昨天在上海举行的国际企业家咨询会议上，东芝公司代表执行役社长兼首席运营官纲川智(Satoshi Tsunakawa)公开表示，华为是我们非常重要的客户。纲川智表示：“华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为它是我们芯片和半导体零部件的重要客户，这个地位至今为止没有任何变化。” 今
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东芝REGZA电视Z875R系列荣获2025年日本优良设计奖，凭借功能美学与空间协调的创新设计脱颖而出。该设计融合极简线条与黄金比例，无缝整合屏幕与音响组件，金属格栅微孔兼顾视觉美感与声学功能。遥控器以直觉操作为核心，优化按键布局使操作路径缩短一半。东芝始终秉持“科技与人文平衡”理念，强调电视不仅是显示设备，更是能与居住空间融合、让用户感受影音之美的生活艺术品，通过细节设计实现自然愉悦的沉浸体验。
第八届中国国际进口博览会于2025年11月在上海举行，东芝连续八年参展，以“为了人类与地球的明天”为主题，展示了能源、数字基础设施、半导体三大领域的16项创新解决方案。重点包括半导体参考设计中心、疾病风险预测AI服务、智能真空断路器等前沿技术，凸显其在推动数字化升级和助力全球“双碳”目标方面的实力。东芝强调深耕中国市场的承诺，致力于通过绿色科技与合作，共建可持续未来。
2025年东京国际电影节将于10月27日至11月5日举办。东芝REGZA电视接替索尼成为官方赞助商，标志着日本影像产业格局转变。该品牌凭借深厚技术积累，连续三年蝉联日本电视销量榜首。本届电影节将打造沉浸式观影空间，通过Mini+LED技术呈现极致画质与音效，传递"高品质观看"核心价值。东芝REGZA致力于让每帧光影、每个声音都成为沉浸体验的支柱，推动高品质音画体验成为全球共识。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
华为Mate 80系列会在11月25日前后发布，这将是史上最强Mate旗舰。 据悉，本次发布会将会推出Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro 和Mate 80 RS四款旗舰，其中标准版代号Voyager，支持66W有线快充；Pro、Pro 及RS版统一采用Sagittarius代号，支持100W有线充电。
随着中国新能源汽车产业进入智能化深水区，辅助驾驶技术正经历从功能演示到信任建立的关键转型。华为乾崑智驾ADS4系统通过创新的WEWA架构，实现感知智能到认知智能的跨越，在云端构建虚拟训练环境应对复杂场景。系统以安全为核心，展现"谨慎而高效"的驾驶风格，已在城市通勤和自动泊车场景中实现全程自动化。目前系统成功避免超242万次潜在碰撞，接入超50万个停车场。用户行为数据显示，辅助驾驶正从尝鲜使用转向主动依赖，标志着该技术进入规模化应用新阶段。
华为Mate70 Air于11月6日正式发布，10:08开启预售。该机主打轻薄设计，机身厚度仅6.x毫米，为Mate系列最薄直板机。配备居中大圆镜头模组，后置四摄包括5000万主摄、800万超广角微距、1200万长焦防抖及150万光谱镜头，支持多种拍摄场景。屏幕采用7英寸临境大屏，分辨率2760*1320，支持AI+HDR显示。通信方面支持双向北斗消息、Wi-Fi7等功能，搭载麒麟9020系列处理器，提供流畅性能。拥有曜金黑、羽衣白、金丝银锦三款配色，保留实体SIM卡槽，预计将引发市场热潮。
今日，华为常务董事余承东正式宣布，新款享界S9正式开启预订，预售价从31.8万元起。这款被誉为鸿蒙智行最美轿车的车型，凭借其优雅设计与强大性能，迅速吸引了市场的广泛关注。 新款享界S9在车身尺寸上进行了精心调整，长宽高分别为5160mm、2005mm和1492mm，轴距达到3050mm。与现款车型相比，新款车身宽度增加了18mm，高度提升了6mm，使得整车豪车气场更为充足。在设计上，
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
