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在社交平台上,有博主晒出了iPhone17Air首个手机壳,他说,如果你不知道iPhone17Air,乍一看手机壳还以为是谷歌Pixel的保护壳。iPhone17Air采用横置相机模组设计,背部相机岛呈长条型状,手机壳右侧有三个开孔,分别是操作按钮和音量键,左侧是电源键开孔。iPhone17Air作为新增机型,它将替代Plus,并且会搭载自研基带芯片C1,今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
iPhone的背部设计从11代以来几乎没怎么变过,Pro版一直延续三摄矩阵,只是尺寸越来越夸张。这样千篇一律的外观已经让用户审美疲劳,在外观上丝毫无法激起购买欲望。需要注意的是,因为轻薄机身的设计,其电池容量只有3000多毫安时,这在大屏高刷的加持下,可能会让续航成为一个巨大痛点。
知名爆料者MajinBuOfficia今天晒出了一张iPhone17系列背板实拍图。从图上来看,这款背板与此前传闻的新设计基本一致,采用全新的横向后摄排列方案。iPhone17Air预计还会搭载苹果自研5G基带,这颗芯片比高通5G基带面积小,苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间,给电池让路。
苹果记者MarkGurman表示,MacBookAir是苹果2025年首款新品,这款设备已经投入生产,预计在1月或2月份发布,上市时间早于iPhoneSE4和iPad11。新款MacBookAir提供13英寸和15英寸两种尺寸,搭载苹果M4芯片,是苹果迄今为止最强悍的Air笔记本。MacBookAir将升级16GB内存,并且提供全新纳米纹理显示屏选项,据苹果介绍,纳米纹理显示屏可大幅减少眩光和反射带来的干扰,帮助用户在强光环境下更清晰地观看内容,用户能够获得更沉浸的视觉体验,尤其是在观看视频或进行图形设计时,画面更加生动。
据爆料,iPhone17系列将新增Air机型,砍掉Plus,这是自iPhone14系列以来,苹果产品线的一次重大调整。iPhone17Air是一款超薄机型,最薄处约5.5mm,因苹果追求极致轻薄设计,所以17Air工程机砍掉了实体SIM卡槽,取代之的是eSIM。iPhone2024年出货量约为2.2亿部,预计2025年出货量约为2.2-2.5亿部,低于市场预期。
从明年开始,iPhone17Air替代Plus机型,成为苹果手机的全新成员之一。爆料称iPhone17Air相机配置会降低,苹果以此来降低成本,其最终定价跟iPhone16Plus起售价相当,预计是899美元,比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是,iPhone17Air将会搭载苹果自研5G基带,这颗芯片比高通5G基带面积小,苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间,给电池让路。
业内人士MarkGurman爆料,苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad设备上。苹果首款自研5G基带代号为Sinope,为了能够打造出替代高通的5G解决方案,苹果公司投入了数十亿美元,在全球各地建立了测试和工程实验室斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用,业界普遍认为,这将有助于苹果解决长期以来被高通卡脖子的问题
苹果分析师JeffPu在一份报告中表示,iPhone17Air的厚度约6mm,比iPhone6的6.9mm更薄,成为苹果有史以来最薄的机型。JeffPu表示,iPhone17Air的市场供应量不会太大,因为苹果为了实现超薄的设计,做了很多配置上的妥协。目前距离下一代iPhone17系列的发布还有大约一年的时间,在苹果正式发布iPhone17Air之前,这些设计和配置都有可能出现变动。