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据爆料,苹果将在9月份发布iPhone15系列,其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
芯片行业的制程竞赛,将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等,都将采用台积电3nmN3E工艺量产,分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看,同样是3nm,M3不太可能会早于A17处理器,也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场,这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
据报道,苹果正在开发A17芯片,将采用台积电的N3E工艺,用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品...搭载A16的iPhone14Pro的安兔兔跑分成绩为97.8万分,iPhone14ProMax的总分为97.2万分,对比iPhone13Pro家族来看提升了18.8%...
最新消息称,该节点的良率和进展似乎超出了预期,因而台积电有望于 2023 年 2 季度开启量产...鉴于苹果和台积电有着长期密切的合作,TechPowerUp 认为这家库比蒂诺科技巨头会率先用上 TSMC N3E 工艺节点,因为该公司为台积电的大部分尖端节点的开发投入了巨资...有趣的是,传闻称英特尔和高通也会成为新节点的首批客户之一...所以在量产之前,台积电客户应该会先经历 N3 节点...若进展顺利,这一数字有望迅速增长到 2.5~3.5 万片...
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
随着半导体工艺深入到5nm以下,制造难度与成本与日俱增,摩尔定律的物理极限大约在1nm左右,再往下就要面临严重的量子隧穿难题,导致晶体管失效。各大厂商的先进工艺在实际尺寸上都是有水分的,所以纸面意义上的1nm工艺还是会有的,台积电去年就组建团队研发1.4nm工艺,日前CEO刘德音又表示已经在探索比1.4nm更先进的工艺了。但是下一代EUV光刻机的代价也很高,售价会从目前1.5亿美元提升到4亿美元以上,最终价格可能还要涨,30亿一台设备很考验厂商的成本控制。
在3nm节点,三星去年6月份就宣布量产,进度比台积电还快,不过后者拿到了苹果等大客户的订单,三星没有重量级客户,这方面有所不如。在日前的财报中,三星表示3nm工艺的良率已经稳定,代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片,不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外,三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好,很有信心的样子。
根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由iPhone15Pro首发。最重要的是,苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺,前期A17基于台积电N3B工艺制造,后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载A17仿生芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺打造,这是业界第一款3nm手机芯片。iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺,这是台积电第一代3nm工艺,台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用,iPhone15和iPhone15Plus将会搭载A16仿生芯片。
苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。
联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能,并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度,同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术,为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果,从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化,让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
如今半导体行业转向了熊市,连台积电也遭遇了订单下滑的影响,这样的关键时刻,台积电本土工厂前几天传出了火灾的消息,没想到建设中的美国工厂也有类似问题,突发火情。这次起火的是美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂,网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚,冒出火光,不过消防部门第一时间控制了火情在调查原因。除了这个晶圆厂之外,台积电还在美国启动了二期建设,预计2026年量产3nm工艺,两次的投资加起来高达400亿美元,是美国复兴半导体制造的重要投资之一。
苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等产品线上。苹果M3芯片代号Ibiza,基于台积电3nm工艺制程打造。如果换成M2Pro芯片,M3芯片的单核成绩高出了31%,多核成绩高出了12%,性能表现优异。
苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片,这颗芯片由台积电代工,使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出,苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单,基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺,应该是付出了很高的成本。
苹果A17芯片会使用台积电N3工艺,这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。N3是台积电第一代3nm工艺,仍然采用FinFET结构器件。值得注意的是,在N3之后,台积电后续还会推出N3E,这是N3的增强版,它将在今年晚些时候推出。
按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
2022年出现了一年三代骁龙旗舰U的情况,分别是年初的骁龙8 Gen1,年中的骁龙8+和年末的骁龙8 Gen2。虽然会不会发布第二代骁龙8 Gen2还存疑,但骁龙8 Gen3的消息倒是多了起来。究竟鹿死谁手,拭目以待。
今早有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac这款芯片将直接搭载M3芯片,这颗芯片已经定版,将采用台积电3nm工艺制程,今年下半年要登场的MacBookAir以及未来的13英寸MacBookPro和Macmini等产品也会使用M3芯片。苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。
爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。无论从PPA,以及上市和量产时间,加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置,台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平,可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。
三星GalaxyS23系列正式发布,该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台,没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本,不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分,相比之下,标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右,联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。
2022年台积电、三星都进入了3nm时代,虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单,但是传闻代工价格高达2万美元,比5nm又涨价25%以上,这样的高价也吓跑了一些客户,三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息,目前量产的是3nmGAE工艺,够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露,第一代3nm工艺目前产量稳定,第二代3nm工艺进展顺利,将在2024年如期量产,有大量移动及HPC客户感兴趣。