优居集团十年发展，从单店加盟到覆盖全国252城、链接9000余家门店的行业旗舰。以“数据+AI”为核心，打造房产服务智慧平台，实现VR看房、线上签约等技术创新，提升交易效率。同时积极履行社会责任，通过公益组织“爱星火”开展医疗援助、社区服务。未来将继续以科技为引擎，构建“住有优居”生态，与行业同行者共赴新征程。
AI日报栏目聚焦人工智能领域最新动态。钉钉发布8.0版本推出AI办公应用钉钉ONE，通过自然语言交互简化工作流程；阿里开源Mobile-Agent-v3跨平台代理框架；微信测试AI播客功能，实现双人对话式新闻播报；钉钉推出首款AI硬件录音笔DingTalk A1；苹果拟为Siri引入谷歌Gemini大模型；苹果发布适配版SlowFast-LLaVA模型提升长视频分析性能；Meta获得Midjourney技术授权加强AI图像生成竞争力；谷歌Drive新增Vids视频编辑功能降低制作门槛；夸克发布健康大模型通过12学科主治医师测评；AI小游戏Draw A Fish凭借极简设计引发全球热潮。
微星将在2025年科隆游戏展期间重点展示全新X870E MAX系列主板，并推出GODLIKE十周年限量版纪念主板，全球仅1000块。新品搭载第三代龙魂动态面板、EZ Link等创新技术，支持PCIe 5.0和M.2全带宽性能。同时推出MPG CORELIQUID P13系列水冷解决方案，配备2.1英寸LCD屏，支持个性化内容展示。此外还展示MEG MAESTRO900机箱、MAG PANO130R PZ机箱及MAG VIEW XPANDER12扩展屏等产品，满足PC爱好者对性能与定制化的需求。
高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2，暂定命名为骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850。 如果命名属实的话，这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”，高通这次从第一代直接跳到了第五代。
REDMI官方今日正式宣布，Note15系列将于8月21日（周四）19:00全球首发。作为该系列性能旗舰，Note15Pro首次搭载小米自研澎湃T1S信号增强芯片，这款与K80Pro同源的通信芯片，将中高频蜂窝通信性能提升最高37%，Wi-Fi和蓝牙性能同步增强16%，官方用"信号强到离谱"形容其通信表现。 据实测数据，澎湃T1S芯片在人流密集的商圈、车站等场景下，网络抢通能力显著提升;在地下车�
8月15日至24日，BOE（京东方）"你好BOE"五周年品牌巡展在北京751动力广场举办。活动以"找到一个好屏友"为主题，联合京东、OPPO、极氪等20余家合作伙伴，打造六大沉浸式体验空间，展示百余款创新技术和产品。现场重点呈现了ADS Pro、f-OLED、α-MLED三大技术品牌赋能的最新显示产品，包括85英寸UB Cell电视、柔性折叠屏等。活动期间还启动了第三届《无畏契约》电竞赛事，并联合敦煌画院通过8K技术展示传统文化。五年来，"你好BOE"已在国内14个城市举办巡展，触达近500万消费者，逐步实现从技术展示到构建产业生态的价值升级。
今日，高通正式推出第四代骁龙7s移动平台，该平台采用先进的4nm制程工艺，集成性能显著提升的Kryo CPU与Adreno GPU，可支持WFHD+分辨率下144Hz高刷新率屏幕，为用户带来细腻流畅的视觉体验。据官方测试数据，其CPU性能较前代提升7%，GPU图形渲染速度同步增长7%，被业界视为第三代骁龙7s的强化版本。 在AI算力方面，第四代骁龙7s通过端侧AI引擎实现了影像功能的突破性升级。平台
昨日晚间，REDMI Note15标准版正式发布，这款新机被REDMI官方认定为Note系列迄今为止的最强标准版，以999元的起售价强势闯入市场，引发广泛关注。 在价格方面，REDMI Note15标准版提供了多个存储版本供消费者选择。其中，6GB +128GB版本售价999元，8GB +128GB版本售价1099元，8GB +256GB版本售价1299元，12GB +256GB版本售价1499元，满足了不同用户对于存储空间的需求。 屏幕表现上，REDMI Note1
REDMI Note15Pro+正式发布，以1899元（12GB +256GB）的首发起售价惊艳亮相。此次发布，REDMI Note15Pro+不仅在价格上诚意满满，更在配置、设计及防护等多方面实现升级，真正做到了加量不加价。 在售价方面，REDMI Note15Pro+提供了多种存储版本供消费者选择。12GB +256GB版本售价1899元;12GB +512GB版本售价2099元;16GB +512GB版本售价2299元;卫星消息版16GB +512GB版本售价2399元。同时，该机共有子夜黑
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
