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据外媒报道,两年前美国联邦贸易委员会(FTC)对高通(Qualcomm)提起诉讼,对该公司的商业模式提出了诸多攸关生死的挑战。两年后,这家芯片制造商即将获得打破僵局的机会。
智能手机的CPU每一年都在不断升级,性能提升速度也非常快,想要换手机的朋友对于手机CPU的性能也十分关注,这里我们来看下目前比较热门的高通骁龙、华为麒麟、苹果A系列CPU处理器的性能排行榜介绍。
型号为OnePlusPJA110的一加新机已经在Geekbench基准测试平台上露面,@数码闲聊站表示这款机型即将发布的一加Ace2Pro手机。根据曝光的信息显示,这款机型配备了3.2GHz的第二代骁龙8芯片,搭载16GB内存,并预装了Android13系统。一加Ace2Pro将采用类似OPPOReno10Pro的6.74英寸1.5K1440HzPWM京东方屏幕,具有窄边框和曲面屏设计,分辨率为2772x1240,刷新率为120Hz,拥有超过10亿种颜色和1400尼特的峰值亮度。
大模型重塑一切的浪潮,正在加速涌向移动应用。高通刚在MWC上露了一手纯靠手机跑StableDiffusion,15秒就能出图的骚操作:3个月后的CVPR2023上,参数加量到15亿,ControlNet也已在手机端闪亮登场,出图全程仅用了不到12秒:更令人意想不到的速度是,高通技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人ZiadAsghar透露:从技术角度来说,把这些10亿参数大模型搬进手机,只需要不到一个月的时间�
在主流桌面市场,AMD、Intel已经将核心数堆到16核、24核等高度,但是手机领域,似乎并不热衷于堆核。凤凰科技报道称,高通表示,八核心对于智能手机来说是一个上限。只在效率核上跑32位会有性能损失,所以保留了2个A710,保障流畅使用,最大程度避免软件转译损失的运行效率。
11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。骁龙8Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。
根据市场调研机构Counterpoint最新报告,二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位,在全球市占率达39%,不过,从手机芯片收入来看,高通继续全球首位,联发科则排名第三。
正如此前多方提供的爆料信息一样,近日一加官方宣布,号称“性能手机新标杆”的一加Ace Pro新品发布会将于8月9日也就是今晚19:00正式召开...配置方面,全新的一加Ace Pro将搭载高通骁龙8+旗舰处理器,辅以16GB LPDDR5内存,以及最高512GB的UFS 3.1存储,安兔兔综合成绩突破了113万分,是目前骁龙8+机型中的最高分...全新的一加Ace Pro将延期至8月9日也就是今晚19点正式亮相,号称是“性能手机标杆”,起售价可能在4000元左右...
自2019年5G在我国正式商用以来,发展速度可谓突飞猛进。截至第一季度,我国5G基站已累计建成81.9万座,5G手机终端用户连接数已达2.85亿,已建成了全球目前最大规模的5G移动网络。已经有越来越多人体验到5G网络超高网速、超低延时、超高可靠性的优点。高通致力于推动全球范围内的5G规模化扩展,其产品发布、技术演进都会对5G行业有重大影响力。那么它对5G如何变革各行各业,又有着怎么样的看法呢?在5月21日举行的2021高通技术与合作
Counterpoint Research在其最新分析中预测,联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导市场。该公司计算出,联发科将获得全球芯片市场37%的份额,但高通仍将在5G领域保持领先地位。对2021年的预期是,由于三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂围绕RFIC(射频集成电路)的供应限制,联发科将获得对高通的优势。另外,5纳米晶圆的产量普遍较小,而联发科甚至没有使用这种晶圆,所以这不会成为高通的优势。在这场竞争中,最大的输家将是海思,?
9月1日消息,据国外媒体报道,高通周一发布了中端4G芯片骁龙732G。骁龙732G是骁龙730G的升级产品。高通与骁龙730G相比,骁龙732G支持的性能提升包括:高通Kryo 470 CPU超级内核主频高达2.3GHz;增强的高通Adreno 618 GPU,图形渲染速度提升达15%。高通介绍称,骁龙732G采用的第四代高通人工智能引擎AI Engine具有比前代平台翻倍的分布式智能算力,能够提供直观交互和用户行为预测,从而帮助提高电池能效。小米POCO国际
官方表示,5G定义的连接方式会更广泛地触达物理世界和虚拟世界的各个角落,把人与人、人与万物都联系在一起,利用5G技术的高吞吐量、高速度、低延迟等特色把3A级别的游戏体验带到手机端,5G技术搭建起了“万物互联”的桥梁,连接更多的新兴移动终端。OPPO作为第一批5G手机厂商,将带给用户充满想象的未来生活。
该消息公布之后,vivo、iQOO、黑鲨、努比亚红魔、联想、realme、ROG等手机品牌为其打call,暗示它们将会推出搭载骁龙855 Plus移动平台的旗舰产品。
继 12 月 10 日中国福州中级人民法院授予高通针对苹果七款iPhone在华禁令后,高通又抛出了一个“深水炸弹”。据外媒报道,近日高通方面表示已向美国贸易部门(ITC)申请iPhone进口禁令,希望其考虑禁止进口使用英特尔芯片的iPhone,双方的专利大战再次升级。
一句“Always Connected PC”,美国高通公司将下一步涉猎的食物瞄准了PC市场,并声称这场PC的革命才刚刚开始。
苹果的A系列处理器已经成为行业的标杆产品,但凡出手,绝无失手。今年在A11 上,苹果更是自己研发了GPU,抛弃了此前对Imagination的依赖。据日经新闻报道,苹果现在将触角伸向了笔记本CPU、通讯基带以及触摸/指纹/屏幕驱动IC的自研发上。此前,Mac笔记本使用的是Intel的处理器产品,iPhone的基带则来自高通(这两年部分非全网通型号使用了Intel),至于触摸/指纹/屏幕驱动一体式IC则是为了屏下指纹准备。
今天,高通在京举行骁龙820芯片沟通会,完成这颗年度旗舰处理器的亚洲首秀。
在ZUK发布会上,ZUK的掌柜常程先生说到“看完这场发布会,你对做一只新的手机将会有全新的认识。”而ZUK Z1已经到达了PConline评测室,究竟在常掌柜脑海里中“全新的”手机是怎么样的呢?先来看看ZUK ZI图赏。ZUK Z1拥有一块5.5英寸的1080p屏幕,搭载一颗2.5GHz的上代旗舰处理器:骁龙801,3GB RAM+64GB ROM组合,后置1300/前置800万像素摄像头。
联发科不久前公布了全球首款十核移动SoC——Helio X20,型号Mt6797,品牌中文名“曦力”。对于外界“为了十核而十核”的质疑,MTK副总裁周渔君也回应媒体:十核不是重点,重点是能够“自由换挡”的高能低耗设计。
日前,高通CPU被爆出现严重漏洞,高通公司也确认存在该问题,并正抓紧更新。对此,腾讯手机管家安全专家提醒广大手机用户,一定要从正规电子市场下载应用,安装应用时注意权限提醒,利用手机安全软件进行防护,当心隐私被恶意应用窃取。
读者想必大家都不陌生,对于笔者来讲,读者陪伴了我无数个无聊的选修课。而今天笔者要为大家介绍的读者i800手机就是读者专门请斐讯通讯为其打造的定制手机,力求给用户一个全新的阅读体验。
已经有不少消息证实小米手机二代将会于8月16日正式亮相,近日该公司董事长雷军也在其微博上暗示了这一消息的真实性。
我们知道手机芯片是一款智能手机性能最为关键的硬件,回顾目前拥有自主研发技术的芯片厂商不是很多。但占据市场最为庞大的当属高通。高通无
小米正式发布了新一代Civi机型小米Civi4Pro,定位从中端升为旗舰,售价2999元起。现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。小米Civi4Pro全球首发搭载第三代骁龙8s,CPU、GPU性能以及AI算力均实现了跨越式升级,AI方面实现了AI智能调度,可显著提升应用启动、安装和解压速度。
高通骁龙8Gen3已经量产商用,首发机型是小米14系列。值得注意的是,骁龙8Gen3还有一款高频版本,现在它出现在了Geekbench跑分网站上,测试设备是三星GalaxyS24Ultra,设备型号是SM-S928U。这颗芯片仍然交由台积电代工,采用4nm工艺制程,由三星GalaxyS24系列首发搭载,新旗舰会在明年1月份正式亮相。
小米14会在本月发布,该机首发搭载高通骁龙8Gen3移动平台,这是高通最强悍的5GSoc。高通骁龙8Gen3移动平台CPU提频,超大核Cortex-X4CPU频率由原来的3.2GHz提频至3.3GHz,性能再创新高。这颗芯片会在下周的骁龙峰会上亮相,届时各大品牌将正式官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,首批终端包括iQOO12系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、一加12系列、OPPOFindX7系列等等。
据爆料,高通骁龙8Gen3芯片有两个版本,一个是标准版,CPU主频是3.19GHz,另一个则是顶配版,CPU主频更高,性能更强。现在搭载顶配版高通骁龙8Gen3移动平台的三星GalaxyS24Ultra现身Geekbench6跑分网站,CPU频率正式揭晓。值得注意的是,高通骁龙8Gen3会在10月底登场,相关终端也会在10月底陆续登场,这些终端机型搭载的标准版骁龙8Gen3,顶配版骁龙8Gen3将由三星首发。
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。数码闲聊站分享称,ARM授权收紧,高通最快在SM8750也就是骁龙8Gen4开始使用自研架构Nuvia,268核设计。骁龙8Gen4将采用3nm工艺制造,并有望率先支持LPDDR6、UFS4.1等先进技术。
基于ARM的芯片设计已经用于全球超95%的智能手机,但现在出现一个关键性的新变化,恐将导致芯片价格更贵。数位行业高管和知情人士透露,ARM最近通知了包括高通、小米、联发科、紫光展锐等在内的几家大客户,称其将对商业模式做根本性转变。苹果因为既是芯片制造商,也是设备制造商,因此与ARM有另一套协议,并未参与调整讨论。
三星代工的骁龙888、骁龙8 Gen1、骁龙7 Gen1等芯片,似乎都在民间留下了发热、功耗高等恶评”,从后续台积电制造的骁龙8+、骁龙8 Gen2来看,表现改进不少。除了下半年的骁龙8 Gen3,预计3月17日发布的新款骁龙7系U清一色还是台积电代工。难怪有些网友直呼,喜大普奔,很期待了。