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联发科于今日上午宣布,其新一代天玑芯片——天玑8400处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术,采用ArmCortexA725全大核架构设计,标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。REDMITurbo4将全球首发搭载天玑8400芯片,根据天玑8系的产品定位,相关终端的市场价格通常控制在2000元以内,使得REDMITurbo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。
联发科执行长蔡力行在一场公开活动中预告,联发科天玑9400将在10月登场。天玑9400由vivoX200系列首发搭载,这是联发科最强悍的手机芯片,这颗芯片首发ArmCortex-X925超大核,性能相比X4提升36%,AI性能提升41%。天玑9400将采用先进的台积电3nm制程,这是联发科第一颗3nm手机芯片。