【TechWeb】7月27日消息，据国外媒体报道，在5G商用范围不断扩大、5G手机大量推出的情况下，推出了多款5G处理器的联发科，在智能手机处理器市场的存在感明显增强，他们二季度的营收也创下了新高。
而随着智能手机厂商推出更多的5G智能手机，联发科的业绩还有望更好，外媒的报道就显示，联发科已预计下半年两个季度的营收，将连续增长。
外媒是援引产业链人士透露的消息，报道联发科预计今年第三和第四季度的营收，将连续增长的。
从产业链方面人士透露的消息来看，联发科预计季度营收连续增长，是得益于5G芯片和其他专用集成电路（ASIC）产品的推动。
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蔚来CEO李斌在2025上海车展上表示，2024年是公司产品技术大年，通过技术量产、销量提升和降本增效，经营表现将逐季改善，预计第四季度实现盈利。他强调，作为成立十年的中国车企，蔚来必须尽快盈利，不能像特斯拉等企业那样长期亏损。2024年蔚来营收657.3亿元，同比增长18.2%，毛利率提升至12%，但净亏损扩大至224.02亿元。李斌称公司财务纪律严格，研发费用全部当期化，为未来盈利打下基础。
罗氏智能产业园正式落地南通，总投资15亿元打造智慧产业园一期正逐步落地生根。该企业响应“增强产业链供应链自主可控能力”要求，同时探索“科技赋能、数智重构产业生态”的转型升级模式。通过智能化制造提升效率与快速反应能力，满足消费者个性化、品质化需求，助力中国家博会从规模化制造向生态化智造系统性升级。园区以科技创新赋能全产业链布局，推动行业数字化变革，为全球合作提供创新解决方案。
2024年全球人工智能产业迎来爆发式增长，以寒武纪为代表的智能芯片企业在行业变革中表现亮眼。财报显示，寒武纪2024年营收达11.74亿元，同比增长65.56%，其中云端产品线收入占比高达99.3%，同比激增1187.78%。公司连续两个季度实现盈利，2025年一季度营收更同比暴增4230%至11.11亿元。凭借领先的通用型智能芯片技术，寒武纪产品在互联网、金融等多个重点行业实现规模化应用，其芯片架构能高效支持AI算法关键运算。面对大模型技术革新带来的算力需求激增，寒武纪将持续巩固技术优势，推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸布局。
4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
三星首款三折叠屏手机现身印度BIS认证数据库，型号Q7M，预计归属于Fold系列。该机采用G形双铰链内折设计，配备9.96英寸主屏，折叠后厚度6.54英寸，重298克。与华为Mate XT的Z形折叠方案不同，三星采用三块屏幕向中间折叠的方式，能更好保护屏幕但需外屏辅助操作。提供三种电池型号，计划第四季度上市，最快10月发布。这标志着三星折叠屏产品线从双折迈向三折形态，将拓展印度等新兴市场。
AI终端体验的跃升，不仅来自于芯片算力的提升，更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场，联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台：NeuronStudio专注AI模型全流程开发，支持一站式适配与调优；DimensityProfiler面向游戏性能调试，提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式；天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系，正在降低AI开发的技术门槛，提升部署效率，也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
