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三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500,但由于三星代工部门的3nm良率未达标,GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600,这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破:更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
Redmi市场总经理王腾发文表示自己已经开始使用新手机。新机已经进入全面量产阶段,这也意味着距离RedmiK70系列发布的时间不远了。这样的设计也将让RedmiK70在市场上具备更强的竞争力。
刚泄露不久的苹果公司双口USB-C壁式充电器可能会在不久的将来发布,一位分析师称它很快就会进入量产。周五,一份简短的支持文件被发布,然后从苹果网站上删除,描述了未发布的苹果35W双USB-C端口电源适配器。虽然泄漏的信息没有表明它将在什么时候推出,但似乎它可能在几个月内就可以在市场上看到。在周六的一条推文中,天风证券分析师郭明錤对这一泄漏事件进行了分析,称该产品的组件"已接近批量生产"。虽然一个产品进入生产阶段是一个积极的信号,但它的发布没有明确的时间框架,只是说预计会在几个月内出现。郭明錤看好该适配器的前景?
WinFuture的一份新报告称,三星已开始大规模生产Galaxy S22系列的组件,但遇到了一个小挫折。在开始生产新产品时,这通常是正常的。然而,谣言分享了更多关于生产过程的信息根据最新信息,三星目前主要为其所有型号的Galaxy S22和S22+生产部件,而S22 Ultra的生产优先考虑美国型号。尽管目前芯片短缺,但所有手机都按计划于2022年1月发布虽然还有时间,计划可能会改变,但至少目前看来,该公司的下一批旗舰已步入正轨
三星电子在近期发布两款可折叠智能手机,现在有关三星下一代旗舰Galaxy S22系列也有了新消息。传闻这Galaxy S22系列将在今年11月进入量产阶段,并且有望首发骁龙898处理器。
随着国内手机市场的迅猛发展,无论是软件还是硬件都有了很大程度的提升,而作为手机的核心部件,自研芯片也已经成为很多品牌主攻的方向,有关品牌自研芯片的各种消息也相继流出。今天,就有网友自爆vivo仓库盘点出货员,在百度东莞长安吧爆出了一组vivo芯片仓库的图片,并配文“仓库内全是vivo的芯片,已量产几个月”。一直都传闻不断的vivo自研芯片,或早已进入量产阶段。从爆料的照片中可以看出,vivo工厂的芯片仓库目前已经有大
如果传言属实,那么三星将在8月推出Galaxy Z Fold 3和其他一系列设备。我们掌握的最新线索表明,Galaxy Z Fold 3的一些必要部件已经进入批量生产。虽然这仍然意味着上市或正式发布还有几个月的时间,但我们可以期待在未来几个月内有更多的泄露信息出现。访问:天猫6·18 “开门红”超级红包活动主会场 | 手机版京东6·18“京享红包”开始领取 最大面额高达18618元该报告还表明,这些部件是将被内置到Galaxy Z Fold 3中的外围部件而
高通将于12月1日发布骁龙875旗舰处理器,三星将是首批商用骁龙875的厂商之一,机型是三星Galaxy S21系列。根据披露的信息,三星Galaxy S21系列包含Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra
三星在3月17日发布官方消息,512GB规格的 eUFS 3.1 存储芯片已经进入大规模量产阶段。根据三星官方给出的对比数据,eUFS 3.1 相比 3.0 版本在顺序读取速度上并没有多大变化,但顺序写入速度从 3.0 版本的 410MB/s 提升至 1200MB/s,随机读写性能则提升至此前的 1.6 倍。
3月17日,针对近日用户反馈的整机重量差异的问题,OPPO官方今天回应称,由于未在第一时间更新相关数据,给部分用户带来了困扰,对此深表歉意。现官方渠道标注的重量是工程机阶段经过相关机构认证,并在手机信息网进行公示的信息。在量产阶段,为了进一步提升机身可靠性、优化整机的手感,针对部分版本的中框及电池后盖进行了技术和工艺的升级,使得整机重量与厚度发生变化。