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小米17标准版新增16+1TB版本,售价5299元,提供黑、白、雪山粉、冰融蓝四色可选。相比去年同版本的小米15定价更低,便宜200元。配置方面,搭载第五代骁龙8至尊版处理器,内置7000mAh电池,支持100W有线快充和50W无线快充,配备6.3英寸120Hz高刷屏及三摄系统。新增1TB版本据称是因用户反馈而快速响应。
小米17标准版1TB版本今日正式开售,售价5299元。该机型搭载16GB内存与1TB超大存储,配备7000mAh电池,被网友誉为"最强标准版旗舰"。卢伟冰透露,小米17全系销量同比增长超20%,Pro系列表现尤为突出。新机采用6.3英寸屏幕,重191克,支持IP68防尘防水,首发高通第五代骁龙8至尊版平台,内置5000万像素双摄,堪称小米史上最强小尺寸全能旗舰。
小米17标准版新增16GB+1TB存储版本,售价5299元,将于10月5日全渠道发售,提供黑、白、雪山粉、冰融蓝四色可选。相比去年同版本小米15定价便宜200元,显示诚意。配置方面,搭载6.3英寸窄边框屏幕,支持120Hz刷新率;首发第五代骁龙8至尊版处理器,内置7000mAh电池,支持100W有线快充和50W无线快充;后置三摄徕卡镜头,包括5000万像素主摄、长焦和超广角。同时提供iPhone 17售价作为参考,突显性价比优势。
今日,小米正式向旗下8款机型推送了澎湃OS3的首批Beta版升级,涵盖小米15、小米15Pro、小米15S Pro、小米15Ultra、REDMI K80Pro、REDMI K80至尊版、小米平板7Pro以及小米平板7S Pro12.5。此次更新不仅修复了用户反馈的多项系统问题,还新增了实用功能,并对相机稳定性进行了优化。 在系统层面,小米澎湃OS3解决了部分场景下多应用音量调节异常、应用双开时无法切换输入法、点击消息�
苹果公司面向iPhone用户正式推送iOS18.6系统更新,距离上一版本发布间隔78天。此次更新除常规性能优化外,重点修复了24项安全漏洞,并针对中文用户优化了无障碍功能,但备受期待的国行版Apple Intelligence(苹果AI)仍未上线。
国产类魂ARPG游戏《明末:渊虚之羽》今天上午10:00正式解锁,登陆Steam/Epic游戏商店、Xbox Series X|S、Xbox Game Pass与PlayStation 5主机平台。 全球解锁时间: 欧洲中部时间7月24日凌晨4:00 北京时间7月24日上午10:00 太平洋夏令时7月23日晚上19:00 《明末:渊虚之羽》由灵泽科技研发制作,玩家将化身失忆女侠无常”,为揭开自己的身世之谜,深入被可怕羽化病笼罩的巴蜀之地。
AI日报栏目聚焦人工智能领域最新动态:1)xAI发布旗舰模型Grok4,在数学推理和代码生成表现突出,同时推出开发者专用Grok4Code;2)微软开源Phi-4-mini模型,推理效率提升10倍,适合边缘设备;3)上海82款大模型完成备案,垂直领域应用取得突破;4)Hugging Face推出开源桌面机器人Reachy Mini,支持Python编程;5)Perplexity发布AI浏览器Comet挑战Chrome;6)OpenAI将首次发布开放权重模型,打破闭源惯例;7)谷歌医疗AI模型MedGemma系列上新,单个GPU即可运行;8)OpenAI以约65亿美元收购AI硬件公司io Products,正式进军硬件市场。
今天下午,小米汽车官方宣布,开售18小时小米YU7锁单量已突破240000台,真诚感谢每一位朋友的支持。REDMI总经理王腾表示,等等我们,REDMI K80至尊版马上追上了。 根据官方公布的数据,REDMI K80至尊版发布4小时刷新2025年全价位段销量冠军,起售价是2599元。 该机配备6.83英寸青山护眼屏,并支持全亮度DC调光,通过了莱茵三重护眼认证,内置大师级同轴双扬声器,配合超宽频赛
REDMI K80至尊版将于6月底发布,目前REDMI已开启预热,揭晓外观设计等。 今天下午,REDMI官微又公布了K80至尊版性能表现安兔兔综合性能跑分超324万分,创同平台新纪录。 新机搭载天玑9400 旗舰芯,并首发独显芯片D2,号称双芯魔王”。 据了解,天玑9400 是天玑9400的升级版,采用台积电3nm工艺,延续天玑9400全大核CPU架构设计,包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四�
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于