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近日,高通和Intel并购的消息不胫走。我听到的一种传言就可能是对的,即高通是因为某外力不可抗拒因素”的压力,才去谨慎并被动评估并购Intel的可行性。我听到的一种传言就可能是对的,即高通是因为某外力不可抗拒因素”的压力,才去谨慎并被动评估并购Intel的可行性。
首批基于高通骁龙X系列处理器的笔记本即将陆续登场,更多细节曝光出来,甚至是成本,不得不说Arm架构的处理器就是便宜,只有Intel13代酷睿的一半。戴尔的一份文档显示,配备骁龙XPlus处理器的XPS13Plus将在6月份发布,物料成本估计只有大约145美元采用酷睿i7-1360P的前代要293美元,便宜了整整一半。高通的说法是本地视频播放最长25小时,相比酷睿Ultra笔记本领先43%。
或许是为了迎合中国用户,又或者别的原因,反正苹果把这场新Mac的发布会挪到了北京时间早上8点,发布会一开始,苹果就扔出了王炸,三款M3处理器,分别是M3、M3Pro和M3Max,都是基于3nm工艺打造。从官方公布的细节看,三款处理器的细节如下:M3最高采用8核心CPU、10核心GPU,24GB统一内存,比M1快65%;M3Pro最高采用12核心CPU,18核心GPU,36GB统一内存,比M1Pro快40%;M3Max最高采用16核心CPU、40核心GPU,128GB统一内存,比M1Max快80%。内存最高支持LPDDR5x8533MT/S的规格,最大64GB,8通道,带宽136GB/S。
在说服你选购一台搭载骁龙芯片的ARMWindows笔记本上,高通找到了新的理由。MicrosoftBuild2023大会期间,高通宣称和微软合作,在Windows11平台上充分调用起骁龙芯片上CPU、GPU、NPU对于AI负载的加速能力。目前采用骁龙8cxGen3的ARMWindows笔记本有SurfacePro9、ThinkPadX13s等。
在先进工艺代工上,Intel很快会追上来,该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进,2024年就要量产20A、18A工艺了,等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者,其中1.8nm工艺至关重要,计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产,但也不可能赶上骁龙8G4处理器了,至少要到骁龙8G5那一代,2025年的产品,如果大规模量产不顺利,甚至2026年的骁龙8G6才有戏,反正是急不来。
11月17日,骁龙技术峰会进入第二天,高通的火力输出还在继续。高通正式官宣了自研ARM指令集处理器Oryon,它可能和Kryo类似,只是CPU核心的名字,也可能是类似骁龙的正式产品名。此前爆料显示,Oryon处理器采用12核CPU设计,3nm工艺制程。
从最初的骁龙835,到最新一代骁龙8cxGen3,高通对打入WindowsPC投入了很多资源和精力,但并没有掀起多少风浪...在今日财报分析师会议上,高通CEO安蒙表示,预计2024年,搭载骁龙芯片的WindowsPC将在市场上迎来拐点...这一前瞻的立足点在于,微软正在做很多优化工作,改善ARMWinPC的使用体验,同时更多OEM厂商愿意采购骁龙芯片...
尽管Zen4已经正式发布,但处理器尚未上市...结果发现,AMDZen3,尤其是移动低功耗平台产品,频率爬升的速度秒杀了几乎一切对手,Intel这边和AMD老架构就不说了,甚至也让高通的多款骁龙SoC甘拜下风...简单来说,AMDZen3架构的锐龙75800U爬升到最高加速频率只需1.6ms的时间,高通一代神U骁龙821,则需要19.6ms...
据爆料,所谓的惊喜”是微软SurfacePro9系列将SurfacePro数字系列和SurfaceProX系列整合到了一起,这次微软会同时发布英特尔版SurfacePro9和骁龙版SurfacePro9...骁龙8cxGen3采用5nm工艺,是Windows平台第一颗5nm芯片,它采用Armv8架构,CPU性能提高85%,GPU性能提升60%,单线程性能提高40%,芯片的人工智能AI运算速度超过29TOPs,GPU部分能效提升40%......
2022年下半年本该是半导体产能过剩的时代,最近各种芯片都在大降价,包括内存、闪存及显卡,然而也有厂商敢于逆势涨价,之前有消息称Intel处理器芯片最高调涨20%,现在高通、Marvall等公司也要跟进涨价,而且高通会连涨两次...高通这边的涨价分两步,新的合同价格将上涨4%,从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%...对多数消费者而言,高通涨价带来的影响显然更明显,因为高通的骁龙处理器几乎是安卓手机厂商都在用的,骁龙8系列更是国产品牌旗舰机的必选,两波涨价之后骁龙8系列手机显然会更贵......
这么多年来,x86架构几乎是PC平台唯一的选择,ARM在统治移动平台之后已经开始挑战x86的PC地位了,苹果的M1及M2系列处理器已经取得成果,现在高通也宣布加入这一行列,2024年推出的自研处理器要跟Zen5等x86处理器碰撞一下子...2024年的时候,AMD要推出4nm工艺的Zen5了,Intel那边也要进入15代酷睿Arrow Lake,制程工艺可能会上20A,这是首款埃米级CPU工艺,支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升......
高通今天(4月28日)交出了一份不错的2022财年第二财季(截至3月27日财报...在问答环节,高通CEO安蒙披露,Nuiva团队研制的PC处理器将在2023年晚些时候完工...此前(2021投资者会议)高通的说法是2022出样,2023年商用,此番表态是否意味着延期?随后高通发言人予以否认,强调一切如期,按部就班...Nuvia是高通2021年收购而来的ARM芯片设计公司,三大创始人都曾在苹果工作进行硬件研发,牵头人更是A系芯片多年的首席大牛,操刀了A13之前几乎所有A系处理器...
3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范UCIe”...数据显示,10nm芯片的设计成本为1.744亿美元,7nm芯片飙升到2.978亿美元,5nm芯片更是高达5.422亿美元,即便是行业巨头也越来越吃力......
尽管联发科预告称明年1月的CES 2022上就会演示下一代Wi-Fi网络技术Wi-Fi 7,但业内预计这套无线标准真正的大爆发期将在2023到2024年。为此,头部无线厂商高通、博通和Intel等正在加快速度开发Wi-Fi 7相关芯片,且相当一部分会基于台积电6nm RF工艺。据了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的?
前几天Intel宣布了全新的工艺路线图,从目前的10nm工艺一路升级到Intel 3工艺,之后就是埃米时代,并且拉到了高通作为第一家客户使用Intel 20A工艺,高通认为多了Intel代工也更具弹性。在日前的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益,但目前还没有具体的产品计划。安蒙表示,高通在努力从?
7月26日消息,据权威市调机构 StrategyAnalytics发布的最新报告,平板电脑应用处理器(AP)市场出货量和收益已经连续第五个季度出现增长。报告显示,2021年Q1平板电脑应用处理器市场规模增长了33%,达到7.61亿美元。苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI占据了平板电脑应用处理器收益份额的前五名。苹果在2021年Q1以59%的收益份额保持了平板电脑应用处理器市场的领先地位,英特尔(14%)和高通(10%)紧随其后。Strategy Analytics
在今天凌晨的工艺及封装技术大会上,Intel公布了最新的工艺路线图,命名方式也全面改了,比如10nm ESF工艺改名为Intel 7,7nm工艺改为Intel 4等等,在宣传上这次跟台积电、三星对等了。除了全新路线图之外,Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户,高通将使用Intel的代工服务,这还是开天辟地头一次,Intel重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。不过大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远,因为高通使用的是Intel未来的In
7月伊始,高通新CEO安蒙正式上任。在以正式CEO身份与外界的首次采访中,安蒙预告了自研架构的CPU处理器。按照之前高通公布的消息,该处理器面向高性能笔记本开发,2022年登场。安蒙确认,处理器由原苹果资深架构团队操刀,会是市场上最好的芯片,相较于Intel、AMD、苹果平台的精品,有着更好的续航水平。所谓的原苹果自身架构团队,就是来自今年斥资14亿美元收购的NUVIA。NUVIA三位创始人均在苹果工作过,其中Gerard Williams III?
在国外一场活动中,Intel CEO帕特基辛格与高通CEO安蒙双双现身。尽管在市场角度,两者存在一些直接竞争关系,但毕竟都是CEO级别的人物,面对公众场合时,总是把合作带来的商业利益摆在最前。高通CEO安蒙更是直言不讳,称高通是IC设计厂商,没有晶圆加工能力,他对于Intel代工方面未来的合作感兴趣,也许是个机会。其实Intel开放代工业务对于美国科技企业来说相当重要,包括之前传出NVIDIA也在考虑把Intel作为紧急情况下的备份厂商?
前不久,NVIDIA宣布400亿美元收购ARM。一旦达成,不仅将创下史上金额最大的半导体收购案,考虑到两家企业各自的影响力,也会对行业产生深刻影响。然而,由于牵涉的业务面广泛,唱衰和不看好的
时至今日,iPad仍旧是平板市场的绝对霸主。统计机构Strategy Analytics以平板电脑所搭载的处理器为视角,对 2019 年的市场做了描摹。
苹果公司于 7 月 26 日宣布收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权。
日前,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布把华为列入“实体名单”,此举意味着将禁止华为在未经美国政府的批准下从美国公司购买零件。
日前,知名市调机构Gartner发布 2018 全球半导体市场营收报告。报告显示,按全年营收计算,三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。
我们都知道iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR都是只使用了Intel基带,不过并不是苹果把高通给踢出局的。
虽然苹果代工商拖欠的70亿美元授权费暂时讨不回来,然而高通借助专利战,已经先后在中国和德国吃到胜利果实。不像在中国“顽抗到底”,德国禁令发出后,苹果老实了,一方面表示已经提出上诉,另一方面也确认,iPhone 7/8将立即在德国零售店下架。
今年,高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,还意外带来了PC平台骁龙8cx,这也是第一款7nm工艺的PC处理器,赶在了Intel、AMD的前边,而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。
本周二晚间,高通出面指控苹果窃取其芯片制造机密,并将这些信息提供给Intel,帮助后者优化为iPhone供应的基带,以便达到让Intel最终取代高通在苹果移动通信产品中订单地位的目的。
去年,苹果和高通掀起了诉讼大战。先是苹果向法庭诉求,要求高通降低基带的授权费用,接着高通回击,以苹果侵权为由要求禁售iPhone(Intel基带款)。由于从iPhone7 开始苹果在产品中同时使用Intel的基带,所以后者也被牵涉进案中,作为重要的举证人。
据Digitimes报道,供应链消息人士称,尽管越来越多的猜测(彭博社上周援引分析师GusRichard的报道)认为,苹果正在考虑从联发科处购买基带,以减少对高通的依赖,但这件事能否成行目前还有待观察。