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微星发布十周年限定MEG X870E GODLIKE X EDITION超神主板，全球限量1000片
微星推出MEG X870E GODLIKE X EDITION超神主板，纪念GODLIKE系列十周年。该限量版全球仅1000块，每块带独立编号，彰显收藏价值。主板延续高规格配置，支持AMD锐龙9000系列处理器超频，配备24+2+1相供电、双8Pin接口，内存支持DDR5 9000+MT/s。扩展性强大，板载5个M.2插槽，另附扩展卡可增至7个NVMe设备。散热系统全面升级，采用第二代磁吸式M.2冰霜铠甲与扩展型散热设计。网络方面搭载万兆+5G双有线网卡与Wi-Fi 7。随主板附赠限量版M.2冰霜铠甲、收藏支架等赠品。首发售价8888元，提供“超神”专属终身质保。
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报名开启 | 「2025 Meet・未来系列活动：全球AI前瞻者大会」顶尖专家共探技术与产业新局
12月16日，中关村东升科技园将举办“未来系列”活动，聚焦AI体系化落地关键节点，探讨行业治理与伦理等核心议题。活动汇聚领军专家、科创先锋等多方力量，共研“AI+”价值落地路径，旨在夯实中国AI全球竞争力。亮点包括：全球前沿视角探讨AI从单点突破到体系化落地；高端对话平台促进产学研深度交流；聚焦AI与实体经济融合的价值创造；立足国内“AI+”战略推进现状，链接全球产业动态。活动面向科技企业创始人、高管、科创创业者、投资人及行业研究者等，席位有限。
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荐 AI日报：Medeo AI新版视频Agent上线：OpenAI正式发布GPT-5.2；钉钉AI功能大升级
本期AI日报聚焦多款AI产品更新：Medeo AI新版视频Agent支持自然语言一键改剧本，降低创作门槛；钉钉8.1.10将AI融入职场沟通，提升效率；OpenAI低调上线GPT-5.2，延迟显著降低，逻辑一致性提升，并推出支持私有化部署的成人模式；迪士尼投资100亿美元与OpenAI合作，推动IP在生成式AI中的创新应用；谷歌Gemini Deep Research开放API，供开发者构建研究应用；Cohere推出Rerank 4，上下文窗口扩展至32K，提升企业搜索精度；拓竹科技推出3D手办生成器“印你”，依托腾讯混元3D模型，简化3D建模流程；谷歌NotebookLM升级，为Ultra会员提供更高权限，优化智能笔记体验。
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MEET2026挤爆了，AI圈今年最该听的20+场演讲&对谈都在这
文章报道了MEET2026智能未来大会盛况，聚焦AI向AGI演进的关键趋势。大会汇聚产业、学术、投资界代表，探讨了以DeepSeek为代表的世界模型开启AGI之路，以及“Agent元年”下具身智能、AI终端等热点。多位专家分享了核心观点：AI正从生成式向智能体演进，未来5-10年基础大模型将收敛至不超过10个，智能体互联网时代将到来；企业需构建“模型-终端-数据”商业闭环，通过人机协作实现智能体落地；开源生态与硬件基础设施是AI发展关键。圆桌讨论指出，Agent技术已在客服等场景验证价值，但全面革新仍面临数据、场景与组织协同挑战，需技术与行业深度共创。
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AdMergeX 2025白鲸出海上海圆满收官：斩获“鲸鸣奖”，全栈生态引领出海智能营销新风向
AdMergeX亮相GTC2025全球流量大会，展示旗下Mediatom、MergeX、MedPro三大平台构成的一站式出海广告营销方案，吸引众多开发者与行业伙伴交流。现场互动热烈，AdMergeX凭借创新实力与开放生态，荣获主办方颁发的2025鲸鸣奖“年度新势力出海企业”荣誉，彰显行业权威认可。未来，AdMergeX将继续以技术为引擎，深化开放生态，助力中国开发者决胜全球市场。
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百度MeDo成为Supabase全新平台级产品首批合作伙伴
全球领先的开源后端服务平台Supabase正式推出全新白标解决方案“Supabase for Platforms”，并宣布百度旗下AI无代码应用搭建平台MeDo成为其全球首批深度合作伙伴。此次合作旨在降低AI应用开发门槛，让用户无需工程化能力即可生成并部署生产级应用。Supabase以其高性能Postgres为核心，提供数据库、认证、文件存储、实时数据等全套后端能力，已成为多个AI应用生成平台的核心基础设
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苹果19年老将跳槽！iOS 26液态玻璃创造者被Meta挖走
苹果公司用户界面设计灵魂人物、任职19年的资深高管Alan Dye正式宣布将于12月31日加入Meta，出任Reality Labs首席设计官。 作为iOS 26液态玻璃”视觉体系、Vision Pro交互界面及iPhone X全面屏体验的核心缔造者，他的出走被视为苹果自Jony Ive离任后最重大的设计人才流失。 据悉，Dye自2015年起执掌苹果人机界面（HCI）团队，主导了iOS、macOS、watchOS及visionOS近十年来的所有重大视觉革新�
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技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频模型与AI芯片，显著提升处理器性能，游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存性能，最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME，有效降低关键部件温度。此外，配备多项EZ-DIY人性化设计，如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus，简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计，兼具质感与收藏价值。
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硬核玩家的性能旗舰之选，技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板重磅亮相
技嘉推出旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，搭载2.0版X3D AI超频技术，可针对每颗CPU定制优化方案，相比默频提升25%游戏性能和14%生产力性能。支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，尤其优化X3D型号。内存超频达9000+ MT/s，最大支持256GB容量。配备双PCIe 5.0插槽、五个M.2接口（含两个PCIe 5.0）、双10GbE网口和Wi-Fi 7无线网卡。提供丰富接口包括双USB4，正面配备5英寸LCD屏幕。该主板以AI超频和全面硬件规格重新定义AM5平台性能标杆。
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专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市
技嘉科技发布旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，专为AMD Ryzen X3D处理器优化。搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频与AI芯片驱动，智能调节频率与功耗，最高提升处理器性能25%。结合独家D5黑科技，释放DDR5内存潜力，频率可达9000+ MT/s。配备全方位散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME与M.2 Thermal Guard XTREME，确保高负载稳定运行。集成EZ-DIY人性化设计，简化硬件安装流程，为追求极致性能的玩家提供理想平台。
