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3 月 23 日,软银集团发布消息宣布未来一年将出售高达4. 5 万亿日元资产,用以回购股票和减少债务。孙正义称:这一计划是软银历史上规模最大的股票回购,反映出我们对业务的坚定信心。
软银集团日前宣布未来一年软银宣布将出售4. 5 万亿日元(约 410 亿美元)资产用来回购股票和减少债务。据称,这是软银一项史无前例的举措,旨在恢复投资者的信心。<br/>
据《日本经济新闻》报道,截至到2021年3月31日,日本软银集团的 2020 财年净利润达约4. 5 万亿日元(约合2. 7 千亿元人民币)。这是日本企业有史以来创下的最高净利润,也打破了丰田在 2017 财年(截至 2018 年 3 月)创下的2. 4939 万亿日元的年度净利润记录。
据路透社报道,软银CEO孙正义表示,正利用阿里巴巴股票筹集1. 25 万亿日元用于股票回购。
在半导体领域,日本曾经是世界一哥,80年代甚至打得美国公司无力竞争,Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得,只不过日本最近20多年错过了半导体技术,尤其是先进制造工艺上已经落伍。日本这两年也重燃了半导体雄心,希望能够掌握核心技术,为此日本八大电子电气行业巨头,包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。关键在于日本2nm即便成功量产,有多少企业会用日本2nm工艺代工,未来几年全球有2nm芯片代工需求的就那么几家公司,别忘了日本量产之前会有台积电、三星及Intel就已经在抢市场了。