今天，HTC在日本发布了一款基于HTC U11智能手机的分体式移动VR头显——Link，该头显通过USB Type-C连接至HTC U11智能手机，配备了6 DoF运动控制器和外向内(Outside-In)定位追踪系统。 Link是一款外向内定位追踪移动VR系统，采用外部传感追踪，最大的可检测范围大约为3米。尽管HTC
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知名苹果分析师郭明錤透露，苹果计划于2027年推出轻量版Vision Air，旨在解决当前Vision Pro产品过重、价格高昂的问题。预计Vision Air重量将大幅减少超40%，售价下降约50%。该产品将通过更轻巧外观设计和钛金属材质实现减重目标。苹果CEO库克对其寄予厚望，期待这款头戴设备在未来十年内替代iPhone，成为新一代空间计算时代的引领产品。
国家电影局2025年3月发布通知，鼓励虚拟现实电影有序发展。上海橙猩数字娱乐公司旗下橙猩VR未来影院作为国内首家VR影院，以180°坐姿观影模式创新突破传统边界，推动电影与VR技术融合。该模式无需场地改造，可容纳50-200人，覆盖演唱会、教育、文旅等内容，运营成本低、风险小。橙猩VR已与多领域伙伴合作，推出沉浸式内容，并借助国资背景优势整合资源，成为行业重要推动力量。未来VR影院有望成为线下娱乐新增长点，推动电影产业从“观看”向“体验”转型。
某全球领先3C电子企业在深圳生产基地携手格创东智双碳团队，成功推进“智慧厂务能碳系统+暖通AI智控”项目。该项目响应国家制造业节能降碳政策，实现数字化绿色战略落地，通过构建统一能碳管理平台，融合AI算法与数字孪生技术，精细化管理能源使用和碳排放，重点优化暖通空调等高耗能系统，实现年节能率20%。项目不仅降低企业运营成本，更打造行业能碳管理新标杆，助力中国制造业绿色转型与全球竞争力提升。
TCL在2025年柏林国际电子消费品展览会（IFA）上以冬奥为主题，展示其领先的显示技术、AI科技及全品类智能终端产品。重点推出QD-Mini LED电视、AI空调、环保材料TCL ECORA™等创新方案，并发布全球最大115英寸X11G Max电视及首款彩墨护眼手机。TCL通过AI与显示技术突破，结合可持续设计理念，重新定义智慧生活体验，展现其全球创新实力。
今日，小米正式向8款机型推送澎湃OS3首批Beta版内测更新，涵盖小米15系列（含小米15、15Pro、15S Pro、15Ultra）、REDMI K80系列(K80Pro、K80至尊版)以及小米平板7系列(7Pro、7S Pro12.5)。不过，部分用户在升级后反馈手机出现发热现象，引发关注。 针对这一情况，小米官方在社区问答中回应称，升级后系统需自动对应用进行重新编译，以适配新内存管理机制和运行效率优化。这一后台�
Technics推出全新SL-40C/40CBT直驱唱盘系统，融合高端机械技术与现代设计。该产品延续品牌经典特性，如无芯直驱电机和高精度S形铝合金唱臂，同时升级外观与易用性。配备预装唱头、内置唱头放大器，支持蓝牙连接（仅40CBT型号），提供三种现代配色。旨在满足HiFi用户和现代家庭音频爱好者的需求，兼顾音质与便捷体验。
本文对比了DigitalOcean、AWS和Linode三大海外云服务商，从定位、成本、易用性、GPU性能及本土化支持等维度分析其优劣势。DigitalOcean以开发者友好、简单易用和高性价比著称，适合初创企业和中小团队；AWS功能全面但复杂昂贵，适合大型企业；Linode性能稳定但生态有限。特别强调DigitalOcean通过卓普云提供本土化支持，解决支付、备案和技术响应等痛点，是中国企业出海的高效选择。
Anthropic宣布停止向中国资本控股企业提供Claude服务，蓝耘Coding Agent凭借强代码能力、灵活适配性及高性价比成为可靠替代选择。支持多模型切换、低迁移成本，提供可视化控制台和本地化服务，助力开发者无缝衔接开发流程，确保工作连续性。
本文汇总了AI领域最新动态：苹果与谷歌合作，计划在Siri中引入Gemini AI技术；OpenAI向免费用户开放Projects功能，提升任务管理效率；谷歌推出免费Gemini CLI工具，集成GitHub提升开发效率；OpenAI估值飙升至5000亿美元，二级股票售出103亿美元；苹果自研AI搜索引擎“世界知识问答”计划2026年上线；月之暗面发布Kimi K2-0905模型，提升编程与创意写作能力；Raycast推出Cursor Agent插件优化代码编辑；谷歌发布nano banana官方Prompt模板，助力创意设计。
海宝公司宣布其XPR系列精细等离子系统将在2025年底前迎来多项功能增强，包括全新流线型设计、工业物联网连接、手动设置模式、自动化气刨能力及水雾切割工艺。系统支持以太网和MTConnect协议，提升远程监控与数据交换效率。新增460A水雾切割工艺，可处理更厚材料并实现高质量坡口切割。这些升级旨在提高生产效率、精度和自动化水平，适用于造船、飞机制造及重型设备等领域。
