站长之家(ChinaZ.com) 4 月 16 日消息：小米 4 月 25 日将在武汉大学举行发布会，新品应该就是小米6X了。除了这款小米6X外，接下来还有小米7，而在入门级领域小米还有一款新机亮相跑分网站Geekbench，型号为“xiaomi Cereus”。
这款新机或命名为红米5X，搭载了一颗来自联发科的MT6765 处理器，八核心，主频为2.0Ghz，3GB运行内存，预装Android 8. 1 系统。MT6765 是一颗尚未发布的芯片，很有可能采用12nm制作工艺，功耗方面要比Helio P20/ 25 更优秀，红米5X上搭载的是低频版的CPU。单核跑分745，多核跑分3562，并不高。
其他配置方面，目前还不知道。不过可以肯定的是这款红米5X新机定位在低端入门级，所以售价方面很有可能不会超过千元。
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数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
文章介绍了运动爱好者对骨传导耳机的需求痛点：高端产品价格昂贵，中低端产品防水性能不足且音质欠佳。奢音品牌推出的入门级骨传导耳机X5解决了这些问题，具备IPX8级防水性能，可在游泳等水域环境中使用；采用人体工学设计，佩戴舒适稳固；搭载优化音频单元和算法，提供清晰饱满的音质；支持蓝牙6.0协议，续航达8小时。X5以亲民价格集防水、音质、舒适等优势于一身，重新定义了入门级骨传导耳机的性价比，是追求高性价比运动爱好者的理想选择。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
AI技术的飞速发展为用户体验带来了无限可能。整个应用生态正在经历从硬件、软件到产业链的深刻变革。在AI从“技术爆发期”迈入“体验普及期”的关键阶段，联发科通过芯片、工具和生态的协同作用，推动智能体化用户体验的真正落地，加速AI体验的普及，让人与智能终端的交互进入全新的阶段。
NVIDIA即将推出的RTX5060Ti16GB显卡的性能和规格首次在Geekbench数据库中曝光。RTX5060Ti拥有4608个CUDA核心，最大频率达到2647MHz，配备了16GBGDDR7显存，显存带宽为28Gbps，采用了128bit显存位宽。根据博板堂透露的价格，RTX5060Ti16GB首发价确定429美金，人民币定价为3599元；RTX5060Ti8GB首发价确定379美金，人民币定价为3199元。
具体来说，天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成，并集成旗舰同级Mali-G720 GPU，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化，图形性能有了大幅升级。 另外，天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，通过软硬件的深度结合，可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准，打造远超同级
AI终端体验的跃升，不仅来自于芯片算力的提升，更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场，联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台：NeuronStudio专注AI模型全流程开发，支持一站式适配与调优；DimensityProfiler面向游戏性能调试，提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式；天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系，正在降低AI开发的技术门槛，提升部署效率，也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
