Excel性能
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云栖大会｜双AI平台公测首发，西门子Xcelerator携全栈智能方案亮相前沿应用馆
在2025云栖大会上，西门子Xcelerator首发两大AI创新平台：AI知识库开发平台1.0基于RAG技术，助力企业快速构建智能知识库；工业AI智能体开发平台提供多行业场景模板与5300余款插件，支持零代码开发。现场通过产品矩阵与生态联合方案，展示AI如何赋能工业自动化、碳管理及建筑数字化，推动企业效率提升与低碳转型。
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ChatExcel重磅发布：基于AMD锐龙AI MAX+ 395处理器的数据分析Mini AI 工作站
ChatExcel发布搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器的Mini AI工作站，重构数据全链路，打造“找数-做数-分析数-看数-用数”的商业闭环平台。依托处理器96GB超大显存和统一内存架构，实现本地流畅运行GPT-oss-120B等大型模型，保障数据安全的同时显著提升分析效率。该方案以财务场景为例，支持多任务并行处理，将原本需1天完成的月度报表压缩至2小时，解决“数据不外发”与“高效处理”的核心矛盾。
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荐 AI日报：蚂蚁开源高性能思考模型Ring-flash-2.0；通义7款模型屠榜Hugging Face；Veo3视觉能力升级
蚂蚁百灵团队开源高性能思考模型Ring-flash-2.0，在多项基准测试中表现优异；阿里通义7款模型登顶Hugging Face榜单，Qwen3-Omni凭借多模态能力全球第一。谷歌Veo3突破视频生成局限，可自动完成视觉任务；特斯拉推进人形机器人量产，马斯克称其为最重要产品。马斯克第六次起诉OpenAI窃取商业机密，苹果内部测试聊天机器人Veritas优化Siri，YouTube推出AI音乐主播增强互动，LiquidAI发布轻量级模型Liquid Nanos优化边缘计算。
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苹果A19单核性能登顶全球第一！超越一众PC CPU：功耗仅4W
苹果A19芯片在PassMark单核性能测试中表现卓越，以5149分登顶榜首，超越英特尔Core Ultra 9 285K和AMD EPYC等桌面处理器。其仅依靠被动散热，功耗约4瓦，能效优势显著。尽管多线程性能受限于核心数量，但作为移动设备芯片，这一成绩已足够亮眼。
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美团发布高效推理模型LongCat-Flash-Thinking：部分性能接近GPT5
9月23日，美团LongCat团队发布全新高效推理模型LongCat-Flash-Thinking。该模型在保持极致速度的同时，性能更强大、更专业，在逻辑、数学、代码、智能体等多个领域的推理任务中达到全球开源模型最先进水平（SOTA），部分任务性能接近闭源模型GPT5-Thinking。它增强了智能体自主调用工具能力，扩展了形式化定理证明能力，成为国内首个结合深度思考、工具调用与非形式化、形式化推理的大语言模型。在数学、代码、智能体等高复杂度任务上表现尤为突出，多项基准测试成绩领先开源及闭源顶尖模型，已在HuggingFace、Github全面开源。
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性能超越GPT-4o及Qwen2.5-VL，百度超轻量小模型PP-OCRv5 Blog持续登顶Hugging Face热度第一
百度发布超轻量级文字识别模型PP-OCRv5，仅0.07B参数却实现媲美700亿参数大模型的OCR精度。在多项测试中超越GPT-4o等通用视觉大模型，尤其在文本定位和边界框精度上表现优异。该模型支持5种文字类型识别，适用于教育、医疗、法律等多行业数字化需求，累计下载量超900万，是GitHub上唯一Star数超5万的中国OCR项目。
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安卓平板性能天花板！荣耀MagicPad3 Pro首发第五代骁龙8至尊版
日前，数码博主数码闲聊站”爆料称，荣耀MagicPad3 Pro基本确定是平板端首发骁龙8 Elite Gen5处理器（第五代骁龙8至尊版）。 该博主透露，荣耀MagicPad3 Pro将采用13.3英寸LCD超高刷大屏，电池容量将破万，预计将和荣耀Magic8系列一起发布。 从配置来看，荣耀MagicPad3 Pro是要冲击高端的节奏。
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Arm 全新 Lumex CSS 平台实现两位数性能提升，驱动消费电子设备“更智能、更高效、更个性化”
Arm推出Lumex CSS平台，集成SME2技术CPU和Mali G1-Ultra GPU，实现端侧AI性能五倍提升。支持智能助手、语音翻译等实时应用，覆盖主流移动操作系统和AI框架。开发者可通过KleidiAI无缝调用SME2加速能力，无需修改代码。该平台专为旗舰设备设计，提供个性化、高隐私保护的本地AI体验，重新定义移动端交互与游戏性能。
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从制造到智造：数字孪生驱动的工业进化 ——西门子Xcelerator星火加速营武汉站举办
西门子Xcelerator星火加速营武汉站活动成功举办，聚焦“从制造到智造：数字孪生驱动的工业进化”主题。依托武汉云数字底座优势，汇聚工业领域专家与企业代表，探讨智能制造时代企业数字化转型路径。通过数字孪生与AI技术融合，助力汽车零部件、生物医药等行业降本增效，提升生产效率20%、灵活性40%。活动展示了西门子仿真与虚拟调试解决方案，有效降低调试风险与成本，推动工业高质量转型。
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TECNO Slim IFA25全球首发，以最薄曲面屏手机重塑行业超薄性能新标杆
TECNO在2025年柏林IFA展发布全球最薄手机TECNO Slim系列，包括5.93mm的4G版和5.95mm的5G版。突破性采用定制超薄元件与蜂巢堆叠技术，在6mm机身内实现5160mAh大电池、45W快充和144Hz旗舰屏，并通过军规抗摔认证。搭载联发科芯片，支持AI交互与动态光效设计，重新定义超薄手机的续航与耐用标准。
