玑1100率先采用先进的6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU 架构，包括4颗高性能的 Arm Cortex-A78核心。集成5G 调制调节器，为您带来不凡的5G 表现。MediaTek 天玑1100采用旗舰级的八核 CPU 架构，包括四颗主频高达2.6GHz 的 Arm Cortex-A78高性能核心，为您提供不凡的应用运行体验。天玑1100支持16GB 的强大四通道内存，以及双通道 UFS3.1闪存，可提供更快的读写与响应速度。
有华为Mate 50 Pro屏幕将提供120Hz的高刷新率屏幕，预计是一块6.78英寸OLED瀑布屏，支持1300P分辨率与120Hz自适应高刷新率，应用1920Hz高频PWM调光。Mate50系列应该都会有高刷新率屏幕，而且这也逐渐成为了安卓阵营中高端型号标配的功能。甚至不少2000元价位的手机也提供了高刷新屏幕。
单核得分为863，多核得分为2929。天玑1100在Geekbench5上的表现结果，单核得分为863，多核得分为2929。在安兔兔上的跑分结果为668279，其中中央处理器为175383，图形处理器为231154，记忆118538，用户体验140457，整体表现上和骁龙780G是差不多的。
支持vivo X90是支持北斗导航、GPS导航，Galileo导航，GLONASS导航，QZSS，NavIC。目前北斗导航是国内导航定位的主流之一，采用三频定位的卫星定位系统，三个不同频率的信号能够有效消除误差，从而带来更高的卫星定位精度。北斗+5G的天然契合，强强联手大大的提升了用户的体验。同时vivo手机是率先支持北斗系统。
能玩，但是画质需要开低。正如大多数原神玩家所知道的那样，这是一款对手机图形要求很高的游戏，但是天玑1100还是可以玩玩原神的，但是你的画质特效不能开到很高，不然的话会有点掉帧，玩久了也会有点卡顿。MediaTek 天玑 1100 率先采用先进的 6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU 架构，包括 4 颗高性能的 Arm Cortex-A78 核心。MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎为玩家带来更加可靠、稳定的游戏网络连接，多点触控技术可进一步提升手机用户的游戏跟手性，升级的游戏优化引擎可降低游戏功耗、让终端更加省电。
鸿蒙3.0华为Mate 50 Pro在出厂的时候将会预装鸿蒙3.0系统，如果之后华为发布鸿蒙4.0的话，预计也会在之后更新鸿蒙4.0。鸿蒙3.0系统预计在2022年7月、8月开始推送更新，支持的机型包括华为P50、P50 Pro、P50 Pocket 、Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro 4G、Mate 40 Pro+、Mate 40 RS 保时捷设计。华为平板：MatePad Pro 12. 6 英寸2021 款等等。
16+512Gvivo X90的存储版本最高16+512G，最高运存不再是上代的12G了。骁龙8Gen Plus、16+512G存储组合，vivo X90这一点就很值得期待，最大的运行内存带来的是更高的流畅度。此外还有线性双扬声器、X线性电机和IP68防水防尘功能。
5200 毫安vivo X90 内置了一个5500mAh大容量电池，并且支持120w超级快充，充电速度非常快，续航时间非常长，缓解了用电焦虑的问题。以4000mAh电池为例，120w超级快充， 5 分钟就能充进去50%电量，用时 15 分钟就能充至100%电量。vivo X90 内置的这块5500mAh大容量电池时间上将提升一个档次。
苹果A12。从Geekbench5的分数来看，天玑1100和苹果A12的得分相近，天玑1100的单核分数为863，多核分数为2929，苹果A12的单核得分为1115，多核得分为2843，总体而言，苹果A12的单核性能更强，但是多核的性能是天玑1100比较好一点点。安兔兔的跑分来看，天玑1100的跑分为668279，苹果A12的跑分为532036，安兔兔的跑分天玑1100会好一点，两者相比的话，相差的都不是特别大。
没有 Mate 50 Pro的有线充电是100W，无线充电是50W，还可以支持反向无线充电，电池容量预计是4600mAh。Mate50系列的充电速度在安卓旗舰手机中不算最快的，因为现在已经有120W甚至是200W的有线充电，但是Mate50无线充电达到了50W算是非常快的，同时也支持了反向无线充电，也是安卓阵营中比较少见的。
相当于麒麟9905G。首先来看看Geekbench5的跑分结果，天玑1100的单核分数为863，多核分数为2929，麒麟9905G的跑分结果是单核779分，多核得分为3193，两者的性能差距是不大的。天玑1100采用先进的6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU，包括4颗高性能的 Arm Cortex-A78核心，CPU架构为4×A782.6GHz+4×A552.0GHz。麒麟9905G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低;它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC，采用2个大核2个中核4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。
相当于骁龙780G。骁龙780G在Geekbench5的跑分结果，单核为807，多核分数为2888，天玑1100的单核分数为863，多核分数为2929，两者的性能上的差距不是很大。骁龙780G是高通公司旗下的手机处理器，已于2021年3月25日正式发布，小米11青春版全球首发。采用了 三星 5nm 工艺制程。包括一个主频 2.4GHz 的 Cortex-A78核心，三个主频 2.2GHz 的 Cortex-A78核心，以及四个主频1.9GHz 的 Cortex-A55核心。天玑1100采用先进的6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU，CPU架构为4×A782.6GHz+4×A552.0GHz。
没有华为Mate 50 Pro没有手写笔功能。手写笔功能目前在安卓手机市场中已经逐渐被淘汰，甚至是三星也早早自家的旗舰手机上取消手写笔。使用手写笔的前提是需要一块比较大的屏幕，Mate 50 Pro的屏幕尺寸为6.7英寸左右，不算是特别大的的屏幕，使用手写笔的效果可能不会特别好。而在华为的折叠屏手机Mate Xs系列上屏幕打开后超过8英寸，因此比较适合使用手写笔。
不是vivo X90采用了沉浸式一体直屏的全面屏设计，预计和上一代一样采用了一块6.76英寸的顶级三星AMOLED屏幕，屏幕分辨率为3080*1440，这块屏幕的最高亮度达到了1300尼特，支持120Hz高刷新率技术，同时还加入了新一代LTPO技术。沉浸式一体直屏是指该机不仅采用了极具黑科技的屏下相机技术，同时还采用了直面屏的屏幕封装工艺，再加上极窄的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果沉浸感十足。
2021年1月21日。联发科在2021年1月21日。发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。MediaTek 天玑1100率先采用先进的6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU 架构，包括4颗高性能的 Arm Cortex-A78核心。集成5G 调制调节器，为您带来不凡的5G 表现。
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