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SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

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  • 高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光

    高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。

  • 手机捅破天!紫光展锐首颗卫星通信5G SoC获国际突破奖

    今日,紫光展锐官方宣布,紫光展锐首颗5GIoTNTN卫星通信SoC芯片V8821获得国际权威机构GTI颁发的移动技术创新突破奖”。GTI是由中国移动、软银、沃达丰等运营商于2011年发起成立的国际产业合作平台,GTIAwards是全球通信行业最具影响力的奖项之一。V8821还可扩展支持接入其他高轨卫星系统,广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。

  • 谷歌最强5G Soc!Tensor G4现身跑分网站

    代号为Tokay的谷歌手机现身Geekbench跑分网站,这款设备搭载的是谷歌TensorG4芯片,是谷歌史上最强悍的5G芯片。Geekbench5跑分网站显示,谷歌TensorG4单核成绩是1082,多核成绩是3121,可能是工程机缘故,TensorG4跑分略低。重头戏在明年,谷歌将独立研发全新的5GSoc,这颗芯片将会交给台积电代工,预计会有更高的能效比,性能表现也值得期待。

  • 看齐华为苹果!谷歌自研Soc曝光:台积电代工

    据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。

  • 小米要用!高通骁龙8系全新Soc首曝:跑分超骁龙8 Gen2

    高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635,跟骁龙8Gen3采用相同架构,安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2。这次RedmiNote13Turbo搭载SM8635处理器,性能在同档位将是无敌的存在。

  • 三星旗舰Soc回归!Galaxy S24系列有骁龙和Exynos两种版本

    三星GalaxyS24系列正式发布。这次GalaxyS24系列再次启用三星自家的Exynos芯片Exynos2400。目前三星GalaxyS24系列已在三星官网开启预售,先行者价格是5999元起,1月25日将公布最终价格。

  • SoC设计领跑者SCALINX获3,400万欧元B轮融资

    该笔资金将用于开发顶尖的SoC产品及拓展客群2024年1月16日,法国巴黎——总部位于法国、专注于先进混合信号芯片设计的无晶圆厂半导体公司SCALINX宣布,已完成3,400万欧元的B轮融资。该笔资金将助力SCALINX开发顶尖的片上系统产品,拓展客户群体。凭借专有的智能转换内核技术,SCALINX可助力打造具有片内调理、数据转换和宽带信号数字处理功能的高能效集成电路。

  • 麒麟9000S不止一版!华为新款麒麟Soc曝光:nova 12、P70系列等将采用

    从多方线索来看,麒麟9000S不止一个版本。这个月即将发布的华为nova12系列版本,将首发新款麒麟5G芯片麒麟9000S5G同宗同源、性能不同的新平台。华为还将于明年上半年推出P70、P70、P70Art三款新机,预计新机依然会采用麒麟9000S芯片。

  • realme真我GT5 Pro跑分曝光:高通骁龙8 Gen3 SoC 16GB内存

    realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。

  • 工业互联网安全挑战升级,腾讯安全SOC+助力企业“主动防御”

    由国家工业信息安全发展研究中心、工业信息安全产业发展联盟共同主办的2023年工业信息安全大会在北京举办。腾讯安全受邀参会,携手与会嘉宾围绕“智改数转,安全筑基”主题展开深入讨论。未来腾讯安全将依托自身能力,提供紧贴客户业务需要的最佳实践方案,为工业互联网的数字化转型保驾护航。

  • 联发科最强5G Soc!天玑9300由vivo和联发科联合定义

    在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。

  • PopSockets推AI定制工具 支持用户定制手机壳

    智能手机外壳和配件制造商PopSockets推出了一款AI定制工具。这款工具利用大型模型引擎,支持客户定制手机壳、手柄和钱包,并定期举办竞赛奖励AI最佳艺术作品。人工智能技术给用户带来了太空的购物体验和创造可能性,PopSocketsCustomizerAI是人工智能技术在产品设计定制方面的一次创新尝试。

  • 跑分破220万安卓第一!联发科天玑9300一图看懂:史上首次全大核SoC

    快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。

  • 手机Soc全大核时代来临!联发科天玑9300明天发:跑分霸榜安卓阵营

    联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。

  • vivo X100系列首发!天玑9300官宣:安卓第一5G Soc

    联发科宣布将于11月6日举行新品发布会,正式推出联发科天玑9300芯片。官方海报显示,天玑9300的Slogan是全大核时代来临”,表明天玑9300抛弃了小核心设计,全部采用性能核心。并且还首次实现了安卓平台4K级的拍后编辑功能,用户可以先拍摄,然后在相册中无损调整虚化和焦点位置,实现如电影大师级别的切焦运镜。

  • 安卓5G Soc王者!联发科天玑9300来了:跑分力压高通骁龙8 Gen3

    联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。

  • Social Power拥抱AI,Bio-MESO肌活要当油皮科学护肤探路者

    10月13日,以广州科学技术局、中国广告协会为指导,数说故事主办的“SocialPowerAI未来式”社媒营销数智化论坛于广州圆满举办。论坛融合来自中国广告协会、中欧国际工商学院、凤凰网、华熙生物Bio-MESO肌活等产、学、研、媒多领域的行业专家,共探AI赋能商业化的最新研究成果。未来品牌将持续深耕发酵技术,发掘油皮与发酵成分之间更多的可能性,借助SocialPower洞察年轻油皮用户需求,借力AI创新技术,不断发力品牌经营和建设,向中国年轻消费者传递国货油皮护肤代表品牌“专业、年轻、活力”的形象。

  • 联发科最强Soc!天玑9300性能起飞:CPU/GPU跑分双杀骁龙8 Gen3

    不知不觉已进入2023年第四季度,又一年接近尾声,联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。数码博主数码闲聊站”爆料称,联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz,CPU调度1*X43*X44*A720,GPU为ImmortalisG720MC12。vivoX100系列将首发搭载天玑9300,新机将于11月正式亮相,值得期待。

  • 高通5G Soc之王!骁龙8 Gen3来了:跑分突破200万 再创新高

    高通骁龙8Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上,是高通史上最强悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44万以上,对比骁龙8Gen2的38W跑分有小幅提升。这颗芯片将在10月底登场,小米14系列将会首批搭载。

  • 三星ISOCELL HW系列传感器将现身:4.32亿像素分辨率

    有消息称三星正在筹备新的ISOCELLHW系列相机,该系列相机将配备4.32英寸的1英寸大底摄像头传感器。ISOCELLHW1将拥有1/1.05英寸光圈和0.56μm像素尺寸,能够实现4.32亿像素的分辨率。有业内人士分析,ISOCELLHW系列相机的推出将进一步提升三星手机的拍照性能,同时也引发了业界的广泛关注和期待。

  • 三星Exynos 2400即将发布:图形性能暴增200% 或是最后一款基于AMD GPU的Soc

    今天是2023三星系统LSI科技日,三星放出宣传海报,暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造,CPU采用10核心设计,这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc,首发机型是自家的GalaxyS24系列。但就目前来说,Exynos2400芯片将继续采用基于AMD的GPU,预计将于明年初推出,该芯片将用于GalaxyS24和GalaxyS24,与GalaxyS23FE中使用的Exynos2200相比,将带来2倍的图形能力,直追骁龙8Gen2。

  • 史上最强手机SoC!A17 PRO处理器背后揭秘:苹果果然留了一手

    伴随着iPhone15Pro的发布,苹果A系列全新处理器正式与大家见面。这一次命名很有意思,不叫A17Bionic是叫A17PRO。首次支持USB3.1规格,传输带宽10Gbps。

  • Redmi Note 13系列曝光 2亿像素主摄配三星ISOCELL HP3

    据Redmi官方公布,Note13系列将在本月正式发布。这款手机系列的主摄型号为三星ISOCELLHP3探索版,拥有1/1.4英寸大底,比K60Pro使用的索尼IMX800传感器尺寸更大。海报显示,RedmiNote13Pro系列的2亿像素主摄支持极速秒拍,支持光学级无损变焦有天玑7200-Ultra芯片以及小米影像大脑赋能,影像表现值得期待。

  • 曝小米重启自研SoC研发工作 将重启澎湃SoC

    手机厂商小米正在准备自研系统、处理器等,这一迹象似乎出现在小米官方招聘网站上。小米正在招聘大量与自研SoC相关的职位,包括SoC设计工程师、高级SoC验证工程师、高级SoC验证工程师、SoC验证工程师等。小米并没有放弃初心。

  • 小米14要用!高通最强5G Soc来了:骁龙8 Gen3跑分出炉

    高通骁龙8Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站,相关机型是红魔9,这将是高通史上最强悍的5GSoc,单核成绩是1596,多核成绩是5977。这是工程机版本的跑分,量产机跑分将会更高。这颗芯片将于今年10月份正式发布,首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相,备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。

  • 5G Soc之王!高通骁龙8 Gen3成本曝光 安卓厂商无奈:这还怎么卖?

    对于安卓厂商言,硬件成本越来越高,但销量却一直萎靡,这确实很尴尬。骁龙8Gen2上高通向合作伙伴收取了160美元的费用,对于骁龙8Gen3的费用,只会增加不会减少。现在的问题是,硬件厂商如果继续使用高通骁龙8Gen3,就要面临成本上升,在全球智能手机销量萎靡的情况下,如果没有量的保证,那么就要继续提价,这势必导致安卓性价比进一步下滑,跟苹果竞争处于劣势。

  • 安卓5G Soc之王!高通骁龙8 Gen3来了:好几家要抢首发

    高通骁龙8Gen3终端设备将于11月份陆续亮相,这次有好几家要抢骁龙8Gen3首发权。根据目前披露的信息,小米14系列、vivoX100系列、一加12、RedmiK70系列、iQOO12系列等都将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台,因此骁龙8Gen3首发权应该在上述几家品牌中诞生。高通骁龙8Gen3将于10月份登场,届时各家将会陆续官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,这将是安卓阵营最强悍的5GSoc,值得期待。

  • 联发科无敌!近3年全球智能手机Soc市场份额第一

    调研机构Counterpoint公布的报告显示,近3年全球智能手机SoC市场份额第一,联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。目前联发科天玑拥有入门、中端和高端等完整的产品线布局,其中高端产品是天玑9000系列,比如今年旗舰机使用的天玑9200和天玑9200。搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版会在本月亮相。

  • 小米MIX Fold 3下月份发布 采用骁龙8Gen2领先版SOC

    小米计划在8月份发布MIXFold3手机。这款手机将采用骁龙8Gen2领先版SOC,旨在提供强大的性能表现。如果你对这款手机感兴趣,可以关注官方发布的更多信息。

  • 搭载骁龙680 SoC!红米Pad 2平板现身跑分库

    红米Pad2在GeekBench6.1.0跑分库中亮相,型号为23073RPBFC,单核成绩为415分,多核成绩为1411分。根据跑分信息显示,红米Pad2平板搭载了代号为Bengal的高通骁龙680处理器,包括4个2.40GHz的核心和4个1.90GHz的核心。这款平板可能会成为用户在娱乐、办公和学习方面的良好选择。