三层堆叠

作为全球领先的半导体解决方案开发商之一，OmniVision 于本周三宣布了业内首款三层堆叠背照式（BSI）全局快门图像传感器...其封装尺寸仅 1.64×1.64 mm，且在 1/14.46 英寸的光学器件中具有 2.2 μm 的像素尺寸...而该公司的 OG0TB BSI GS 图像传感器，可在 30 fps 的帧率下达成低于 7.2 mW 的能耗...通过开发业内首个三层堆叠背照式全局快门像素技术、并将之用于最小的 GS 图像传感器之中，OmniVision 再次引领了行业的发展.........

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