11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。云天励飞将继续加大自主研发力度,立足自主可控,以自研“芯”,为自进化城市智能体发展提供强大引擎。
在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间,龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一,就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封,面向服务器市场,集成了32个高性能LA464内核,频率2.0GHz,支持动态频率及电压调节,片内64MBL3共享缓存,8通道DDR4-3200ECC内存,5个HT3.0高速接口,实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河,为国产大芯片打开供给端破局思路。
AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
凤凰网科技讯1月11日消息,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路,基于论文和专利的大数据“定量发散”,对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”,再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估,力求“致广大尽精微”,最后遴选出十大趋势。
据著名的苹果分析师郭明錤日前表示,苹果正专注于增强iPhone与其VisionPro平台之间的整合。郭明錤指出,升级硬件规格是构建围绕VisionPro的竞争生态系统的关键方面。苹果打算利用Wi-Fi7在同一局域网上运行的硬件产品之间创建一个更无缝的生态系统。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入UCIe™产业联盟。结合自身丰富的先进封装经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持,并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。
并且,寒武纪已经全面掌握核心芯片与系统软件的核心技术,并快速实现技术的产品化输出,其中自研的处理器微架构与指令集是寒武纪“云边端车”产品线上所有智能芯片产品的技术基石...寒武纪采用了先进的Chiplet技术,通过不同芯粒组合规格多样化的产品,目前共推出MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8 三款新智能加速卡产品......
就在Ucle标准发布后两周,芯动科技就宣布推出首个国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet...2.Chiplet在短距PCB、基板、Interposer上连接时,路径短、干扰少、信号完整性好,此时采用DDR技术路线在延时功耗和带宽密度上更具优势......
近日,寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元 370 的两款加速卡MLU370-S4 和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。回顾今年年初 1 月,寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官网低调发布,这是寒武纪今年发布的第二款产品,这在业界实属难得。毕竟芯片行业基本2- 3 年推出一款或一代芯片,外加根据不同客户需要,还要1- 2 年的适配导入周期。先从三个方面,解读下本次寒武纪 370 的优势?
AMD在其Computex 2021演讲中展示了其即将推出的"Zen 3"CCD(CPU复合芯片),在32MBL3缓存的基础上配备了64MB的"3D垂直缓存"内存。AMD声称,这种芯片上的堆叠装置提供了15%的游戏性能提升,以及对企业应用的重大改进,这些应用可以从每个芯片96MB的最后一级缓存中受益。在今天晚些时候在该公司传闻的EPYC"Milan-X"企业处理器发布会上首次亮相之前,我们了解到AMD可能将3D垂直缓存称为"3D Infinity Cache"。当Greymon55,一个可靠的A
9 月 15 日- 17 日, 2020 年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技(INNOSILICON)应邀参加了此次盛会,并作为Chiplet产业联盟的发起会员之一参与了联盟启动仪式。在“下一代 AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议”上,芯动科技CEO敖海和图灵奖得主/中国科学院院士姚期智、西安市副市长马鲜萍、紫光存储总裁任奇伟,共同启动了Chiplet产业联盟。并与来自各大高校、企业的著名学者?
英伟达新发布的ChipNeMo大模型可以用户辅助芯片设计,那么这个大模型可以在哪些应用场景使用呢,我们来一起了解下。工程助理聊天机器人:ChipNeMo可以作为一个智能的聊天机器人,回答工程师关于GPU架构和设计的问题,帮助他们快速找到技术文档和解决方案。这些应用场景都展示了ChipNeMo如何利用生成式AI技术来辅助芯片设计,提高工程师的工作效率。
项目都引起了人们的关注。这两个项目都是利用大语言模型自动生成芯片设计,标志着芯片自动设计领域迈出了重要一步。虽然还有一些挑战需要克服,但利用大语言模型的芯片自动设计方法有着巨大的潜力,可以提高芯片设计的生产力和创新能力。
与此该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻...后续这家芯片巨头将发布三条产品线,涵盖 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake、以及 16 代 Lunar Lake 系列...这些处理器具有如下特点:...作为下一代 LGA 1851 平台的主力,前者目标是 2023 年发布,后者则是 2024 年...若能在 2024 下半年顺利投产,Lunar Lake 将于 2025 年的某个时候正式发布......
AMD 刚刚进一步详细介绍了未来的多层小芯片设计技术,可知相关技术将集成到下一代处理器中,比如即将推出的 Zen 3“3D V-Cache”衍生版本。在近日举办的 HotChips 33 年度会议上,该公司谈到了现有的小芯片设计、以及多层芯片堆叠技术的未来发展方向。期间谈到了已经或即将推出的各种产品,包括正在开发中的基于小芯片封装架构的 14 款 SKU 。结合 2D / 2.5D 和 3D 设计的下一代多层小芯片设计AMD 表示,根据实际产品的不同需求(?
在2021架构日活动期间,英特尔详细介绍了 Ponte Vecchio A0的芯片设计。考虑到英特尔长期缺乏独立显卡方面的经验,Ponte Vecchio 可算是该公司一项雄心勃勃的登月计划。现在看来,由 Raja Koduri 和 Masooma Bhaiwala 带领的这支开发团队,着实给我们带来了不少惊喜。对于英特尔公司的投资者们来说,Ponte Vecchio 有助于其在 HPC GPU 市场抢占更多的份额。Raja Koduri 手里拿着的,就是 Ponte Vecchio A0芯片。2021架构日活动期间
作为一家知名的“牙膏厂”,我们似乎很难找到英特尔和乐高积木之间的联系。不过随着该公司在 Hot Chips 2018 大会上介绍的新设计,该公司未来被网友们调侃称“积木厂”也不是不可能。随着 Kaby Lake-G 的开发项目顺利接近尾声,英特尔向外界传达的明确的信号 —— 未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是该公司所谓的“混搭创新”(mix & match)。
百度发布Apollo开放平台9.0,全面升级自动驾驶开发领域,包括工程、算法和工具三方面,重构12万行代码,新增20万行。工程框架拆分成小软件包,提高灵活性;算法优化感知算法,支持4D毫米波雷达;工具升级包括高精地图、传感器标定等,提升Dreamview效率。项目网址:https://julian-parker.github.io/stemgen/论文网址:https://arxiv.org/abs/2312.08723👨�
美国芯片初创公司EtchedAI近日宣称,他们成功开创了一项新的技术,将Transformer架构直接“烧录”到了芯片中,创造出了世界上最强大的专门用于Transformer推理的服务器Sohu。这项技术可以运行万亿参数的模型,甩英伟达几百条街。这一突破性技术的问世,将为Transformer架构的应用带来新的可能性。
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
高通发布骁龙XElite芯片,成为全球性能最强的CPU,能在PC上运行130亿参数的大模型,实现离线AI应用。爆火智能体项目AutoGPT获1200万美元融资AutoGPT项目最近成功获得1200万美元的融资,备受GitHub关注,使用GPT-4和GPT-3.5等语言模型构建多功能智能体。复旦大学团队发布金融领域的大语言模型——DISC-FinLLM复旦大学的FudanDISC团队发布了DISC-FinLLM,一款多专家微调框架的中文智慧金融系�
ChatGPT背后的OpenAI公司,正在考虑制造自己的人工智能芯片,并已评估潜在的收购目标。根据最近的内部讨论,公司尚未决定是否继续前进。英伟达是少数几家生产有用的人工智能芯片并主导市场的芯片制造商之一。
人工智能芯片初创公司SambaNovaSystems在周二推出了一款新的半导体芯片,旨在让其客户以更低的总成本使用更高质量的人工智能模型。这家位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的公司表示,SN40L芯片旨在运行比OpenAI的ChatGPT高级版使用的大两倍以上的模型。SambaNova的芯片由台积电负责制造。
在苹果举办的“好奇心上头”主题活动中,今天正式发布了AppleWatchSeries9智能手表。外观没有太大变化,重点集中在内部规格的升级。该公司计划在2030年之前实现全球碳中和,目标是到2030年实现产品的净零碳排放。
高通以手机芯片和调制解调器闻名。但在近几年,他们也向GM、现代和沃尔沃等汽车制造商销售一套硬件芯片、传感器和软件包,称为SnapdragonDigitalChassis。汽车理解了上下文,你可以做很多不同的事情。
OPPO宣布全新智能手表OPPOWatch4Pro将于8月29日登场,这款新品与OPPO小折叠屏FindN3Flip将同台发布。OPPOWatch4Pro搭载高通骁龙W5,这颗芯片被称之为可穿戴芯片天花板”,基于4nm工艺制程打造。更关键的是,OPPOWatch4Pro搭载了自研的运动健康算法和诸多医院合作,让智能手表做好日常体验的同时在健康方面做的更全、更深、更专业。
欢迎来到站长之家的[每周AI大事件],这里记录了过去一周值得关注的AI领域热点内容,帮助大家更好地了解人工智能领域的动态和发展风向。Part1动态[国内要闻]百度网盘正式推出智能助理“云一朵”百度网盘推出了基于大模型的智能助理“云一朵”,该助理可以帮助用户快速搜索文件和视频、总结知识、翻译文档等。千帆大模型平台的目标是降低大模型的使用门槛,让更多专�
BrainChipHoldingsLtd是一家澳大利亚的人工智能芯片制造商,该公司最近在美国获得了一项有关其神经形态处理器的专利授权。此消息使得BrainChip的股价上涨了近11%,创下了六周来的最佳表现。专利授权将为BrainChip巩固其技术优势和知识产权提供支持,并为该公司带来更多商业机会。
1849年,美国加州发现金矿的消息传开后,淘金热开始了。无数人涌入这片新土地,他们有的来自东海岸,有的来自欧洲大陆有来到美国的第一代华人移民,他们刚开始把这个地方称为「金山」,后来又称为「旧金山」。比起在大模型上的角逐,或许,我们更需要看到中国公司在更底层的竞争。
凤凰网科技讯《AI前哨》北京时间6月15日消息,ChatGPT的火爆出圈离不开英伟达的人工智能芯片英伟达的成功则离不开黄仁勋对AI的豪赌。早在十多年前,黄仁勋就赌定英伟达的计算机芯片可以成为AI的“大脑”。凤凰网科技《AI前哨》对此将持续关注。