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作为全球通信技术领军企业,高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作,通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案,持续为消费者带来极致的5G体验。高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹,高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60,更是凭借出色的性能表现,持续为5G终端释放无限潜能输出“原动力”。高通骁龙888作为骁龙旗舰系列的新品,无论是性能还是连接都堪称现阶段5G手机芯片领域的“登峰造?
高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后,全球都在积极拥抱5G,2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司,一直都在致力于5G基带的研发,接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片,开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术,并与移动生态伙伴精诚合作,积极实现5G技术的商业化。自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后,高通便积极与中