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删档封测

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  • 《剑侠情缘经典版》删档封测激活码抢先得

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  • MOBA休闲精品 《开心打坦克》今日删档封测

    打造精品休闲MOBA网游,卓越游戏旗下《开心打坦克》删档封测今日开启。传承80年代FC经典,该作将以PC网游的形式再续“坦克大战”的辉煌。还是老少皆宜的玩法,还是轻松简单的操作,更多融入了全新对战与社交元素。这是一部向经典致敬的游戏,值得广大70、80、90、00后玩家细心把玩。

  • iPhone网络游戏梦幻天启删档封测版强势来袭

    梦幻天启这款游戏画面设计的很细腻,音效上的配合也非常到位,再加上豪华的内容设计和简便的操作,使得游戏整体表现不次于PC端网游,对于喜欢网游的朋友一定要来尝试一下!

  • 巨人新游戏《仙侠世界》9月22日不删档封测

    9月17日上午消息,巨人网络《仙侠世界》项目组确认,该游戏将于9月22日14时启动限号不删档封测。《仙侠世界》是巨人今年下半年主打的战略新品,是史玉柱此前宣布的“双子星”计划核心成员,此举意味着这款备受瞩目的游戏向正式上线迈出一大步。

  • 《战天下》不删档封测今开放 同名电影第二部热映

    2011战争页游《战天下》,今日正式开启不删档封测!440位东汉三国、日本战国和古罗马三代史实名将、20个知名典故征战副本,以及使命、传功等新创特色系统全面登场,震撼亮相。一场穿越时空的东西方文明交锋,正式热血上演。更有十大竞猜活动相伴推出

  • 巨人网游《万王之王3》宣布将于15日不删档封测

    10月10日,巨人网络《万王之王3》团队今日宣布,该公司自主研发的魔幻题材3D MMORPG《万王之王3》将于本月15日启动不删档封测。这意味着,《万王之王3》二测二阶段所有功能测试已全部顺利达成,该游戏运营进入新阶段。

  • 腾讯代理 《全境封锁2》国服今日不删档测试:GTX 1060刚够入门

    由腾讯独家代理的育碧射击游戏《全境封锁2》将于今日下午16:00开启体验服不删档测试,测试持续至6月6日23:59。根据官方公布的配置需求,《全境封锁2》暂不支持Windows7及以下版本系统,建议使用Windows1064位游玩,并预留90GB存储空间。作为《全境封锁2》国服独家代理,将为中国玩家提供有力的本地支持与服务,在社区、直播等方面,也会针对中国玩家营造绿色健康的游戏氛围。

  • 腾讯独家代理!育碧《全境封锁2》国服不删档测试来了

    今日,育碧《全境封锁2》游戏官方宣布正式开放体验服测试招募,本次测试为体验服限号不删档测试,体验服下载及开服将于近期开启。如果是2022年国服技术测试、先启测试登录用户,可直接获得本次测试资格:前往官网,使用对应账号登录并提交信息,即可领取资格。该作采用全新升级的Snowdrop引擎制作,并于2019年在国际服发售。

  • 腾讯官宣不删档:《全境封锁2》国服终极测试即将上线

    腾讯官方发布WeGame游戏之夜阵容解密,宣布《全境封锁2》国服将开启终极测试”。在此次测试中,所有参与过此前测试的玩家都将直接获得测试资格,并会加入此前没有的剧情内容与玩法模式,并将赠送测试专属的外观。在目前国内的射击游戏市场上,该作确实有着极强的差异性,有望获得部分玩家的支持,形成一个较为稳定的玩家群体。

  • 《神之浩劫》宣布12.3不删档测新宣传片曝光

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  • 中国存储龙头企业江波龙步伐不停,与元成苏州强势联合巩固存储封测地位

    随着半导体存储芯片市场的不断扩大,存储封测业务规模也在持续增长。我国存储封测产业已经成为半导体强势产业,市场规模持续向上突破。江波龙坚持“品牌国际化,服务本地化”的经营理念,在半导体技术发展和新兴市场增长的带动下,不仅对已有业务抱有充分信心,在存储封测业务上也将继续加强技术研发和创新投入,推动公司向更高技术水平迈进,在全球市场上进行竞争。

  • 下游行业需求持续增加 大族封测产品销量显著增长

    深圳市大族封测科技股份有限公司是由上市公司大族激光主要投资设立,集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的高新技术企业。大族封测产品在泛半导体的应用主要集中于LED封装领域,主要产品焊线机应用于LED封装和半导体封测引线键合关键工序。伴随行业的发展,大族封测逐步加速在半导体领域的焊线设备布局,持续切入半导体领域客户,针对客户需求研发并推出半导体领域焊线设备,推动相关设备销售量显著增加。

  • 拿下80%订单 国产封测厂通富微电称已为AMD量产Chiplet芯片

    AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

  • 持续突破国外技术封锁,大族封测以创新引领行业发展

    深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)是一家国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商,主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案,属于高端装备领域。大族封测主要产品为焊线机,主要应用于半导体封测领域及LED封装领域中“功能实现”的引线键合关键工序,聚焦高技术含量的封测关键环节制程设备,已打破国外企业的市场垄断。据公开资料显示,大族封测初创时期着力进行封测环节的全方案布局,对应产品类别快速扩充,在经历了多轮技术迭代、经验积累和技术沉淀、市场验证反馈后,逐步调整业务战略,?

  • 大族封测:打造高效研发团队,满足产业发展新需求

    新产品的推出是企业立于不败之地的关键,而卓有成效的新产品开发取决于优 秀的研发设计团队。可见研发设计团队是企业核心竞争力的基础,研发设计团队对于企业的发展尤为重要。作为一家集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的高新技术企业,大族封测深谙此理,经过多年发展打造了一支经验丰富的研发设计团队。据大族封测招股书显示,截至 2022 年 3 月 31 日,大族封测共有研发人员 61 人,研发中心分布在新加坡及深圳两地。新加坡研发中心利用国际化半导体产业环境成熟和专业人才富集的优势,聚焦于行业技术前沿和最 ?

  • 大族封测:掌握核心技术,实现了国产焊线机突破

    点“沙”成“芯”,方寸之间。在指尖大小的集成电路芯片中,有几百到上百亿的晶体管在发挥着曾经巨型电路的作用。大族封测在紧跟时代的同时挖掘需求,用创新的技术和产品持续赋能行业发展。

  • 加速实现国产替代,大族封测HANS系列市场保有量已超万台

    近年来,国产LED封装设备大部分已实现对进口设备的替代,但在被誉为封装环节当中“皇冠上的明珠”的焊线机领域,一直被国际巨头所垄断,这对国内相关产业的发展相当不利。幸好的是,在这一领域,这几年国内也出现了比较优 秀的企业和产品,如大族封测旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线设备在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩国际知名封测设备制造商,并逐步实现国产替代,市场保有量已超万台。据了解,大族封测是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。据公开数据显示, 2021 年全年大族封测

  • 国产封测设备需求持续提升,大族封测等厂商有望迎来新发展

    近年来,随着我国封测厂产能持续扩张,带来了高速增长的国产化封测设备需求。同时,在设备厂商积极研发创新的环境下,国产封测设备实力有望进一步提升,从而更好地匹配封测厂的要求。这是机遇,也是考验。虽然中国是全球最 大的半导体设备市场,但国外的设备管制也在步步紧逼。出于对国产供应链安全、协同的考虑,国产设备的低成本、认证周期短、本土服务便利、不受贸易摩擦影响等因素的重要性将进一步提升,国产化设备未来发展前景广阔。半导体设备是半导体产业的基础,设备厂商们是基础的基础,他们决定着国内半导体产业竞争力的上限,?

  • 国产武侠游戏《燕云十六声》首次封测在即:首张大地图“清河”亮相

    国产开放世界武侠游戏《燕云十六声》官方透露,正在筹备一场小规模的邀请制技术性封闭测试。官方尚未公布此次测试的具体时间与名额的筛选方法。这次测试的核心目的,应该也就是验证制作团队的开放世界地图设计思路是否正确,又是否有需要优化调整的空间。

  • 佰维先进封测助力EP400 BGA SSD小尺寸、大容量、高性能、高可靠

    佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB,通过40μm超薄Die和 16 层叠Die等先进封装工艺,最后实现封装厚度最 大为1.5mm,成品芯片容量可达1TB(未来若采用128GB的晶粒,通过 16 层叠Die工艺,成品芯片容量可达2TB)...经过层层的严苛筛选测试,佰维EP400 BGA SSD MTBF大于 150 万小时,可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度,充分确保产品在终端应用中的稳定性要求......

  • 封测设备行业成新“蓝海”,耐科装备IPO上市助力国产化替代

    半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机...耐科装备IPO上市招股书披露, 2018 年至 2021 年,耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160. 36 万元、951. 08 万元、5,153. 50 万元及14,276. 57 万元,年复合增长率为346.52%,销售金额逐年增加...据前瞻产业研究院预测,到 2026 年我国大陆封测市场规模将达到4, 429 亿元......

  • 消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备

    6月21日消息,据国外媒体报道,无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能,以确保相关芯片的代工,进而在推出之后及时供货,满足客户的需求,提供代工服务的厂商,也需要提前做好准备,以应对客户的大单。英文媒体最新的报道就显示,芯片封测厂商,就以为英伟达和AMD 2023年将推出的新平台做好了准备,准备迎接明年这两大厂商的封测订单。从英文媒体的报道来看,为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商,大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密,他们是全球主要的芯片封测厂商,也是诸多公司的封测服务提供商。由于英伟达和AM

  • 或会提前1月发布 爆称小米13系两款新机封测基于Android 13底层新系统

    虽然小米12超大杯目前还没发布,但是目前业内关于小米13系列的爆料信息已经层出不穷。今天,@数码闲聊站又带来了关于小米13的最新消息,称该系列两款新机已在封测基于Android 13底层的新系统了,进度相比去年提前了一个月,因而新机发布可能会早一个月。按照此前规划来看,小米数字系列一般会在12月发布,如果能够提前一个月,那么就会在11月发布。至于具体配置,小米13系列势必会搭载骁龙8 Gen2芯片,还会主打2K大屏,率先亮相的两款机型还会配有2K分辨率,而且还会有徕卡加持拍照。

  • 外媒:苹果正与韩国封测厂合作开发Apple Car自动驾驶芯片模块

    这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块,该芯片负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能...据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时,使用了三星的存储器,并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea,苹果在其项目中也采取了类似的路线...

  • 外媒:苹果正与韩国封测厂商在自动驾驶芯片上合作 用于Apple Car

    据国外媒体报道,苹果公司研发自动驾驶的电动汽车的消息,在2016年就已传出,其后虽然经历了波折,人员也有大变动,但并未有苹果放弃研发的消息,而从外媒最新的报道来看,苹果仍在推进汽车项目,自动驾驶芯片的研发也在推进之中...韩国媒体在报道中表示,苹果公司已在同韩国的芯片封测厂商,在用于Apple Car的全自动驾驶模组方面合作,Apple Car预计在2025年推出...从外媒的报道来看,苹果同韩国芯片封测厂商在全自动驾驶模组方面进行合作,也就意味着在研发过程中,他们就将同韩国厂商在封装测试方面进行合作......

  • 暗黑破坏神永生不朽海外开放Beta封测 暗黑不朽好玩吗

    Blizzard Entertainment 及网易(NetEase Games)正共同开发的手机平台 MMORPG《暗黑破坏神 永生不朽》(iOS/Android),其针对 Android 平台的 Beta 封测已于日前在加拿大跟澳洲开测。对象地区将会陆续扩大,日本的 Android 用户也能在数周后参加。

  • 芯片封测厂商已在为安卓5G手机芯片强劲需求做准备

    据国外媒体报道,随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型,消费者对5G智能手机的需求也明显提升,5G智能手机也越来越多。

  • 《大航海时代Origin》宣布1月28日展开封测 公开实机宣传影片

    由 Line Games 与 Koei Tecmo Games 合力打造的世界型 MMORPG《大航海时代 Origin》(PC / iOS / Android )宣布,将于1月28日至2月4日在韩国展开 Android 装置限定的封闭测试。

  • 除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂

    8月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。台积电在芯片工艺方面领先,他们也是以芯片代工出名,外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂。台积电官网的信息显示,他们旗下?

  • 索尼PS5所需处理器已开始从封测厂商日月光和超丰电子出货

    8月6日消息,据国外媒体报道,索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5,预计年底开始发售,所需的零部件已开始到位。外媒援引产业链方面人士透露的消息报道称,索尼PS5所需的处理器,已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。封装和测试,是芯片生产的最后两步,在完成这一环节之后,芯片就将用于相关终端产品的组装。索尼PS5所需的处理器开始从封测厂商出货,也就意味着所需的处理器