FIAASlim设计方案
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12-20
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小米14发布日期将提前：骁龙8 Gen3加持
搭载高通骁龙8Gen3芯片的小米14将提前发布。小米14还采用了华星最新款极窄边框面板，仅为1mm宽，远领先于其他手机品牌。预计首批搭载高通骁龙8Gen3的小米14将在11月份推出。
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曝小米14将提前发布：采用华星极窄边框直屏
高通骁龙8Gen3进展很快，首批搭载这一芯片的小米14会提前发布。小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，其边框宽度仅有1mm，比小米13和iPhone14系列都要更窄。首批采用华星极窄边框直屏的小米14最快会在11月份登场。
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小米14将提前发布 外观正式曝光
高通最新迭代平台骁龙8Gen3的进展非常迅速，首批搭载该平台的小米14手机将提前发布。小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，其边框宽度仅有1mm。更重要的是，华星开发了FIAASlim设计方案，这种新型设计方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高生产效率。
