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快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
vivo近日推出了vivoY275G手机,该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器,支持5G网络,并配备了5000mAh的大电池,提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机,分辨率为2388×1080,峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
小米civi+3将成为该系列首款搭载联发科芯片的手机,使用天玑8200+ultra芯片,这是一颗高性能的影像特长芯片,有可能是影像定制版。此次更新将进一步提升小米civi+3的影像表现。联发科芯片的性能和稳定性得到了广泛认可,这次搭载将有助于小米civi+3提升用户体验。
博主熊猫很禿然爆料,vivo+S17系列新成员S17e即将上市发售,该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程打造,采用八核CPU架构,主频峰值性能高达2.8GHz。首发搭载天玑7200芯片的vivo+S17e将在本月正式开卖。
联发科宣布天玑9200++++旗舰芯片将于5月10日正式推出。天玑9200采用台积电的4nm工艺制造,CPU部分由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成,X1超大核频率达到3.35GHz,A715大核频率为3.0GHz,GPU为Immortalis-G715MC11。天玑9200+在antutu基准测试中以近137万分的成绩刷新安卓设备的纪录,据了解,iQOO+Neo8Pro将搭载天玑9200+芯片,并配备达16GB+LPDDR5X内存和512GB+UFS4.0存储。
在天玑9000和8000系列后,联发科今年宣布推出了天玑7000系列,同时发布了该系列的首 款移动平台天玑7200,从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200,再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑7200,天玑战队可以说是人才济济了。最 新的天玑7200沿袭了天玑芯片的高性能、高能效的基因级优势,并且在影像和游戏技术方面也有不俗的表现。从天玑7200的“用料”上就可以看出联发科诚意�
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
联发科今日发布了首次带来了天玑7000系列的第一款芯片——天玑7200。天玑7200采用第2代台积电4nm工艺,2个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和6个Cortex-A510内核。天玑7200将在今年2月底的MWC全球通信大会上发布的5G手机中亮相。
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
11月25日,联发科官方正式宣布,将于12月1日正式发布天玑8200处理器,官方表示,天玑8200是“冰峰能效,神U再临”。联发科天玑8000及天玑8100系列在市场上的表现非常好,性能和功耗完美平衡,给用户带来优质体验,因此获得了市场的高度认可,是当之无愧的神U。iQOO手机官方宣布,iQOONeo7SE将全球首发联发科天玑8200,为用户带来强悍的性能表现和出众的游戏体验,期待这次天玑8200的首秀表现。
iQOO 官方今日正式宣布,iQOO Neo7SE 新品将于12月2日14:30发布,即与 iQOO11系列一同亮相,首发搭载联发科天玑8200芯片,支持120W 快充,号称「比快更强」。
联发科芯片在智能手机市场愈发受欢迎,此前的天玑8100以其不错的性能及更低的功耗和发热获得不错的市场反馈。天玑8200又有了新消息。天玑8200SoC的安兔兔性能跑分超过90万。
凤凰网科技讯联发科于11月8日举行线上发布会,发布新一代旗舰处理器天玑9200,较上代性能提升达35%,支持Wi-Fi7无线连接技术。 天玑9200搭载八核CPU,由台积电第二代4nm制程工艺打造,Cortex-X3大核主频达3.05GHz,官方称使用新的封装设计增强散热能力,CPU峰值性能功耗较上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、传音、华硕和荣耀几家厂商宣布后续将推出搭载天玑9200机型,在十一月底第一批搭载天玑9200手机将面世。
联发科正式发布了全新一代旗舰芯片天玑9200。 在芯片具体规格介绍之后,vivo、OPPO、小米等手机合作商都纷纷登台祝贺。 为玩家带来更好的极致画质满帧和稳帧体验。
今日下午,联发科天玑9200旗舰5G 移动芯片正式发布。 联发科表示,每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。 值得一提的是,天玑9200还支持 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎,画面、触控、声音、网络、温控全局协调,手游大作满帧畅玩。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的联发科天玑9200旗舰处理器将于11月8日与大家见面,而蓝厂的全新vivo X90系列旗舰将有望拿下首发...天玑9200芯片的首发机型有望是全新的vivoX90系列,包含X90、X90 Pro和X90 Pro+三个版本,分别将搭载天玑9200、天玑9200和骁龙8 Gen2,两款芯片基本处于同一个水平,安兔兔综合性能跑分均将超过120万分......
近日有数码博主爆料联发科天玑9200芯片将于11月8日正式发布,早于高通骁龙8Gen2的发布时间是11月15日...根据此前爆料显示,这款天玑9200依然采用台积电4nm工艺制程,CPU架构是1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz,GPU则集成MaliImmortalisG-715MC11...相比这款芯片发布后,国内的安卓机市场将又要迎来一场旗舰手机的争夺战,不知道这一次天玑9200是否能作为高端处理器出现在旗舰机型上......
10月18日消息新一代联发科天玑旗舰的爆料来了,命名为天玑9200,采用Cortex-X3大核CPU,GPU是最新的G715,性能提升基本可以保证,11月发布...从台积电和三星的工艺排期来看,天玑9200芯片可能仍旧是4nm制程下的产品,那么在整体工艺不变的情况下,下一代安卓旗舰会不会烫手,基本取决于Cortex-X3大核能不能扛得住...终端方面,不出意外的话,首发天玑9200芯片的应该是OV系...
moto edge 2022正式发布,新机全球首发联发科天玑1050处理器,目前官方暂未公布该机售价...核心性能上,新机首发的天玑1050处理器于今年5月发布,这也是联发科旗下首款支持5G毫米波的处理器,采用台积电6nm制程工艺,八核架构,包括两个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU为Arm Mali-G610......
·支持3GPP R16的新一代5G 调制解调器:天玑9000+集成5G调制解调器,支持Sub-6GHz5G全频段高速网络,支持3CC三载波聚合(300MHz),下行速率理论峰值可达7Gbps,并支持R16超级上行...·MediaTek MiraVision790移动显示技术:天玑9000+支持WQHD+分辨率144Hz刷新率显示和FHD+分辨率180Hz刷新率显示,支持 MediaTek Intelligent Display Sync2.0可变刷新率技术,能效表现出色......
核心配置上,该机全球首发联发科天玑1300处理器,这颗芯片是联发科天玑1200的升级版,基于台积电6nm工艺制程打造,八核心CPU包含4个Cortex-A78,其中1个Cortex-A78作为超大核主频高达3.0GHz,还有4个主频为2.0GHz的Cortex A55核心,GPU为ARM Mali-G77 MC9......
上周一则新传闻称,即将推出的 OnePlus Ace 智能机,将搭载联发科天玑 8100 芯片组、且支持 150W 高功率快充...进一步的消息称,该机确实搭载了天玑 8100 芯片组、辅以 12GB RAM、且预装了 Android 12 移动操作系统...其余规格传闻包括支持 120Hz 高刷新率 @ FHD+ 分辨率的 6.7 英寸 AMOLED 居中打孔屏,后置三摄为 50MP 主摄(支持 OIS 光学防抖)+ 8MP 超广角 + 2MP 微距镜头...
今天,博主@数码闲聊站曝光了一款搭载联发科天玑8000的工程机,具体参数包括6.6英寸FHD+屏、120Hz高刷新率、12GB内存、1600万前摄、5000万+5000万+200万三摄...联发科天玑8000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510MC6...更重要的是,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右...
今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,定于2022年推向市场。由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。爆料人数码闲聊站透露,天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支
今天,安兔兔在微博平台公布了年度口碑最好的旗舰级SoC排名,联发科强势拿下TOP5 中的两个席位,骁龙 870 居首位,天玑 1200 力压骁龙888 Plus拿下次席,天玑 1100 作为天玑 1200 的影子排在第五,骁龙888Plus和骁龙 888 分列三、四名。天玑这两代产品性能稳定,功耗均衡,出色的发挥控制无疑是加分项。安兔兔发布年度口碑最好旗舰SoC排名(图片来源于网络)通过榜单可以看到,旗舰芯片TOP5 中,联发科天玑系列两款芯片杀入了榜单?
几天前,联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片天玑9000,它采用台积电的4nm工艺制造,将与即将推出的骁龙8 Gen1(又叫做骁龙898)展开竞争。