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高通骁龙8Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站,相关机型是红魔9,这将是高通史上最强悍的5GSoc,单核成绩是1596,多核成绩是5977。这是工程机版本的跑分,量产机跑分将会更高。这颗芯片将于今年10月份正式发布,首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相,备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。
今天,高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3的首个Geekbench跑分现身。跟据Geekbench数据库信息,该跑分基于三星GalaxyS24Plus。这也是目前曝光进度最快的骁龙8Gen3机型。
高通公司将于10月24日召开骁龙技术峰会,届时将发布骁龙8Gen3芯片。骁龙8Gen3芯片的安兔兔V10跑分高达177W,具有强大的性能。虽然天玑9300也将是一款强劲的芯片,但最新消息显示,骁龙8Gen3预计将成为安卓最强芯之一,并可能对其他竞争对手产生压力。
高通即将在10月24日的骁龙技术峰会上发布最新款芯片骁龙8Gen3。有消息称骁龙8Gen3QRD工程机的安兔兔V10跑分已经曝光,高达177W分。尽管今年A17升级至3nm工艺,但骁龙8Gen3如此可观的增幅,恐怕还会反超A17,或者至少给A17制造足够的竞争压力。
高通计划于10月24日召开骁龙技术峰会,届时将发布最新款骁龙8Gen3芯片。高通即将推出的骁龙8Gen3QRD工程机已经曝光了安兔兔V10跑分,高达177W分。由于骁龙8Gen2的GPU在同期内领先A16,因此尽管今年A17升级至3nm工艺,但骁龙8Gen3如此可观的增幅,恐怕还会反超A17,或者至少给A17制造足够的压力。
高通已经官宣,10月24日将会正式发布高通骁龙8Gen3芯片,目前曝光信息来看骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz�的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺打造,采用152架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。目前小米14系列已经备案,大几率首发这颗芯片,新机将会在11月正式发布。
高通最新骁龙8Gen3QRD工程机安兔兔V10跑分已曝光,高达177W分,超过了天玑9200和骁龙8Gen2。骁龙8Gen3采用152处理器架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。未来这两款芯片都有望成为安卓系统中的最强芯片之一。
高通骁龙8Gen3QRD工程机安兔兔V10跑分目前已曝光,高达177W分。天玑9200跑分165W,骁龙8Gen2跑分163W。天玑9300CPU部分将采用全大核架构设计,由4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成,性能将超过天玑9200。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
在下半年的手机时长,联发科依然会发布天玑9300芯片高通方面将会发布骁龙8+Gen3,骁龙8+Gen3型号将为SM8650,首次采用1+5+2架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。相较于高通骁龙8+Gen2上的1+4+3,有着不错的提升。超大核升级为更先进的Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz,比骁龙8+Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能,GPU升级至Adreno+750。