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今天下午,REDMI总经理王腾晒出了K80至尊版搭载的超宽频赛博马达。 王腾介绍,马达和相机传感器类似,体积越大性能越强,我们实拍了K80至尊版搭载的超宽频赛博马达,可以看到体积几乎是行业主流型号的两倍,我们还为这颗超大马达配备了独立的驱动IC,确保带来最佳的振感体验。
今日,REDMI官方微博透露了REDMI K80至尊版的诸多关键信息。 在续航方面,REDMI K80至尊版表现堪称惊艳。它配备了一块7410mAh的大容量电池,这一配置在小米手机中堪称史上最强。同时,该机还搭配了微架构级性能调优技术,有效降低了功耗,让用户能够持久畅玩。其DOU续航成绩达到了2.26天,充分展现了强大的续航能力。此外,全新的旁路充电Plus功能也是一大亮点,它能够实现�
6月17日发布的《2024全球电竞运动行业发展报告》显示,中国在全球电竞城市影响力前十中占据四席(上海、北京、深圳、成都),其中上海位列全球第三。中国用户对电竞奥运会的认知度达73%,居全球首位。报告指出,电竞显著提升城市吸引力,女性用户规模扩大正为产业注入新动能,中国女性观众占比从2020年的36%升至2024年的71.8%。中国已成为全球电竞"超级市场",汇聚最多电竞赛事版权方总部,用户消费参与度达86.2%。新兴市场对电竞态度积极,沙特将举办首届电竞奥运会。腾讯电竞表示将持续推动产业生态繁荣创新。(报告全文链接附后)
在短视频赛道上,AI不只是加速器,也正在成为内容创作者的“第二大脑”。本文聚焦两个真实案例: 一个是治愈系图文短视频的爆款制造,团队用AI实现选题拆解、图像生成、配音剪辑等全流程提效,仅靠1人操作,即打造出播放量高达1400万的作品;另一个则是“包租婆”IP的虚拟形象再造,通过AI驱动的形象生成与语音合成,强化角色记忆点,轻量化制作节奏拉满。 这些案例�
小米汽车官微介绍,小米YU7配备的是245/55R19轮胎。 这里的245mm”代表轮胎的断面宽度,两个侧壁之间最宽处的直线距离;55”则是一个百分比数字,它代表了轮胎侧壁高度占轮胎断面宽度的百分比,扁平比越高,轮胎看起来越厚”,抗路面冲击能力越强,不仅能更好的保护轮毂,也意味着更好的舒适性和缓冲能力。 除此之外,245mm胎宽的轮胎也为小米YU7提升了续航能力,助力�
京东618大促终极攻略:6月17日20点至18日24点为全年价格最低点,跨店满减升级至"满299减50"(16.7%折扣),可叠加品类券和会员券。重点领取"好运红包7788"(京东/淘宝APP搜索),晚8点红包池翻倍,最高可领618元。数码家电享专项补贴(搜索"家电2000"或"数码2000"立减)。黄金时段:17日20点抢数码家电(iPhone16低至5999元),18日0点抢美妆,20点后捡漏服饰日用品。防坑提示:比价查历史价格,开通价保服务,凑单注意满减门槛。终极行动:今晚8点准时开抢!
618购物节终极省钱指南:6月17日20点至18日24点为淘宝京东年度最大优惠时段。核心策略包括:1)搜索口令"好运红包7788"领取双平台通用红包,每晚8点可额外领取;2)京东三重叠加优惠(跨店满减299减50、PLUS会员96折、国家补贴),淘宝跨店满300减50+88VIP专属券;3)重点品类爆款清单:iPhone16京东补贴后约3700元,戴森吹风机淘宝"买一送五"。避坑提示:使用比价工具防涨价,优先选择标有"618"活动商品,小件凑单更划算。最佳下单时段:17日20点抢大额券,18日0点/10点秒杀半价硬通货。
REDMI K80至尊版将于6月底发布,目前REDMI已开启预热,揭晓外观设计等。 今天下午,REDMI官微又公布了K80至尊版性能表现安兔兔综合性能跑分超324万分,创同平台新纪录。 新机搭载天玑9400 旗舰芯,并首发独显芯片D2,号称双芯魔王”。 据了解,天玑9400 是天玑9400的升级版,采用台积电3nm工艺,延续天玑9400全大核CPU架构设计,包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四�
今日,雷军在微博上正式宣布:大家非常期待的 小米YU7,将于6月底发布。” 临近发布,雷军特别强调了小米YU7在被动安全性方面做出的提升。他表示,小米YU7将2200MPa超强钢应用于车身前后车门防撞梁,共计4根。在车辆遭遇侧碰时,能够为乘员舱提供更为坚实的保护屏障。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�