首页 > 动态 > 关键词  > 5G最新资讯  > 正文

5G芯片全面卖方市场:联发科5G芯片涨价两成都有客户买单

2019-11-25 10:59 · 稿源:TechWeb

《5G芯片全面卖方市场:联发科5G芯片涨价两成都有客户买单》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

因此目前5G芯片的竞争可以说是非常激烈,各大芯片厂商都想要在这一次洗牌中占据高地,高通、联发科或将在2019年第四季开始进入量产,而三星极紫外光7纳米制程前段传出良率不佳,高通供货可能受到影响...

近日有消息称,联发科5G手机芯片涨价两成,纵使这样依然有一大批客户买单,5G芯片已经全面转入卖方市场,联发科是不是即将迎来高光时刻呢?...

而另一面,市场传出高通最新旗舰手机芯片骁龙7250在三星最新EUV版的7纳米制程良率恐怕不到30%,良率始终未能显著提升,因此手机芯片供货可能将不如预期,在供给相对不稳定情况下,可能将冲击陆系手机品牌采用意愿...

......

本文由站长之家用户“TechWeb”投稿,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完整的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请联系作者获取原文。

举报

  • 相关推荐
  • OPPO Reno 14跑分出炉:搭载联发科天玑8350芯片

    数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。

  • 中兴5G随身Wi-Fi U60 Pro与V50正式上市,畅享极速5G体验

    4月28日,中兴通讯推出两款5G随身Wi-Fi新品:U60 Pro和V50。U60 Pro搭载骁龙X75芯片平台,支持Wi-Fi 7技术,配备10000mAh大电池和5.5英寸触控屏,续航达29小时,支持64用户同时连接。V50采用6nm工艺芯片,支持三网卡智能切换,具备车载模式,售价399元。两款产品均支持NFC一碰连网和AI智能管理,满足差旅、户外等场景的高速网络需求,展现中兴在5G移动互联领域的技术实力。U60 Pro售价1999元,已开启预约。

  • 5G快10倍!你的手机信号变成5G-A了吗:苹果用户注意 iPhone 15以上才支持

    近日,不少用户发现手机上出现了5G-A信号。运营商工作人员表示,目前市面上的主流机型,都可以体验5G-A 的网络,且不会单独收取流量费,会按照目前套餐标准正常收取流量。 5G-A与5G相比,在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面有大幅提升,能带来更快、更优质的通信体验。

  • 中国移动香港宣布6月30日终止3G服务:买5G手机有优惠

    中国移动香港宣布将于2025年6月30日终止3G服务,以集中资源发展5G技术。目前3G用户仅占其客户总数不足0.25%,公司已陆续通知客户升级设备。工信部表示2G/3G退网是国际通行做法,全球已有100多家运营商实施,此举可降低运营成本、提高网络效率。运营商将提供5G升级方案及手机优惠,同时需完善用户保障措施。退网能简化手机设计复杂度,降低终端成本,但需确保用户权益得�

  • 联发科 MDDC 2025 携手各大游戏厂商,打造天玑游戏明星豪华阵容

    4月11日,MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路,构建AI应用生命周期的闭环链路,并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。

  • 联发科天玑9400+拿下最强AI手机芯片:端侧推理准确率反超云端大模型

    今日,联发科举办天玑开发者大会2025,正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片,综合AI跑分是天玑9400的1.25倍,支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署,推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺,CPU架构延续创新全大核设计,包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。

  • 五一出游的智能新伙伴 三星Galaxy A56 5G让旅行更精彩

    三星Galaxy A56 5G手机成为五一出行理想伴侣,搭载强大AI助手Bixby和卓越影像系统。AI功能可快速识别艺术品、建筑碑文等,提供文化背景解说;5000万像素三摄系统支持多种场景拍摄,配备光学防抖和1μm大像素技术,夜拍效果出色。机身仅7.4mm厚、198g重,提供四款潮流配色,兼具IP67防水防尘和康宁大猩猩玻璃保护。5000mAh大电池满足全天续航,八核处理器保障流畅运行。AI编辑工具可优化合影表情、去除路人干扰,让旅行记录更完美。

  • 联发科发布天玑开发工具集:大幅提升开发效率,一套工具部搞定

    AI终端体验的跃升,不仅来自于芯片算力的提升,更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场,联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台:NeuronStudio专注AI模型全流程开发,支持一站式适配与调优;DimensityProfiler面向游戏性能调试,提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式;天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系,正在降低AI开发的技术门槛,提升部署效率,也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。

  • 兼具新奇玩法与个性表达 三星Galaxy A56 5G成年轻人的智能新宠

    在追求个性与创新的时代,一款能够彰显潮流品味并满足多元需求的智能手机无疑成为了年轻人手中的必备单品。三星作为科技领域的佼佼者,再次以敏锐的洞察力和前沿的技术力,为年轻用户量身打造了集时尚外观、智慧功能与强劲性能于一身的新品——三星GalaxyA56 5G。

  • 突破安卓天花板!联发科天玑9500规格出炉:跑分飙至400万

    联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。