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高通5G基带骁龙X60

高通5G基带骁龙X60

如今,手机游戏已成为众多玩家的首选娱乐方式,要想手机玩游戏体验出色,一款性能强大的手机是必备装备。玩家们都希望获得更强的终端性能、更高分辨率、更流畅的操作体验,而这些以往仅在PC端才能拥有的游戏特性,得益于骁龙888 5G芯片全方位的提升,用户可以在骁龙888手机中轻松获得。一直以来,手机的综合性能是最为影响用户游戏体验的“痛点”,手机稳定持续的性能输出,成为决定游戏胜败的关键因素之一。作为芯片领域巨头的高?...

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  • 高通骁龙8885G基带实力测试:毫米波遥控赛车,快上车

    随着5G网络覆盖范围的不断扩大,2021年注定是5G智能终端大爆发的一年。高通骁龙888 5G芯片,集成了全球领先的5G解决方案——高通5G基带骁龙X60及射频系统,凭借强大的性能以及领跑业界的5G连接优势,成为2021年安卓旗舰的首选。对于高通骁龙X60 5G基带,关注手机圈的朋友们都很熟悉了。这款发布于2019年初的产品,是高通首个,也是全球首款5nm工艺的5G基带,制程工艺的升级带来的是更小的占板面积和更高的能效。除了首次在基带芯片

  • 高通5G基带骁龙X60为5G终端释放潜能输出原动力

    作为全球通信技术领军企业,高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作,通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案,持续为消费者带来极致的5G体验。高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹,高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60,更是凭借出色的性能表现,持续为5G终端释放无限潜能输出“原动力”。高通骁龙888作为骁龙旗舰系列的新品,无论是性能还是连接都堪称现阶段5G手机芯片领域的“登峰造?

  • 高通5G基带集成至骁龙888功耗和能效水平进一步强化

    高通5G技术的发展一直都颇受业内关注。从全球第一款高通5G基带——骁龙X50的诞生,到如今第三代高通5G基带骁龙X60的正式发布,都是高通不断探究5G领域并取得出色成效的有力证明。作为一家国际顶级的移动通信技术公司,高通本身并不生产产品,只有通过领先业内的高通5G基带等一系列解决方案赋能终端厂商,才能将高通5G技术的“热度”充分挥发出来,将高通5G技术转化为商业化的成果,助力全球5G终端加速部署,让5G技术进步的科技红利?

  • 高通5G基带骁龙X60性能卓越赋能下一代旗舰5G终端

    高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后,全球都在积极拥抱5G,2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司,一直都在致力于5G基带的研发,接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片,开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术,并与移动生态伙伴精诚合作,积极实现5G技术的商业化。自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后,高通便积极与中

  • 骁龙888集成高通5G基带X60功耗和能效表现卓越

    5G正在悄无声息地改变着人们生活、工作和连接方式。从2G到现在的5G,每一代移动技术的演进,高通公司都作为强有力的“助推器”发挥着至关重要的作用,其推出的历代5G基带产品都成为了旗舰5G手机的核心配置。从2017年的MWC展会期间,高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50开始,到高通骁龙888所搭载的最先进的5G基带产品——骁龙X60。时至今日,高通5G基带,已经走过了三代,高通5G技术越发纯熟。每一代高通5G基带,都成为当时旗舰手机

  • 外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用

    6月19日消息,据国外媒体报道,目前已接近6月下旬,距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间,有关新iPhone的各种爆料,目前也层出不穷,加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone,关注度也就更高。在最新的报道中,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,芯片代工商台积电将采用5nm工艺,在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片,用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示,采用5nm工艺

  • iPhone 12配骁龙5G基带 高通CEO:感觉自然多了

    日前接受采访时,高通CEO Steve Mollenkopf(莫伦科夫)被问道和苹果得关系,他表示,现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题,这比原来感觉自然多了。

  • 高通骁龙 875 规格曝光:台积电 5nm 工艺,首发 X60 5G 基带

    ​预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构,集成 Adreno 660 GPU,搭载 Spectra 580 图像处理引擎,支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。另外,骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统,这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

  • 高通:已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865,第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市

    高通总裁安蒙宣布,已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台,除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼,还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。

  • 高通推出第三代 5G 基带骁龙 X60,采用 5nm 工艺

    据介绍,骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。高通骁龙 X60 系统有三个关键特性:

  • 高通推出第三代 5G 基带骁龙 X60

    昨日晚间,高通公司正式宣布推出第三代 5G 调制解调器到天线的解决方案——骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统。骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。

  • 协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带:骁龙X55打头阵

    ​手机厂商中,三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中,成为业内佼佼者,据说苹果也有类似的布局计划,但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认,基带芯片需要相当几年的时间开发,在此期间,苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。

  • 高通发布骁龙765/765G处理器:搭载X52 5G基带,支持SA/NSA

    12月3日高通发布了骁龙765以及765G(G代表Gaming)处理器,骁龙 765 搭载了骁龙 X52 Modem-RF系统,高通表示这是全球首个集成式5G平台,独立/非独立组网和DSS,支持毫米波和sub-6,峰值下载速度达3.7GB每秒。其他方面,高通骁龙765/765G处理器还搭载了第 5 代AI引擎, 内置ISP 支持4K60 HDR10+。高通表示,更多细节需要等天明天才公布。

  • 高通骁龙 865 处理器或于下月正式发布:高价版集成 X55 5G 基带芯片

    有消息称,骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造,基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升,据悉骁龙 865 将会有两个版本,其中价格较低的将支持 LTE 网络,而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。

  • 消息称苹果 2020 年 3 款新 iPhone 都将采用高通骁龙 X55 5G 基带

    据《日经亚洲评论》援引知情人士的消息称,高通骁龙 X55 5G 调制解调器将在 2020 年的苹果 3 款新 iPhone 中启用。

  • 高通:全球超过 30 家 OEM 厂商选择骁龙 X55 5G 基带,2020 年商用

    ​高通官方宣布,骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统已被全球超过 30 家 OEM 厂商采用,以支持商用 5G 固定无线接入(FWA)CPE 终端自 2020 年开始发布。

  • 高通:骁龙 X55 5G 基带已被超 30 家 OEM 厂商采用,2020 年商用

    高通官方宣布,支持 SA 独立组网和 NSA 非独立组网模式的骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统已被全球超过 30 家 OEM 厂商采用,以支持商用 5G 固定无线接入(FWA)CPE 终端自 2020 年开始发布。此外,高通还公布了合作厂商的详细名单,包括富智康集团、LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、闻泰、中兴通讯等。

  • 高通:超30家OEM厂商使用骁龙X55 5G基带,2020年商用

    10月14日高通对外公布,支持SA独立组网和NSA非独立组网模式的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过 30 家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自 2020 年开始发布。此外,高通还公布了合作厂商的详细名单,包括富智康集团、LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、闻泰、中兴通讯等。

  • 高通骁龙X50 5G基带连接性能出色 发热与4G无差异

    “七月流火,八月未央,九月授衣”,虽说火热的夏天已经渐行渐远,但是5G的热度却丝毫未减。近两三个月,随着搭载高通骁龙X50 5G基带的中兴Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G版等先后在国内上市售卖,5G手机不再只是各大科技展会上让人望穿秋水的样机,而是实实在在来到了我们身边,是人们可以随时购买、上手使用的科技新品。细心的朋友不难发现,无论是中兴Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G版,还是中国移动旗下首款5G手机——先行者X1

  • 高通骁龙875曝光:台积电5nm工艺代工,集成5G基带

    9月16日据韩国媒体The Elec报道称,高通骁龙875处理器将由台积电代工,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1. 713 亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在 2020 年底发布,2021年的旗舰智能手机将会使用这一芯片。

  • 先行者X1配置强悍颜值出色,搭载高通骁龙X50 5G基带

    如今,各大手机厂商都争先推出自家的5G手机,让不少5G尝鲜用户率先感受到了5G网络环境下的极致体验。近日,作为中国最大的运营商,中国移动也不甘落后,推出了旗下首款5G手机——先行者X1,这款5G手机采用了高通骁龙 855 处理器,搭载高通骁龙X50 5G基带,配合中国移动优质高速的NSA 5G网络,为用户带来全新的5G上网体验。高通骁龙X50 5G基带,是全球首款在28GHz毫米波频段上实现全5G数据连接的基带产品,它采用10nm制程工艺打造,

  • 高通5G技术支持行业伙伴 骁龙X50基带终端走向全球

    5G网络的诞生可以说是一场技术革命,显然,中国在这场全新的变革中,占得了先机。凭借着日益强大的创新能力和合作伙伴支持,中国手机企业展现出明显的优势,在全球范围内快速布局5G终端市场。5G的技术提供商高通很早就推出了骁龙X50 基带,在其看来,5G作为一项广泛存在的平台型技术,可以被几乎所有行业所采用,带来巨大的经济效益和社会效益。5G对中国、对高通而言,都将是最好的时代。数据显示,5G将会对全球经济产生巨大的影响

  • 高通5G解决方案行业赋能 骁龙X50基带性能出色

    提到5G,大多数人首先想到的是快到难以想象的速度,殊不知,对各个行业来说,“快”只是5G应用的冰山一角。与2G和3G、4G网络相比,5G是一项更加通用的技术,它为人类社会带来的革命性代表,以后各行各业想不和5G发生关联都很难,不管是汽车、制造,还是零售、娱乐,5G将重塑众多行业的面貌、催生超乎我们当前想象的全新行业与服务模式,为人们的工作生活带来颠覆性的变革。变革并不是在一夜之间发生的,在每一次社会生产力进步的背

  • 高通骁龙X50基带为5G时代手机游戏注入创新活力

    5G和4G LTE网络相比,为我们普通消费者带来的最直观的变化就是高速率和低延时。一直以来,在3G和4G时代大有作为的高通,也在努力不懈地开发5G,并开创了具有推动性并重新定义无线技术边界的全新5G技术。高通5G凭借超高的无线网络的速度、超低时延的响应能力为我们重新定义了5G时代的诸多先进体验,其中全新的5G时代手机游戏便是时下最火热的5G新应用之一。对于手机游戏来说,网络连接性算得上最核心的元素之一,那么在5G网络的加持

  • 从骁龙X50 到X55 高通5G基带商用性能不断提升

    工信部5G牌照的正式发放,标志着中国5G时代由此开启。在5G领域研发多年的高通认为,5G会像电力一样,为众多行业带来技术变革,驱动未来创新。“5G发展看中国”,在中国的5G发展进程中,高通做了很多努力。可以说,高通5G技术在推动中国5G商用、助力中国厂商引领全球5G潮流方面,起到了重要的桥梁式作用。早在 2018 年 1 月份高通就携手小米、OPPO、vivo、联想、中兴等国内知名手机品牌共同打造了“5G领航计划”,以支持这些手机厂?

  • 高通5G基带骁龙X50率先为5G手机用户带来极速连接

    随着工信部5G牌照的发放,2019年成为中国的“5G商用元年”。早在2016年高通就推出了全球首款10 纳米制程的5G基带骁龙X50,旨在支持合作伙伴打造5G手机和移动终端,并协助运营商开展早期5G试验和部署。如今,已经有多家国产手机厂商采用骁龙X50这款5G基带打造了自己的5G手机产品,抢占5G手机发展的先机。在全球5G进入商用部署的关键期,中国5G产业坚持自主创新和开放合作相结合的发展理念,取得了令世人瞩目的成绩。高通作为移动通?

  • 高通5G基带提前铺路 5G手机搭载骁龙X50进军海外

    日前,工业和信息化部正式向中国移动、中国电信、中国联通和中国广电发布5G商用牌照,标志着中国5G元年的正式开启。此前高通5G基带已经推出了2款,并在5G领域一直和中国有着密切合作,对于中国5G商用牌照的发放高通热烈祝贺,并且表示已经做好充分地准备,全力支持中国5G的商用部署。一直以来,作为全球通讯业巨头的高通,在5G推进方面始终不遗余力。早在2016年高通就发布了全球首款也是自己第一代5G基带——骁龙X50,提前数年助力

  • 华为和联发科5G基带MWC实测,数据完虐高通骁龙X50

    今年的MWC2019,参会者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的几款5G基带芯片产品也在本次MWC2019 上演示了他们的“跑分数据”。目前已经发布的5G基带芯片分别有高通骁龙X50/X55、华为巴龙(Balong)5000、联发科Helio M70,其中骁龙X50 5G基带与联发科Helio M70 官方宣称下行速率理论值都能达到4.7Gbps,而巴龙 5000 理论下行速度可以达到4.6Gbps,但从实际表现来看,三者的实测数值似乎各有差异。目前在MWC2019 上,高通、?

  • 高通正式发布第二代5G基带骁龙X55:支持最高7Gbps速率

    近日,高通正式推出了第二代5G调制解调器Snapdragon X55,这是骁龙X50 基带的后续升级版,将支持高达7Gbps的速率。与骁龙 855 处理器搭配,将构成 2019 年高通的5G平台。