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第二届AIGC与人工智能体生态大会在上海召开,主题为"智链万物·共生无界"。大会汇聚100+国内外顶尖企业和300+行业决策者,聚焦生成式AI与智能体的协同创新,探讨多模态大模型、智能体决策框架等核心技术。微美全息(WIMI.US)展示了AIGC+AI战略布局,构建跨模态内容生产平台,应用于教育、直播等领域。会议指出AIGC技术正从工具向生产力引擎进化,推动行业智能化转型�
文章讨论了儿童呼吸道感染时痰液滞留的危害及应对措施。主要内容包括:1)痰液滞留会加重咳嗽、喘息症状,阻碍康复,甚至延长病程;2)儿童因生理特点难以有效排痰;3)介绍了氨溴特罗口服溶液作为常用祛痰药的作用机制,能稀释痰液、促进排出;4)强调日常护理中少量多次饮水的重要性;5)提醒家长若症状持续或加重应及时就医。全文着重阐述了有效排痰对治疗儿童呼吸道感染的关键作用。
6月24日,150余名来自清华、北大等八所高校的学生参加国家自然科学基金青年学生基础研究项目结题答辩。该项目2023年启动,已支持270名优秀学生开展课题研究。国家自然科学基金委主任王岩表示,该项目是培养青年科技人才的重要举措。小米公益基金会宣布捐赠1亿元支持该项目,这是基金委首次接受社会捐赠。小米还推出"小米奖助学金"和"小米青年学者"项目
2025年6月23日,鄂尔多斯市将举办第三届"鄂尔多斯杯"创新创业大赛。大赛聚焦能源装备制造、新材料、新能源等四大核心赛道,总奖金达1130万元。鄂尔多斯作为国家重要能源基地,正打造"世界级新能源装备制造基地"和"北疆科创城",通过优惠政策、优质服务和良好环境吸引粤港澳大湾区及东北地区创新人才。本届大赛全面升级赛制,提供政策支持与服务保障,旨在促进优质项目落地,为城市转型发展注入新动能。报名通道已全面开启,欢迎全球创新企业参赛。
新西兰科学家科兰·克劳克兰博士发现牛奶中A2型蛋白质更健康易吸收,创立了专注A2乳制品的公司。这位严谨的科学家从小展现科研天赋,在剑桥大学获得博士学位后,通过分析基因图谱发现传统牛奶中的A1蛋白质可能引发消化不适,而A2蛋白质更接近原始天然状态。2000年他在餐巾纸上画下蛋白质结构差异,打动投资人创立A2牛奶公司。25年来公司坚持科研初心,将实验室成果转化为惠及大众的健康产品。克劳克兰博士的探索精神不仅改变了乳品行业格局,更留下"科学的意义在于改善人们生活"的宝贵遗产。
微云全息(NASDAQ:HOLO)开发了新型区块链治理博弈模型(BGGM),通过去中心化网络设计有效防御攻击。该模型结合随机博弈理论和波动理论,分析攻击者行为模式,优化网络防护策略。研究显示,BGGM能提升区块链安全性和稳定性,为首次代币发行(ICO)和新链服务提供安全保障。微云全息将持续优化该模型,推动区块链技术发展,为用户带来更安全可靠的体验。
2025年6月19日,由中国计算机学会指导、上海工程科技大学等单位联合主办的"智汇前沿"创新论坛在上海举行。声通科技董事长汤敬华发表《交互式AI技术与具身智能》主题演讲,提出可信AI交互是智能发展基石,并分享"多模态+多模型"可信AI架构。论坛聚焦具身智能与交叉创新,探讨AI从感知、生成到具身交互的进化路径。汤敬华指出,继感知智能和生成智能后,具身智能正成为产业升级新引擎,将重塑产业分工模式,推动工业、通信等领域的效率革命。活动汇聚学界业界专家,共同探索智能体协作新范式及人才培养创新模式。
英氏作为本土辅食品牌,17年来专注中国宝宝营养需求,首创科学5阶精准喂养体系,填补行业空白。该体系根据6-36月龄宝宝"坐、咬、爬、站、走"五大成长阶段,从生理、营养与感知力三维度精准匹配需求。2023年实现全线产品婴标化,成为首个完成全品类婴标认证的辅食品牌,并参与国家婴幼儿谷类辅助食品标准GB10769修订。英氏构建"院士站+博士后团队+质检实验室"的科研铁三角,与单杨院士团队共建研究院,联合江南大学成立实验室,近期又与湖南省质检院共建联合研发实验室,推动行业从"制造"向"智造"升级,树立中国婴童食品高质量发展新标杆。
Meta推出开源模型V-JEPA2,帮助AI理解3D环境和物理规律;OpenAI发布最强推理模型o3-pro,在数学测试中超越Google Gemini2.5Pro;苹果宣布将推出全新智能模型,扩展语言支持并开放开发者访问;微美全息凭借技术积累在大模型、多模态智能等领域取得突破。全球科技巨头加速布局AI前沿领域,推动AI与教育、金融等重点行业深度融合,赋能产业升级。
寒武纪是一家专注于人工智能芯片研发的科技公司,产品覆盖终端、边缘计算和云端三大场景。公司2024年营收11.74亿元,同比增长65.56%,2025年Q1营收达11.11亿元,同比增长4230.22%。近期获批49.8亿元再融资,将用于大模型芯片平台研发。其芯片支持主流开源大模型训练推理,包括LLaMA、GPT等系列。面对AI产业变革,寒武纪将持续加强技术创新,拓展大模型及垂直领域应用,巩固在智能芯片赛道的领先地位。