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近日,据外媒透露,从台积电处获得苹果近期动向,苹果正在将部分芯片生产线转移至美国本土。台积电早在 2020年就宣布在亚利桑那州建立芯片厂,该厂将在2024年全面投产使用,目前还不清楚该工厂是否会生产苹果芯片。而外媒爆料称,苹果将和台积电将在凤凰城北部建造一座顶尖的半导体工厂,该工厂将使用最新的3nm制程技术,生产制作顶尖芯片。而另一份报告中说明苹果的3nm制程芯片已经通过试产,并在近期开始小规模内部量产。最先可能采用3nm制程处理器是即将推出的搭载M2 Pro处理器的Macbook Pro和Mac mini产品线,而在之后iPhone 15也将有
在不久前华为宣布将全面扎根半导体行业后,有爆料称其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。不过对于该消息,华为海思相关人士表示,内部没听说“塔山计划”,问了周围同事均表示不知情。
三星今天宣布,该公司已开始在其位于韩国平泽的工厂建设一条新的代工芯片生产线,新生产线将使用极紫外线(EUV)光刻技术,用以生产5nm或更小的芯片。
据国外媒体报道,三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾,持续了两个半小时才被扑灭,但所幸无人受伤,也没有波及芯片生产线。