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骁龙775G曝光:6nm工艺、支持LPDDR5+UFS 3.1

2020-09-25 12:11 · 稿源:快科技

手机SoC悄然进入5nm之战,苹果这边已经先行祭出A14处理器,安卓阵营当如何应对呢?

来自德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料,高通至少准备了三颗次世代芯片,分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G。

其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina和Lahaina+,骁龙775G(SDM7350)则是Cedros。

据悉,骁龙775G此番的定位极高,公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS 3.1闪存,看起来是直接要取代骁龙855的节奏。

另外,骁龙775G将基于6nm工艺打造,也就是7nm改良版,CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。

由于骁龙875的超大核基于Cotex-X1打造,5G方案可能仍旧是外挂基带,骁龙775G则有望成为集成5G基带的又一颗神U。

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